板对板非接触式连接器及其组装方法技术

本公开涉及板对板非接触式连接器及其组装方法。一种实施例涉及超高频(“EHF”)系统及其使用方法，更具体地涉及使用非接触式连接器的板对板连接。

Non contact connector for plate to plate and assembly method thereof

The present disclosure relates to a plate to plate non contact connector and its assembly method. An embodiment relates to an ultrahigh frequency (\EHF\) system and a method of using it, and more specifically relates to a plate to plate connection using a contactless connector.

【技术实现步骤摘要】
板对板非接触式连接器及其组装方法
本公开涉及超高频(“EHF”)系统及其使用方法，更具体地讲涉及使用非接触式连接器的板对板连接。
技术介绍
电子设备通常包括多个部件的组件，这些部件电连接在一起，以实现各个部件之间的数据、电力和信号流动。可使用柔性线缆连接器、机械接口板对板连接器等将这些部件连接在一起。这些连接器在适合于其预期目的的同时还可能存在各种缺点。例如，机械板对板连接器可需要大量的板基板面，并且可能具有不可接受的Z高度。例如，柔性电路连接器可能存在稳健性问题，并且可能导致组装困难，特别是需要人工操作员来确保精确地形成柔性电路板连接。因此，需要对基板面侵占最小并且有利于轻松制造的稳固的连接器。
技术实现思路
本文所讨论的实施方案涉及用于建立非接触式基板对基板连接以用于在基板之间非接触式地传输数据的系统、方法和电路。非接触式连接可充当常规机械板对板和板对部件连接器的替代。该链路可以是能够支持一定范围的数据速率的低延迟协议透明通信链路。可通过非接触式通信单元(CCU)之间的紧密耦接来建立链路。CCU耦接对可通过非接触式链路传输数据，从而不需要有线连接(用于数据传输)。使用CCU可使组件比本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设备，包括：第一电路板，所述第一电路板包括安装到所述第一电路板的第一表面的第一非接触式通信单元CCU；第二电路板，所述第二电路板包括安装到所述第二电路板的第二表面的第二CCU，其中所述第二电路板设置在所述第一电路板的下方，使得所述第一表面和所述第二表面彼此面对，并且经由所述第一CCU和第二CCU建立非接触式板对板连接；安装到所述第一电路板和所述第二电路板的管道结构，其中所述管道结构包括用于引导在所述第一CCU和所述第二CCU之间传送的非接触式信号的EHF通道。

