抗潮导电粘合剂及其制造和使用方法技术

一种导电粘合剂，当将导电对接表面粘合时，该粘合剂在高温条件下具有非常稳定的导电性，该粘合剂包括有载体和填料，载体的体积收缩值小于约６．８％，填料可以包括烧结块，颗粒、粉末、片体、外镀金属镍颗粒，外镀金属玻璃球，该填料具有粒径和表面特性，由于在电子元件导线上形成抗潮接触，故上述特征可以保证电接触的稳定性。载体在未凝固与凝固状态之间的体积收缩值大于６．８％，这样就使填料颗粒处于受压状态，促进待连接表面的电接触，并使颗粒本身达到一定密度，从而提高了颗粒之间相互作用。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本申请为申请人的正处于审查过程中并通常已知的申请号为No.07/436199，申请日为1989年11月14日，专利技术名称为“导电粘合剂”以及申请号为No.07/533682，申请日为1990年6月4日，专利技术名称为“导电粘合剂及其制造和使用方法”这两份美国专利申请的继续部分。本专利技术涉及一种导电粘合剂或叫胶合剂，特别是涉及一种在高温和湿度很大的条件下具有优良的长期性能的导电粘合剂。导电粘合剂和胶合剂一般是由单或多组分不导电载体材料和导电填料，如金属或金属颗粒制成。当能用各种粘合剂作为载体时，就已经使用了多组分树脂，单组分以溶剂为主要成份的物系及其上述混合体。树脂具有较长的贮存期限，良好的粘结特性，并可与多种材料产生固化。同样，通过去除单组分以溶剂为主要成份的物系中的溶剂，可以容易使单组分以溶剂为主要成分的物质与多种材料产生固化，形成强度高并且性能可靠的粘结。上述的填料一般为各种粒径的贵金属，如金或银。较好的填料为各种粒径的片状和非片状颗粒的混合体。上述颗粒主要为实心，在某些情况下，也可以为镀有金属的非导电体。按一般构成，导电填料可以占含有载体的材料总重的约75%或更大比例，而载体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电粘合剂，该粘合剂用于粘合要粘接的表面，并在它们之间形成电接触，其特征是该粘合剂包括一种混合物，该混合物含有在可收缩的粘合载体中分散的填料，所说载体的含量可使所述的混合物有效地连接到表面上，所述填料包括一定含量的导电颗粒，并且其结构可以使得在载体凝固时能有助于形成一抗潮电接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴维杜兰特，戴维P维奥，塔施因威，安林楚，
申请(专利权)人：戴维杜兰特，戴维P维奥，塔施因威，安林楚，
类型：发明
国别省市：US[美国]