摄像头模组芯片封装底座组件制造技术

本发明专利技术涉及一种摄像头模组芯片封装底座组件，包括：塑胶底座，设有透光部；及滤光片，嵌入在所述塑胶底座中，且与所述透光部位置对应。上述摄像头模组芯片封装底座组件，滤光片与塑胶嵌入成型，非传统方式的通过胶水粘结组合在一起，从而不需要特殊的治具，使光学摄像头模组中的贴片工艺良率提高；能解决光学摄像头模组中的贴片工艺投入成本高问题，简化工艺制程。

Camera module chip packaging base assembly

The invention relates to a camera module chip packaging base assembly comprises a plastic base, a transparent portion; and a filter, embedded in the plastic base, and corresponding with the light position. The camera module chip packaging base assembly, filter and the plastic insert molding, non traditional way by glue together, which does not require special fixture, the patch technology of optical camera module in high yield; patch can solve the technology of optical camera module in high investment cost, simplify the process.

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组芯片封装底座组件
本专利技术涉及电子设备领域，特别涉及一种摄像头模组芯片封装底座组件。
技术介绍
手机摄像头模组中的芯片封装底座是手机摄像头模组上的组件，是用在PCB板上电子元器件与音圈马达之间。目前手机摄像头模组中的红外线滤光片贴片工艺是：注塑成型纯塑胶件通过贴片厂通过IR方式用特定胶水将红外滤光片与光学摄像头模组中的芯片封装底座粘贴在一起，即形成H/R组件。光学摄像头模组中的芯片封装底座主要是指：AF-Holder底座(适用于光学摄像头)。然而，因纯塑胶件是散装包装，贴片前需将纯塑胶产品放进特定治具，每款产品不一样，治具不一样，投入自动机成本高。特定治具因组装需要无法缩减间隙，贴片精度不高，良率会出现不稳定波动。
技术实现思路
基于此，有必要针对手机摄像头模组中的滤光片贴片良率及工艺成本高的问题，提供一种摄像头模组芯片封装底座组件。一种摄像头模组芯片封装底座组件，包括：塑胶底座，设有透光部；及滤光片，嵌入在所述塑胶底座中，且与所述透光部位置对应。上述摄像头模组芯片封装底座组件，滤光片与塑胶嵌入成型，非传统方式的通过胶水粘结组合在一起，从而不需要特殊的治具，使光学摄像头模组中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像头模组芯片封装底座组件，其特征在于，包括：塑胶底座，设有透光部；及滤光片，嵌入在所述塑胶底座中，且与所述透光部位置对应。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组芯片封装底座组件，其特征在于，包括：塑胶底座，设有透光部；及滤光片，嵌入在所述塑胶底座中，且与所述透光部位置对应。2.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组件，其特征在于，所述透光部为塑胶底座开设的开窗孔，所述滤光片位于所述开窗孔内，滤光片的边缘嵌入塑胶底座。3.根据权利要求2所述的摄像头模组芯片封装底座组件，其特征在于，所述滤光片的顶面不高于所述塑胶底座的顶面。4.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组件，其特征在于，所述滤光片的顶面与所述塑胶底座的顶面平齐。5.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组件，其特征在于，所述滤光片为红外线滤光片，所述红外线滤光片为白玻璃红外滤光片、篮玻璃红外滤光片或树脂篮...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫凑全，
申请(专利权)人：苏州昀冢电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32