低温组织包埋适配器制造技术

低温组织包埋适配器属于生物样本低温组织包埋技术领域，尤其涉及一种低温组织包埋适配器。本发明专利技术提供一种工作效率高、使用效果好的低温组织包埋适配器。本发明专利技术包括壳体，壳体底座上设置有半导体元件限位槽，半导体元件限位槽内设置有加热制冷半导体元件，半导体元件限位槽上端覆盖有包埋块限位板，包埋块限位板上相应于半导体元件限位槽设置有包埋块限位口；所述壳体底座内设置有的控制电路，控制电路的控制信号输出端口与加热制冷半导体元件的控制信号输入端口相连，控制电路的检测信号输入端口与检测加热制冷半导体元件温度的温度传感器的检测信号输出端口相连。

Low temperature tissue embedding adapter

The low temperature tissue embedding adapter belongs to the field of biological sample low temperature tissue embedding technology, in particular to a low temperature tissue embedding adapter. The invention provides a low temperature tissue embedding adapter with high working efficiency and good use effect. The invention comprises a shell, the shell is disposed on the base of semiconductor element limiting grooves, semiconductor element spacing groove is provided with a heating refrigeration semiconductor element, semiconductor element is covered with a limiting groove embedding block limit plate, embedding block limiting plate corresponding to the semiconductor element spacing groove is provided with an embedding block a control circuit is arranged; some of the housing base, is connected to the control signal input port control circuit of the control signal output port and the heating and cooling of semiconductor element, is connected with the temperature sensor control circuit of the detection signal input port and detection of heating and cooling temperature of the semiconductor element detection signal output port.

【技术实现步骤摘要】
低温组织包埋适配器
本专利技术属于生物样本低温组织包埋
，尤其涉及一种低温组织包埋适配器。
技术介绍
中国专利号为201610159556.4的专利技术在低温生物样本存储方面提出了一套嵌入式的包埋解决方案，使得低温生物样本包埋技术节约大量时间、提高工作效率、节省大量存储空间，并且实现了批量自动化扫描存储。上述技术虽然解决了样本的批量存储问题，但在后续使用过程中，需要对嵌入式标签实施解冻及复冻的操作，既往操作过程中研究者一般采用体温融化和冰箱冷环境冷冻，该过程耗时费力，且不利于批量操作，如果融化或复冻过程持久，还可能会影响到所包埋生物样本的核酸或蛋白信息。
技术实现思路
本专利技术就是针对上述问题，提供一种工作效率高、使用效果好的低温组织包埋适配器。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案，本专利技术包括壳体，壳体底座上设置有半导体元件限位槽，半导体元件限位槽内设置有加热制冷半导体元件，半导体元件限位槽上端覆盖有包埋块限位板，包埋块限位板上相应于半导体元件限位槽设置有包埋块限位口；所述壳体底座内设置有的控制电路，控制电路的控制信号输出端口与加热制冷半导体元件的控制信号输入端口相连，本文档来自技高网...

【技术保护点】
低温组织包埋适配器，包括壳体，其特征在于壳体底座上设置有半导体元件限位槽，半导体元件限位槽内设置有加热制冷半导体元件，半导体元件限位槽上端覆盖有包埋块限位板，包埋块限位板上相应于半导体元件限位槽设置有包埋块限位口；所述壳体底座内设置有的控制电路，控制电路的控制信号输出端口与加热制冷半导体元件的控制信号输入端口相连，控制电路的检测信号输入端口与检测加热制冷半导体元件温度的温度传感器的检测信号输出端口相连。

【技术特征摘要】
1.低温组织包埋适配器，包括壳体，其特征在于壳体底座上设置有半导体元件限位槽，半导体元件限位槽内设置有加热制冷半导体元件，半导体元件限位槽上端覆盖有包埋块限位板，包埋块限位板上相应于半导体元件限位槽设置有包埋块限位口；所述壳体底座内设置有的控制电路，控制电路的控制信号输出端口与加热制冷半导体元件的控制信号输入端口相连，控制电路的检测信号输入端口与检测加热制冷半导体元件温度的温度传感器的检测信号输出端口相连。2.根据权利要求1所述低温组织包埋适配器，其特征在于所述加热制冷半导体元件采用二级加热制冷半导体元件。3.根据权利要求2所述低温组织包埋适配器，其特征在于所述半导体元件限位槽设置在半导体元件限位板上，半导体元件限位板与壳体底座可拆装连接；半导体元件限位槽包括由半导体元件限位板边沿向中部延伸的条状滑口，滑口两端上部为向中部的第一凸起，滑口内端的半导体元件限位板的下端设置有限位挡块，滑口内侧下端设置有下承载板，下承载板两侧与半导体元件限位板下端相连；第一凸起内侧上部为向中部的第二凸起；壳体底座上安装半导体元件限位板的开口边缘相应于二级加热制冷半导体元件的第一级加热制冷半导体元件初始放入位置设置有承载导向板。4.根据权利要求3所述低温组织包埋适配器，其特征在于所述半导体元件限位板上设置有四个半导体元件限位槽，四个半导体元件限位槽的中心的连线呈正方形；包埋块限位板设置有四个与半导体元件限位槽相对应的包埋块...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐瑞群，高兴华，陈洪铎，
申请(专利权)人：中国医科大学附属第一医院，
类型：发明
国别省市：辽宁,21