温度检测系统和温度检测方法技术方案

本发明专利技术提供了温度检测系统和温度检测方法，所述温度检测系统包括多组的温度传感器，其中，任意的第i组包括的温度传感器串联，第i组中的温度传感器个数少于第i+1组中的温度传感器个数，第i+1组中存在与第i组中的各个温度传感器一一对应且并联的温度传感器，并联的温度传感器的两端分别通过一个二极管连接，两个二极管的正极均与第i组中的温度传感器连接，负极均与第i+1组中的温度传感器连接，在第1组中的温度传感器两端设置测量端，在第i+1组中的且未与第i组中的温度传感器并联的温度传感器的两端也设置测量端，i为自然数。本发明专利技术可减少设置线路和信号采集设备所需要的成本。

Temperature detection system and temperature detection method

The present invention provides a temperature detection system and method of temperature measurement, the temperature detection system includes a temperature sensor, the temperature sensor group, any group I including the series, the group I temperature sensor number is smaller than the number of the temperature sensor in the i+1 group, and each group I temperature sensor in a temperature sensor and the corresponding parallel exists in the i+1 group, both ends of the temperature sensor in parallel respectively connected by a diode cathode, two diodes are connected with the temperature sensor in the I group, the negative temperature sensor are connected with the i+1 group, the temperature sensor at both ends in first groups. Set the measurement end at both ends of the group i+1 and not with the temperature sensor in parallel group I temperature sensor is also arranged measuring end, I is a natural number. The invention can reduce the cost required for setting up lines and signal acquisition devices.

