The invention provides a method for preparing a package, crystal oscillator comprising the steps of: cutting plate drying drilling copper electrode graphic tin electrode gold etching test coating ink V cut wafer is silver wafer bonding cap trimming metal base board; the invention adopts the PCB plate as the base instead of the traditional, and a PCB board which can create multiple base, can be completed at the same time a crystal package, simplify the process, greatly enhance the production efficiency, saves the production cost.
【技术实现步骤摘要】
一种晶体振荡器的封装制备方法
本专利技术涉及一种晶体振荡器的封装制备方法,属于晶振封装
技术介绍
晶体振荡器(简称晶振)在我们国内市场需求每年有几十亿只,加上国外的,有上百亿只的市场。它普遍用在彩电、冰箱、手机、电脑及大部分电子产品上。如图1所示,现有技术生产的晶振的底座为金属底座3.1,上面是金属帽2,通过电容放电将金属帽2与金属底座3.1粘接在一起,金属底座3.1和金属帽2内封装有晶片1,晶片1通过两个弹簧片6与金属底座3.1连接,金属底座3.1上设置有两个电极孔,孔中串二根金属引出线,金属引出线为电极4,电极4与弹簧片6连接,电极孔中用绝缘玻璃珠7将电极4和金属底座3.1烧结固定,同时金属底座3.1下垫有绝缘垫片8,防止金属引出线弯折后与金属底座3.1短路;目前,现有技术的晶振的工艺制备过程为:金属底座的制作-晶片被银-晶片粘片-晶片微调-盖帽,其中金属底座3.1的制作过程为:a、用冲床机将金属冲成所需要形状的底板,然后镀镍;b、烧结:将金属引脚穿过底板,中间用绝缘玻璃珠隔开,在高温下使引脚与底板烧结在一起,目的是是引脚与底板连接在一起但又相互绝缘;c、引脚浸锡:为保证引脚的可焊性,在引脚露出底板的部分浸锡d、焊接支架:在二根引脚的上端各焊接一个弹簧支架,作用是装晶片的托盘。金属底座3.1制作过程复杂,且一个循环只能制作一个金属底座3.1,同时盖帽的过程是利用机械手臂将金属帽2一个一个盖在金属底座3.1上的,耗费时间较长。现有技术的封装结构及工艺具有以下缺点:1、封装工艺效率较低、成本高:一台封帽机一天12小时只能生产2万只,设备还有经常维 ...
【技术保护点】
一种晶体振荡器的封装制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一. 开料烘板:选取一块PCB板作为底座,并进行烘干压平;步骤二. 钻孔:利用数控钻床在PCB板上进行开孔,所述孔作为电极引出孔(5);步骤三. 沉铜:在PCB板的正反面均沉积一层铜膜,且电极引出孔(5)内也覆上铜膜;步骤四. 电极(4)图形制作:利用丝网印刷或干/湿膜方法涂上油墨,使电极(4)部分的铜膜露出,其余部分覆上油墨;步骤五. 电极(4)镀锡:在露出铜膜的电极(4)上及电极引出孔(5)内均镀上锡;步骤六. 刻蚀:将覆在铜膜上的油墨去掉,然后将PCB板放入腐蚀液中,将油墨下的铜膜去掉,电极(4)制作完成;步骤七. 中测:检验电极(4)制作是否合格,将不合格的剔除;步骤八. 沉金:在电极(4)上及电极引出孔(5)内沉积金;步骤九. 涂覆白油墨:在PCB板的正面覆上白油墨,所述白油墨覆盖在部分电极(4)上,用于使电极(4)与金属帽(2)间绝缘,且底座的中心部分裸露,用于放置晶片(1);步骤十. V割:对PCB板的正反面均进行V割,将PCB板分割成均匀排布的晶片(1)单元;步骤十一. 晶片(1)被银:利用被银周转夹将待封装晶 ...
【技术特征摘要】
1.一种晶体振荡器的封装制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一.开料烘板:选取一块PCB板作为底座,并进行烘干压平;步骤二.钻孔:利用数控钻床在PCB板上进行开孔,所述孔作为电极引出孔(5);步骤三.沉铜:在PCB板的正反面均沉积一层铜膜,且电极引出孔(5)内也覆上铜膜;步骤四.电极(4)图形制作:利用丝网印刷或干/湿膜方法涂上油墨,使电极(4)部分的铜膜露出,其余部分覆上油墨;步骤五.电极(4)镀锡:在露出铜膜的电极(4)上及电极引出孔(5)内均镀上锡;步骤六.刻蚀:将覆在铜膜上的油墨去掉,然后将PCB板放入腐蚀液中,将油墨下的铜膜去掉,电极(4)制作完成;步骤七.中测:检验电极(4)制作是否合格,将不合格的剔除;步骤八.沉金:在电极(4)上及电极引出孔(5)内沉积金;步骤九.涂覆白油墨:在PCB板的正面覆上白油墨,所述白油墨覆盖在部分电极(4)上,用于使电极(4)与金属帽(2)间绝缘,且底座的中心部分裸露,用于放置晶片(1);步骤十.V割:对PCB板的正反面均进行V割,将PCB板分割成均匀排布的晶片(1)单元;步骤十一.晶片(1)被银:利用被银周转夹将待封装晶片(1)放到被银机内真空被银;步骤十二.晶片(1)粘接:在裸露部分的电极(4)上涂上导电银浆,将PCB板底座(3)固定在定位架上,然后将被银后的待封装晶片(1)用吸盘吸起并移动到PCB板底座(3)上的电极(4)上,并进行按压,通过导电银浆将晶片(1)和电极(4)粘接;步骤十三.微调:在晶片(1)粘好后,将粘好晶片(1)的PCB板底座(3)放到微调机里进行微调,使每个晶振的频率微调到指定的频率上;步骤十四.盖帽:用吸盘将金属帽(2)吸起并移动到带有胶水的金属板上,使金属帽(2)的底部边缘均匀粘上胶水,然后移动到PCB板底座(3)的上方进行按压盖帽。2.步骤十五.分板:利用分板机使PCB板沿着V割线进行分板,形成单个封装好的晶片单元;根据权利要求1所述的一种晶体振荡器的封装制备方法,其特征在于,所述步骤十二中,晶片(1)粘接的具体过程为:a、将被银后的待封装晶片(1...
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