提供一种无溶剂可固化硅氧烷脱模剂组合物。该组合物包括（Ａ）通过使用碱性催化剂使组分（Ａ１）和组分（Ａ２）在加热下反应得到的产物：（Ａ１）含有至少两个Ｓｉ－键合链烯基的二有机聚硅氧烷，（Ａ２）包括Ｒ↓［３］ＳｉＯ↓［１／２］单元（其中Ｒ表示不含脂族不饱和键的１到１０个碳原子的一价烃基或者羟基）和ＳｉＯ↓［４／２］单元的聚有机基硅氧烷，其中Ｒ↓［３］ＳｉＯ↓［１／２］单元对ＳｉＯ↓［４／２］单元的摩尔比为０．６到１．５，（Ｂ）有机氢化聚硅氧烷，（Ｃ）加成反应缓聚剂，和（Ｄ）铂基金属基催化剂。该组合物显示对塑料薄膜良好的粘合性，和优异的可剥离性。该组合物对于制造剥离薄膜是理想的。
【技术实现步骤摘要】
,和使用该组合物的剥离薄膜的制作方法用于薄膜的无溶剂硅氧烷脱 模剂组合物，和使用该组合物的剥离薄膜本专利技术涉及一种对塑料薄膜显示优异粘合性的无翻呵固化硅敏脱模剂 组合物，以及使用该组合物的剥离薄膜。以基材薄膜上这种组合物的固化薄膜的形式形成的剥离薄膜可以有利地用作薄膜压敏粘合标签或薄膜压敏粘合带。通常，为了防止例如塑料薄膜或纸的 #与压敏粘合齐附料之间的粘连或 粘合，向基材表面施加硅 组合物的固化薄膜，以赋予基材剥离性能。在这种情况下， 一种广泛使用的在基材表面上形成硅 薄膜的方法是使 用铂族化合物作为催化剂，进行含f连烯基有机聚硅氧烷与有机氢化聚硅氧烷之 间加成反应，由此形成可录l漓薄膜(例如参见专利参考文献1)。近年来，出于包括安全和卫生的原因，含有例如甲苯或二甲苯的有机溶剂 的翻瞎硅織脱模剂已被不含有机翻啲无翻鹏模剂取代。各种无溶剂硅氧烷组合物是已知的(例如参见专利参考文献2和3)。但是， 虽然这些组合物对纸基材显示良好的粘合性，但它们的对塑料St才的粘合性差。为了解决，问题，专利参考文献4和5中公开的专利技术使用具有支化结构 和高撤希基含量的有机聚硅氧烷。但是在这些专利技术中，虽然对塑料薄膜基材的 粘合性的确得到改善，但因为有机氢化聚硅氧垸交联剂的数量同样增加，所以 产生抗剥离'^M于增加的问题。 JP 47-32072 A JP 52-39791A JP 06-293881A JP 2005-231355 A本专利技术考虑到，情况，目的是提供一种对塑料薄膜St才显示良好粘合性 和优异的可录lj离性的无溶齐阿固化硅纖脱模剂组合物，以及提供一种包括该 组合物的固化薄膜的剥离薄膜。为了实现战目的，本专利技术的专利技术Ait行了与作为组合物主要组分的含链 烯基有机聚硅氧烷有关的各种研究，结果他们得到以下发现。即，当所谓的MQ树脂(具有支化或三维分子结构的硅氧烷树職仅与通常使用的含链烯基直链二 有机聚硅氧垸混合时，所得固化薄膜通常显示对薄膜基材的粘合性水平下降。但是，本专利技术人发Jia过〗顿碱性催化剂，使含f對希基有机聚硅氧烷和MQ树月旨在加热下反应得到的产物显示对薄膜基材的粘合性水平显著改善。这一观察 结果被认为是由于MQ树脂变为结合至含f對希基有机聚硅氧烷内，由此增强了 固化薄膜的强度，以及MQ树脂内的硅烷醇基的縮聚使剩余硅烷醇基的量减少。 此外，关于该方法，专利技术人还发现因为链烯基含量不必显著增加，所以用作交 联剂的有机氢化聚硅氧烷的共混量可以得到抑制，育^够防止剥离性能的任何劣 化。换言之，本专利技术提供一种用于塑料薄膜的无溶剂可固化硅i^脱模剂组合 物，其在25'C下的黏度为100到l,500mPa's，并且包括-.(A) 100质量份通过4細碱性催化剂使下述组分:A"和组分(A2)在加热下反 应得到的产物(Al) 97到80质量份在針分子内含有至少两领合至喊原子的链烯基的 二有机聚硅氧烷，其中链烯基的量为O.Ol到0.05mol/100g，并且25。C下的黏度 为100到1,500 mP-s，(A2) 3到20质量份包括R3Si01/2单元(其中R表示相同或不同的不含脂方矣不饱和键的1到10个碳原子的一价烃基或者羟基)和S线/2单元的聚有机硅氧院，其中R3Si01/2单元对Si04/2单元的摩尔比为0.6到1.5， (其中组併A1)和组併A2)的总量为100质量份)，(B) 0.5到10质量份在針分子内含有至少三^m合至'J硅原子的氢原子并 且25。C下的黏度为5到1,000 mPa's的有丰几氢化聚硅，，(C) 有效量的加成反应缓聚剂，和(D) 有效量的钼族金属基催化剂。本专利技术还提供一种剥离薄膜，包括塑料薄膜基材和在该塑料薄膜基材的至 少一條面上形成的上述无溶齐何固化硅氧烷脱模剂组合物的固化薄膜。 固化时，本专利技术的无凝阿固化硅ft^脱模剂组合物产腿示高强度水平、 对薄膜基材粘合性优良并且可剥离性优异的薄膜。 下面提供本专利技术更详细的说明。