【技术实现步骤摘要】
温度检测系统和温度检测方法
本专利技术总体说来涉及温度检测
，更具体地讲，涉及一种温度检测系统和基于该温度检测系统的温度检测方法。
技术介绍
热电阻温度传感器是基于电阻的热效应进行温度测量的，电阻的热效应是电阻体的阻值随温度的变化而变化的特性。电阻主要包括金属热电阻和半导体热敏电阻两种热电阻。金属热电阻一般适用于-200℃～500℃范围内的温度测量，其特点是测量准确、稳定性好、性能可靠，在工程控制中的应用极其广泛；半导体热敏电阻的温度系数较大，常温下的电阻值较高，测温范围在-50℃～300℃左右，大量用于家电和汽车的温度检测和控制。通常使用用于采集非电量或者电量信号的信号采集设备来检测温度。图1示出了现有的温度检测系统。如图1所示，9个温度传感器之间互相独立，每个温度传感器采用单独的线路与单独的信号采集设备连接。由于这样的温度检测系统需要为每个温度传感器设置单独的线路和信号采集设备，因此需要耗费较多的人力和物力资源。
技术实现思路
本专利技术的示例性实施例提供了温度检测系统和基于该温度检测系统的温度检测方法，至少解决上述技术问题和上文未提及的其它技术问题，并且提供下述的有益效果。根据本专利技术的示例性实施例，提供一种温度检测系统，其中，所述温度检测系统包括：m组传感器和n+1个测量端，其中，第i组传感器包括串联的a个温度传感器，第i+1组传感器包括串联的b个温度传感器，且a<b；第i+1组传感器的温度传感器S(i+1)j与第i组传感器中的温度传感器Sij一一对应且并联连接，1≤j≤a；温度传感器Sij的第一端与温度传感器S(i+1)j的第一端通过第一二极管连接，温度传感器Sij的第二端与温度传感器S(i+1)j的第二端通过第二二极管连接，所述第一二极管和第二二极管的正极与温度传感器Sij连接，负极与温度传感器S(i+1)j连接；所述测量端设置在第1组传感器中的温度传感器的两端，以及设置在第i+1组传感器中S(i+1)t的两端，其中，m、n、i、j、a、t均为自然数，2≤m，2≤n，1≤a，1≤i≤m-1，a<t≤b。可选地，m＝n，a+1＝b，且第1组传感器包括一个温度传感器。可选地，所述温度检测系统还包括至少两个附加测量端，所述附加测量端设置在所述温度检测系统中的一个温度传感器的两端。可选地，所述附加测量端设置在第n组传感器的第1个温度传感器Sn1的两端。可选地，温度传感器的温感元件是热电阻。可选地，所述温度检测系统还包括电源装置，该电源装置的正极Vi+和负极Vi-分别与测量端Kr和测量端Ks连接，其中，r和s均为整数，0≤r<s≤n。根据本专利技术的示例性实施例，提供一种基于上述温度检测系统的温度检测方法，其中，所述温度检测方法包括：在测量端Kr和测量端Ks施加检测电压，其中，测量端Kr和测量端Ks分别对应高电位点和低电位点，其中，r和s均为整数，0≤r<s≤n；通过测量端来获得各个温度传感器的电学特性；通过获得的电学特性来计算与所述各个温度传感器分别对应的温度。可选地，所述通过测量端来获得各个温度传感器的电学特性的步骤包括：通过测量端获得第1组传感器中的温度传感器的电学特性以及第i+1组传感器中的未与第i组传感器中的温度传感器并联的温度传感器的电学特性；通过测量端和已获得的电学特性来获得第i+1组传感器中的与第i组传感器中已获得电学特性的温度传感器对应的温度传感器的电学特性，直到获得与每个温度传感器对应的电学特性。可选地，当m＝n，a+1＝b，且第1组传感器包括一个温度传感器时，所述通过测量端来获得各个温度传感器的电学特性的步骤包括：令1≤k≤n，并且通过测量端获得任意的第k组传感器中的第k个温度传感器Skk的电学特性，将计数值q置为1；令1≤k≤n-q，并且通过测量端获得任意的温度传感器S(k+q)k的电学特性，然后将q增加1并重新进行该步骤的计算，直到q增加到n-1并获得温度传感器Sn1的电学特性为止，其中，S(k+q)k表示第k+q组传感器中的第k个温度传感器，q为自然数。可选地，当m＝n，a+1＝b，且第1组传感器包括一个温度传感器，并且附加测量端设置在温度传感器Sn1的两端时，所述通过测量端来获得各个温度传感器的电学特性的步骤包括：令1≤k≤n，并且通过测量端获得第k组传感器的第k个温度传感器Skk的电学特性，将计数值q置为1，其中，q为自然数；令1≤k≤n-q，并且通过测量端获得任意的S(k+q)k的电学特性，并且将q增加1并继续进行该步骤的计算，直到q增加到n-2并获得温度传感器S(n-1)1和温度传感器Sn2的电学特性为止，其中，其中，S(k+q)k表示第k+q组传感器中的第k个温度传感器；通过附加测量端来获得温度传感器Sn1的电学特性。可选地，当温度传感器的温感元件是热电阻时，所述电学特性是电阻值。根据本专利技术的示例性实施例，提供一种计算机可读存储介质，存储有程序，其中，所述程序包括执行上述温度检测方法的代码。根据本专利技术的示例性实施例，提供一种计算机，包括存储有计算机程序的可读介质，其中，所述计算机程序包括执行上述温度检测方法的代码。在本专利技术的温度检测系统中，包括多组的温度传感器，其中，任意的第i组包括的温度传感器串联，第i组中的温度传感器个数少于第i+1组中的温度传感器个数，第i+1组中存在与第i组中的各个温度传感器一一对应且并联的温度传感器，并联的温度传感器的两端分别通过一个二极管连接，两个二极管的正极均与第i组中的温度传感器连接，负极均与第i+1组中的温度传感器连接，在第1组中的温度传感器两端设置测量端，在第i+1组中的且未与第i组中的温度传感器并联的温度传感器的两端也设置测量端，i为自然数。由于并联的温度传感器可共用线路和信号采集设备，因此本专利技术可减少设置线路和信号采集设备所需要的成本。在采用本专利技术的系统进行温度检测时，可通过设置的测量端测量和计算出与每个温度传感器对应的电学特性，并根据获得的电学特性计算出对应的温度值。可使用一个信号采集设备与不同测量端连接以进行测量，并且根据测量结果进行计算，即可获得需要的温度值。这样的温度检测方法可被称为“单通道-多测点”的温度检测方法，尤其适用于基于温度传感器矩阵阵列的温度轮巡检测。将在接下来的描述中部分阐述本专利技术总体构思另外的方面和/或优点，还有一部分通过描述将是清楚的，或者可以经过本专利技术总体构思的实施而得知。附图说明通过下面结合示例性地示出实施例的附图进行的描述，本专利技术示例性实施例的上述和其他目的和特点将会变得更加清楚，其中：图1示出了现有的温度检测系统；图2示出根据本专利技术实施例的温度检测系统的示例；图3、图4和图5分别示出了根据本专利技术实施例的温度检测系统的示例；图6至图10分别示出了对图3所示温度检测系统中的一对测量端施加检测电压时的等效电路图；图11示出根据本专利技术实施例的温度检测方法的流程图；图12示出根据本专利技术实施例的电学特性测量装置的示例。具体实施方式现将详细参照本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中，相同的标号始终指的是相同的部件。以下将通过参照附图来说明所述实施例，以便解释本专利技术。本专利技术实施例的温度检测系统可包括m组传感器和n+1个测量端，其中，任意的第i组传感器包括串联的a个温度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度检测系统，其特征在于，所述温度检测系统包括：m组传感器和n+1个测量端，其中，第i组传感器包括串联的a个温度传感器，第i+1组传感器包括串联的b个温度传感器，且a<b；第i+1组传感器的温度传感器S(i+1)j与第i组传感器中的温度传感器Sij一一对应且并联连接，1≤j≤a；温度传感器Sij的第一端与温度传感器S(i+1)j的第一端通过第一二极管连接，温度传感器Sij的第二端与温度传感器S(i+1)j的第二端通过第二二极管连接，所述第一二极管和第二二极管的正极与温度传感器Sij连接，负极与温度传感器S(i+1)j连接；所述测量端设置在第1组传感器中的温度传感器的两端，以及设置在第i+1组传感器中S(i+1)t的两端，其中，m、n、i、j、a、t均为自然数，2≤m，2≤n，1≤a，1≤i≤m‑1，a<t≤b。

