一种软焊料装片轨道单元制造技术

本发明专利技术公开了一种软焊料装片轨道单元，包括：轨道本体以及等离子清洗机，轨道本体的两侧设置有多个氢氮保护气体接头，等离子清洗机设置有多个管路，多个管路分别与多个氢氮保护气体接头连通。通过上述结构设计，等离子清洗机对裸铜框架的表面在装片制程的前一工位进行沾污物清洁，以及对有氧化元素的裸铜框架表面进行还原去氧化，在焊料装片中提升裸铜框架表面的洁净度，提高了焊料的回流性能。同时利用等离子清洁机提高了裸铜框架表面的清洁度，进而降低了氢气的需要量，降低了生产成本同时提高了生产过程的安全性。

A soft solder slide rail unit

The invention discloses a soft solder slide rail unit, including rail body and plasma cleaning machine, on both sides of the track body provided with a plurality of hydrogen nitrogen gas protection joint, plasma cleaning machine is provided with a plurality of lines, a plurality of pipes are respectively connected with a plurality of hydrogen and nitrogen gas protection joint connectivity. According to the structural design, surface plasma cleaning machine of bare copper framework for contaminant cleaning before loading process of the station, as well as on the bare copper framework surface oxidation element reduction to oxidation, enhance the surface cleanliness of bare copper framework in solder loading, improves the performance of solder reflow. At the same time, the plasma cleaner improves the cleanliness of bare copper frame surface, reduces the hydrogen demand, reduces the production cost, and improves the safety of the production process.