【技术特征摘要】
2016.05.03 US 15/145,5891.一种设备，包括：第一电路板，所述第一电路板包括安装到所述第一电路板的第一表面的第一非接触式通信单元CCU；第二电路板，所述第二电路板包括安装到所述第二电路板的第二表面的第二CCU，其中所述第二电路板设置在所述第一电路板的下方，使得所述第一表面和所述第二表面彼此面对，并且经由所述第一CCU和第二CCU建立非接触式板对板连接；安装到所述第一电路板和所述第二电路板的管道结构，其中所述管道结构包括用于引导在所述第一CCU和所述第二CCU之间传送的非接触式信号的EHF通道。2.根据权利要求1所述的设备，其中所述非接触式板对板连接实现了所述第一CCU和所述第二CCU之间的非接触式数据传输。3.根据权利要求1所述的设备，还包括多个柱构件，所述多个柱构件将所述第一电路板和所述第二电路板牢固地耦接在相对于彼此固定的位置。4.根据权利要求1所述的设备，其中所述柱构件中的至少一个包括用于在所述第一电路板和所述第二电路板之间输送电力的导体。5.根据权利要求1所述的设备，还包括耦接在所述第一电路板和所述第二电路板之间的至少一个导体。6.根据权利要求1所述的设备，其中所述至少一个导体是板簧或导线。7.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一CCU和所述第二CCU中的每一个包括：印刷电路板；安装到所述印刷电路板的硅管芯；换能器；和准直结构，所述准直结构操作为校正与所述换能器相关联的相移。8.根据权利要求1所述的设备，其中所述第二电路板包括第三CCU，所述设备还包括：包括第四CCU的部件，其中所述第三CCU和所述第四CCU形成用于实现所述第三CCU和所述第四CCU之间的非接触式数据传输的非接触式板对部件连接器。9.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一CCU和所述第二CCU之间的间隙间距是受控的，并且其中与所述第一CCU和所述第二CCU相关联的对准轴线基本上共同对准。10.一种系统，包括：外壳；电源；部件，所述部件包括第一非接触式通信单元CCU；电路板，所述电路板包括第二CCU，其中所述第一CCU和所述第二CCU形成在所述部件和所述电路板之间非接触式地传送数据的非接触式连接器，其中所述电源耦接到所述电路板；以及导体，所述导体耦接到所述部件和所述电路板，并且其中所述导体将电力从所述电路板输送到所述部件。11.根据权利要求10所述的系统，其中所述部件包括第三CCU，并且其中所述电路板包括第四CCU，其中所述第三CCU和所述第四CCU形成在所述部件和所述电路板之间非接触式地传送数据的另一个非接触式连接器。12.根据权利要求11所述的系统，还包括耦接在所述部件和所述电路板之间的管道结构，所述管道结构包括至少两个EHF通道，所述EHF通道用于引导经由相应的非接触式连接器传输的EHF信号能量。13.根据权利要求10所述的系统，其中所述部件是耦接到所述外壳的显示器。14.根据权利要求10所述的系统，其中所述第一CCU和所述第二CCU被构造为晶片级扇出封装形式。15.根据权利要求14所述的系统，其中所述第一CCU和所述第二CCU中的每一个包括：硅管芯；安装到所述硅管芯的第一侧的电介质；安装到所述电介质的换能器；以及模塑，所述模塑封装所述硅管芯、所述电介质和所述换能器。16.根据权利要求14所述的系统，其中所述第一CCU和所述第二CCU中的每一个包括：印刷电路板，所述印刷电路板包括接地平面调整层和接地平面；安装在所述印刷电路板上的硅管芯；安装在所述印刷电路板上的换能器，其中所述换能器通信地耦接到所述硅管芯，其中所述接地平面调整层通过使所述换能器和所述接地平面之间的RF作用距离增加到超过所述换能器和所述接地平面之间的实际物理距离来改进所述换能器的辐射效率；以及模塑，所述模塑封装所述硅管芯和所述换能器。17.根据权利要求10所述的系统，其中所述第一CCU和所述第二CCU中的每一个包括：聚合器；耦接到所述聚合器的控制器芯片；以及耦接到所述控制器芯片的换能器。18.一种用于组装设备的方法，包括：将包括第一非接触式通信单元CCU的第一电路板放置在设备外壳中；将所述第一电路板固定到所述设备外壳；将管道结构安装到所述第一电路板，其中所述管道结构包括用于引导在CCU之间传送的非接触式信号的EHF通道；将包括第二CCU的第二电路板相对于所述第一电路板对准，使得所述第二CCU设置在所述第一CCU的预定义的对准参数内，以在所述第一CCU和所述第二CCU之间建立非接触式板对板连接；以及在所述第二电路板与所述第一电路板对准之后，将所述第一电路板和所述第二电路板固定在相对于彼此固定的位置，其中当所述第一电路板和所述第二电路板固定在所述固定的位置时，所述管道结构固定到所述第二电路板。19.根据权利要求18所述的方法，其中所述非接触式板对板连接实现了所述第一CCU和所述第二CCU之间的非接触式数据传输。20.根据权利要求18所述的方法，其中所述预定义的对准参数包括所述第一CCU和所述第二CCU之间的间隙间距。21.根据权利要求18所述的方法，其中所述预定义的对准参数包括非接触式信号通路的共同对准。22.根据权利要求18所述的方法，其中使用至少一个对准机构将所述第一电路板相对于所述设备对准。23.根据权利要求18所述的方法，其中所述固定包括使用柱构件以将所述第一电路板和所述第二电路板固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·D·依萨克，M·N·阿伯杜拉，
申请(专利权)人：凯萨系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US