【技术特征摘要】
1.一种温度检测系统，其特征在于，所述温度检测系统包括：m组传感器和n+1个测量端，其中，第i组传感器包括串联的a个温度传感器，第i+1组传感器包括串联的b个温度传感器，且a<b；第i+1组传感器的温度传感器S(i+1)j与第i组传感器中的温度传感器Sij一一对应且并联连接，1≤j≤a；温度传感器Sij的第一端与温度传感器S(i+1)j的第一端通过第一二极管连接，温度传感器Sij的第二端与温度传感器S(i+1)j的第二端通过第二二极管连接，所述第一二极管和第二二极管的正极与温度传感器Sij连接，负极与温度传感器S(i+1)j连接；所述测量端设置在第1组传感器中的温度传感器的两端，以及设置在第i+1组传感器中S(i+1)t的两端，其中，m、n、i、j、a、t均为自然数，2≤m，2≤n，1≤a，1≤i≤m-1，a<t≤b。2.如权利要求1所述的温度检测系统，其特征在于，m＝n，a+1＝b，且第1组传感器包括一个温度传感器。3.如权利要求1所述的温度检测系统，其特征在于，所述温度检测系统还包括至少两个附加测量端，所述附加测量端设置在所述温度检测系统中的一个温度传感器的两端。4.如权利要求3所述的温度检测系统，其特征在于，所述附加测量端设置在第n组传感器的第1个温度传感器Sn1的两端。5.如权利要求1所述的温度检测系统，其特征在于，温度传感器的温感元件是热电阻。6.如权利要求1所述的温度检测系统，其特征在于，还包括电源装置，其正极Vi+和负极Vi-分别与测量端Kr和测量端Ks连接，其中，r和s均为整数，0≤r<s≤n。7.一种基于权利要求1-6中任一项所述的温度检测系统的温度检测方法，其特征在于，所述温度检测方法包括：在测量端Kr和测量端Ks施加检测电压，其中，测量端Kr和测量端Ks分别对应高电位点和低电位点，r和s均为整数，0≤r<s≤n；通过测量端来获得各个温度传感器的电学特性；通过获得的电学特性来计算与所述各个温度传感器分别对应的温度。8.如权利要求7所述的温度检测方法，其特征在于，所述通过测量端来获得各个温度传感器的电学特性的步骤包括：通过测...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋建江，
申请(专利权)人：北京金风科创风电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11