【技术实现步骤摘要】
一种软焊料装片轨道单元
本专利技术涉及半导体生产
，特别是涉及一种软焊料装片轨道单元。
技术介绍
等离子清洗机是通过利用离子、电子、原子或活性基团等活性组分的性质来处理样品的表面，从而实现清洁、涂覆等目的。半导体产品生产时需要给裸铜框架进行加热，工艺过程中采用焊锡丝在芯片与框架间熔炼，冷却后使两者结合在一起，这种固定的方法通常称之为软焊料装片。由于裸铜框架在高温导轨中会产生氧化现象，一般常规的方法是在加热轨道中用氢氮混合气体进行保护、还原，确保裸铜框架在高温下避免氧化。现有技术中通常都是在高温导轨中直接注入氢氮混合气体，此种方式需要消耗的氢气气体量大，增加了制造的成本，同时由于氢气在常温常压下极易燃烧爆炸，较高的氢气含量极大影响了生产过程的安全性。因此，市场上亟需一种软焊料装片轨道单元，在保证产品质量的同时，降低半导体产品生产过程中氢气的气体供应量，降低生产成本且提高生产过程的安全性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种软焊料装片轨道单元，以解决上述现有技术存在的问题，在保证产品质量的同时，降低半导体产品生产过程中氢气的气体供应量，降低生产成本且提高生产过程的安全性。为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：本专利技术提供一种软焊料装片轨道单元，包括：轨道本体，所述轨道本体的两侧设置有多个氢氮保护气体接头；等离子清洗机，所述等离子清洗机设置有多个管路，多个所述管路分别与多个所述氢氮保护气体接头连通。优选地，所述轨道本体上包括有加热段以及冷却段。优选地，所述加热段的长度大于所述冷却段的长度。优选地，所述等离子清洗机的供气源包括有氢气以及氮气。优选地，所述供气源的氢气与氮气的质量比为0.5:10。优选地，所述轨道本体两侧的所述氢氮保护气体接头数量不同。优选地，所述氢氮保护气体接头为外凸式接口。优选地，所述导轨本体的前段具有防止多片或防止放反的监测报警器。本专利技术相对于现有技术，产生了以下技术效果：本专利技术轨道本体的两侧设置多个清洗接口，等离子清洗机上的多个管路分别与多个氢氮保护气体接头连通。通过等离子清洗机对裸铜框架的表面在装片制程的前一工位进行沾污物清洁，以及对有氧化元素的裸铜框架表面进行还原去氧化，在焊料装片中提升裸铜框架表面的洁净度，提高了焊料的回流性能。同时利用等离子清洁机提高了裸铜框架表面的清洁度，进而降低了氢气的需要量，降低了生产成本同时提高了生产过程的安全性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术软焊料装片轨道单元的结构示意图；其中，1-轨道本体、2-等离子清洗机、3-氢氮保护气体接头、4-加热段、5-冷却段。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的目的是提供一种软焊料装片轨道单元，以解决现有技术存在的问题，在保证产品质量的同时，降低半导体产品生产过程中氢气的气体供应量，降低生产成本且提高生产过程的安全性。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。参考图1，本专利技术提供一种软焊料装片轨道单元，包括：轨道本体1以及等离子清洗机2，轨道本体1的两侧设置有多个氢氮保护气体接头3；等离子清洗机2设置有多个管路，多个管路分别与多个氢氮保护气体接头3连通。通过等离子清洗机2对裸铜框架的表面在装片制程的前一工位进行沾污物清洁，以及对有氧化元素的裸铜框架表面进行还原去氧化，在焊料装片中提升裸铜框架表面的洁净度，提高了焊料的回流性能。同时利用等离子清洁机提高了裸铜框架表面的清洁度，进而降低了氢气的需要量，降低了生产成本同时提高了生产过程的安全性。为了提高生产效率，充分利用设备空间，轨道本体1上包括有加热段4以及冷却段5。在轨道的加热段4为装片提供预热，在装片完成以后，利用冷却段5对装片完成以后的芯片进行降温，保证了结构的稳定性。为了保证产品的品质，加热段4的长度大于冷却段5的长度。在本专利技术中，等离子清洗机2的供气源包括有氢气以及氮气。进而为裸铜框架的氧化元素进行还原去氧化，进一步提高焊料装片中提升裸铜框架表面的洁净度。在保证生产需求的同时，减少氢气的供应量，在本专利技术中供气源的氢气与氮气的质量比为0.5:10。不仅提高了生产环节的安全性，还降低了钎焊产品的生产成本。为了提高裸铜表面的清洁度，对氢氮保护气体接头3的排布进行合理布置，本专利技术轨道本体1两侧的氢氮保护气体接头3数量不同。实现氢氮混合气体的多段注入。为了保证管路与氢氮保护气体接头3的快速安装同时避免保证连接封闭性，氢氮保护气体接头3为外凸式接口。进一步的，为了保证生产过程的稳定性，导轨本体的前段具有防止多片或防止放反的监测报警器。如果出现与预设的工艺条件不同的裸铜框架供应时，监测报警器会发出警报，提示操作人员进行及时处理。本专利技术中应用了具体个例对本专利技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本专利技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软焊料装片轨道单元，其特征在于，包括：轨道本体，所述轨道本体的两侧设置有多个氢氮保护气体接头；等离子清洗机，所述等离子清洗机设置有多个管路，多个所述管路分别与多个所述氢氮保护气体接头连通。

【技术特征摘要】
1.一种软焊料装片轨道单元，其特征在于，包括：轨道本体，所述轨道本体的两侧设置有多个氢氮保护气体接头；等离子清洗机，所述等离子清洗机设置有多个管路，多个所述管路分别与多个所述氢氮保护气体接头连通。2.根据权利要求1所述的软焊料装片轨道单元，其特征在于，所述轨道本体上包括有加热段以及冷却段。3.根据权利要求2所述的软焊料装片轨道单元，其特征在于，所述加热段的长度大于所述冷却段的长度。4.根据权利要求1所述的软焊料装片轨道单元，其特征在于，所述等离子...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜绍明，王云峰，许明鑫，梁吉来，刘志松，孙萌，王东明，
申请(专利权)人：大连佳峰自动化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21