在本专利技术中用作主要组分的用于制备组分(A)的组分(A1)有机聚硅氧烷是 用于改善组合物可固化性和可剥离性的二有机聚^^氧烷。该二有lfl聚硅氧烷在齡肝内含有至少两领合到硅原子的链烯基，具有0.01到0.05 mo1/100 g的f慰希基含量，并具有100到1,500 mPa's的25。C下的黏度。二有机 聚硅氧烷的实例包括由如下所示通式(l)表示的化合物，其在各分子内含有至少两个由化学式中的r2表示的键合到硅原子的f慰希基。itM:链二有机聚硅氧烷。(R2R2SlO"(R、Sl02/2)a(R2RSl。2^)b (1)(其中，R2为由-(CH2)c-CH《H2 (其中c为0到8的 0表示的,對希基，R1 表示不含脂族不饱和键的1到10个碳原子的相同或不同的一价烃基并且a和 b为分别满足60《a《280和0《b《10的^f女)。f對希基W的实例包括乙烯基烯丙基、丙烯基、己烯基、辛烯基或癸烯基。 从成本和性能的观点来看，乙烯基是雌的。由化学式中的W表示的，不含脂族不饱和键的1到10个碳原子的相同或 不同的一价烃基包括烷基，例如甲基乙基或丙基，和芳基，例如苯基或甲苯 基。就改善可固化性和可剥离性而言，80mol。/。颇多的I^雌为甲基。此外，组分(A1)的二有机聚硅氧烷内键合到硅原子的链烯基的量是一个重 要因素，通过确保这一量为每100 g组分(Al)O.Ol到0.05 mol，可以获得所需的 粘合性和剥离性能。如果这一SS过0.05md，那么固化薄膜变为脆性，并且粘 合性降低。为确保此量在该范围内，化学式(l)中b的值应调整到满足0《b《10， 并且雌0《b《5。另夕卜，为了获得25"下100到1,500 mPa-s的黏度，化学式(l)中a的iffi 满足60《a《280，并且优选70《a《250，从涂布性的观点来看，所述黏度为理 想黏度。组分(A1)可以单独使用，或者以两种或多种不同化合物的组合物的6形式顿。组併A2)为包括R3Si01/2单元(其中R表示相同或不同的不含脂族不饱和键 的1到10个碳原子的一价烃基或者羟萄和SK3膽单元的聚有l/l^^氧烷(具有 支化或三维分子结构，即所谓的MQ树脂)，其中R3SiCh/2单元禾口SiO收单^ 间的摩尔比为0.6到1.5。如果R3SiO^单元和Si04/2单元的摩尔比小于0.6，那 么在碱性催化齐瞎在下，在加热下与组分(A1)反应过程中，更有可能凝胶化， 而如果摩尔比超过1.5，那么在固化薄膜与薄膜基材之间的粘合性方面得不到改 进。由R表示的，相同或不同的不含不饱和键的1到10个碳原子的一价烃基实 例包括烷基，例如甲基、乙基或丙基和芳基，例如苯基或甲苯基，但是甲基 是雌的。组併A2)可以包赚合到硅原子的OH基但是OH基含量通常小于0.2 mol/100g，并且im为0到0.15mol/100g。如果OH基 含 过0.21110]/100§，那么可能得不至(J所需的粘合性水平。组併A2)可以单独 使用，或者以两种或多种不同化合物的组合物的形式使用。通过使用碱性催化剂，使组分(A1)和组併A2)的混合物在加热下反应，可 以得到目标产物(A)。碱性催化剂的实例包括M^属氢氧化物，例如氢氧化锂、氢氧化钠和氢氧 化钾，碱金属醇盐，例本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于塑料薄膜的无溶剂可固化硅氧烷脱模剂，其在２５℃具有１００到１，５００ｍＰａ.ｓ的黏度，并且包括： （Ａ）１００质量份通过使用碱性催化剂使下述组分（Ａ１）和组分（Ａ２）在加热下反应得到的产物： （Ａ１）９７到８０质量份在每个分子内含有至少两个键合到硅原子的链烯基的二有机聚硅氧烷，其中链烯基的量为０．０１到０．０５ｍｏｌ／１００ｇ，并且２５℃下的黏度为１００到１，５００ｍＰａ.ｓ， （Ａ２）３到２０质量份包括Ｒ↓［３］ＳｉＯ↓［１／２］单元和ＳｉＯ↓［４／２］单元的聚有机硅氧烷，其中Ｒ表示相同或不同的不含脂族不饱和键的１到１０个碳原子的一价烃基或者羟基，其中Ｒ↓［３］ＳｉＯ↓［１／２］单元对ＳｉＯ↓［４／２］单元的摩尔比为０．６到１．５， 其中组分（Ａ１）和组分（Ａ２）的总量为１００质量份， （Ｂ）０．５到１０质量份在每个分子内含有至少三个键合到硅原子的氢原子并且２５℃下的黏度为５到１，０００ｍＰａ.ｓ的有机氢化聚硅氧烷， （Ｃ）有效量的加成反应缓聚剂，和 （Ｄ）有效量的铂族金属基催化剂。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊东秀行，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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