摄像头模组芯片封装底座制造技术

本发明专利技术涉及一种摄像头模组芯片封装底座，包括：塑胶底座，设有开窗孔，所述开窗孔的内壁固定有高度低于开窗孔的内壁顶端的承载部，其中所述承载部具有用以放置滤光片的金属贴附面，或金属及塑胶的混合贴附面。上述摄像头模组芯片封装底座，承载部中埋入有金属，提供了金属贴附面或金属和塑胶的混合贴附面，提升了强度，解决了芯片封装底座做薄做薄后的强度不足的缺点。

Camera module chip packaging base

The invention relates to a camera module chip packaging base, including: plastic base, is provided with a window hole, the inner wall of the window hole of the fixed bearing part wall top height is lower than the window hole, wherein the bearing part is provided with a metal filter placed attached, or mixed metal and plastic attached surface. The camera module chip packaging base, bearing part embedded in the metal, provides a mixed metal attached surface or metal and plastic attached surface, enhance the strength, solve the chip packaging base thin thin after the strength is insufficient.

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组芯片封装底座
本专利技术涉及电子设备领域，特别涉及一种摄像头模组芯片封装底座。
技术介绍
手机摄像头模组中的芯片封装底座是手机摄像头模组上的组件，是用在PCB板上电子元器件与音圈马达之间。手机摄像头模组中的芯片封装底座是通过注塑成型得到的纯塑胶件。目前由于手机越做越薄，对手机摄像头模组中的芯片封装底座的厚度要求也越来越薄，对手机摄像头模组来说可利用的空间也就越来越小，由于PCB板上电子元器件也越来越多，这就对手机摄像头模组中的芯片封装底座空间的要求也就越来越高。目前手机摄像头模组中的芯片封装底座的纯塑胶件开窗贴蓝玻璃(滤光片)位置处因注塑成型工艺及塑胶材质流动等影响，最薄肉厚只能做到0.15mm左右，肉厚再薄的话，注塑成型就很难加工出来，即使能加工出来，由于强度不够等因素，也不能满足贴蓝玻璃(滤光片)的强度要求及模组使用上的强度要求，这就迫使寻求新的工艺来满足技术要求。
技术实现思路
基于此，有必要提出一种芯片封装底座，能使手机摄像头模组中的芯片封装底座做薄，增加内部空间，并解决芯片封装底座做薄后的强度不足的缺点。一种摄像头模组芯片封装底座，包括：塑胶底座，设有开窗孔，所述开窗本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，包括：塑胶底座，设有开窗孔，所述开窗孔的内壁固定有高度低于开窗孔的内壁顶端的承载部，其中所述承载部具有用以放置滤光片的金属贴附面，或金属及塑胶的混合贴附面。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，包括：塑胶底座，设有开窗孔，所述开窗孔的内壁固定有高度低于开窗孔的内壁顶端的承载部，其中所述承载部具有用以放置滤光片的金属贴附面，或金属及塑胶的混合贴附面。2.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述开窗孔中设置有形成有所述承载部的金属件，所述金属件嵌入所述开窗孔的内壁中。3.根据权利要求2所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述金属件与所述塑胶底座通过埋入成型方式形成为一体件。4.根据权利要求2所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述金属件由金属片材制得，金属片材的厚度为0.05～0.15毫米。5.根据权利要求2所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述金属贴附面的表面设有具有粘性的绝缘层，或者金属及塑胶的混合贴附面中金属层的部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫凑全，
申请(专利权)人：苏州昀冢电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32