一种多段式PCB钻头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多段式PCB钻头，包括有主钻头和副钻头，所述主钻头设置在副钻头的前端，所述主钻头的直径小于副钻头的直径，所述主钻头包括有旋削刃和固持柄，所述旋削刃包括有研磨刃、双排屑渠及旋削刃主体，所述研磨刃位于旋削刃主体的前端部、且呈螺旋形设置，所述双排屑渠位于旋削刃主体两侧的后刀面上，所述旋削刃主体上设有螺旋角，所述副钻头由两个以钻杆轴为中心线的螺旋切削刃组成，所述螺旋切削刃之间构成有螺旋状排屑槽，所述主钻头和副钻头的螺旋角角度一致；该多段式PCB钻头能够便于在非台式机械上钻孔，便于对准中心，不存在孔位偏差。

A multi segment PCB bit

The utility model discloses a multi section type PCB drill bit, which comprises a main drill bit and side, the main drill is arranged at the front end of the main side drill, drill diameter less than the diameter of the drill side, the main drill comprises a rotary cutting blade and a holding handle, wherein the rotary cutting blade comprises a grinding blade, double chip canal and rotary cutting blade body, a front end portion, the grinding blade in rotary cutting blade body and a spiral knife set, after the double chip cutting edge on both sides of the main canal is located on the surface of the rotary cutting blade body is provided with a spiral angle, the sub bit from the two to the drill pipe axis line spiral cutting edge, a spiral flute is formed between the spiral cutting edge, the main spiral drill bit and side angle; the multi segment type PCB drill bit to facilitate drilling in non desktop machine, easy alignment, There is no hole position deviation.

【技术实现步骤摘要】
一种多段式PCB钻头
本技术涉及一种多段式PCB钻头。
技术介绍
在电子产品逐渐走向轻、薄、短、小的时代趋势下，使得各种电子产品的体积亦逐渐缩小，电子产品内部各种零件的制造及加工制造过程也相对的越来越精细，一般印刷电路基板(PrintedCircuitBorad，简称PCB)是电子产品不可或缺的元件，且印刷电路基板的体积必须随着电子产品的体积缩小。PCB钻头主要用于PCB制造，而PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的，其内部采用铜箔走线，有4、6、8层之分。钻孔占印刷电路板成本的30～40％，量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，寿命长等优良特性。现有的PCB板在非台式机械上进行钻孔时，存在着不易对准中心，容易造成孔的偏差的问题，而台式机械则存在着过于昂贵、使用不便等问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术目的是提供一种能够便于在非台式机械上钻孔，便于对准中心，不存在孔位偏差的多段式PCB钻头。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种多段式PCB钻头，包括有主钻头和副钻头，所述主钻头设置在副钻头的前端，所述主钻头的直径小于副钻头的直径，所述主钻头包括有旋削刃和固持柄，所述旋削刃包括有研磨刃、双排屑渠及旋削刃主体，所述研磨刃位于旋削刃主体的前端部、且呈螺旋形设置，所述双排屑渠位于旋削刃主体两侧的后刀面上，所述旋削刃主体上设有螺旋角，所述副钻头由两个以钻杆轴为中心线的螺旋切削刃组成，所述螺旋切削刃之间构成有螺旋状排屑槽，所述主钻头和副钻头的螺旋角角度一致。作为优选，所述副钻头后方设有防滑螺纹，便于拿取。作为优选，所述主钻头与副钻头一体成型设置，注塑成型。作为优选，所述主钻头和副钻头皆为钨钢钻头，不易损坏。作为优选，所述主钻头和副钻头的螺旋角皆为30°，钻孔效果好。本技术技术效果主要体现在以下方面：通过设置主钻头和副钻头，可以在对PCB板时，先通过主钻头在钻孔处进行定位，然后通过副钻头进行钻孔，避免在钻孔时出现跑偏的情况；同时主钻头的双排屑渠与研磨刃的设计，能够在减小旋削轴向力的同时避免金属切屑的缠绕，提高打定位孔时的精度。附图说明图1为本技术的多段式PCB钻头的整体结构示意图；图2为本技术的多段式PCB钻头的主钻头结构示意图。具体实施方式以下结合附图，对本技术的具体实施方式作进一步详述，以使本技术技术方案更易于理解和掌握。参阅图1-2所示，一种多段式PCB钻头，包括有主钻头1和副钻头2，所述主钻头1设置在副钻头2的前端，所述主钻头1与副钻头2一体成型设置，所述主钻头1和副钻头2皆为钨钢钻头，所述副钻头2后方设有防滑螺纹3，所述主钻头1的直径小于副钻头2的直径，所述主钻头1包括有旋削刃4，所述旋削刃4包括有研磨刃5、双排屑渠6及旋削刃主体7，所述研磨刃5位于旋削刃主体7的前端部、且呈螺旋形设置，所述双排屑渠6位于旋削刃主体7两侧的后刀面上，所述旋削刃主体7上设有螺旋角8，所述副钻头2由两个以钻杆轴9为中心线的螺旋切削刃10组成，所述螺旋切削刃10之间构成有螺旋状排屑槽11，所述主钻头1和副钻头2的螺旋角皆为30°。作业流程：在使用时，先经由主钻头1在PCB板上钻出一个小孔进行定位，然后将主钻头1伸入小孔中，并通过副钻头2进行二次钻孔，即可。本技术技术效果主要体现在以下方面：通过设置主钻头和副钻头，可以在对PCB板时，先通过主钻头在钻孔处进行定位，然后通过副钻头进行钻孔，避免在钻孔时出现跑偏的情况；同时主钻头的双排屑渠与研磨刃的设计，能够在减小旋削轴向力的同时避免金属切屑的缠绕，提高打定位孔时的精度。当然，以上只是本技术的典型实例，除此之外，本技术还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本技术要求保护的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多段式PCB钻头，其特征在于：包括有主钻头和副钻头，所述主钻头设置在副钻头的前端，所述主钻头的直径小于副钻头的直径，所述主钻头包括有旋削刃和固持柄，所述旋削刃包括有研磨刃、双排屑渠及旋削刃主体，所述研磨刃位于旋削刃主体的前端部、且呈螺旋形设置，所述双排屑渠位于旋削刃主体两侧的后刀面上，所述旋削刃主体上设有螺旋角，所述副钻头由两个以钻杆轴为中心线的螺旋切削刃组成，所述螺旋切削刃之间构成有螺旋状排屑槽，所述主钻头和副钻头的螺旋角角度一致。

【技术特征摘要】
1.一种多段式PCB钻头，其特征在于：包括有主钻头和副钻头，所述主钻头设置在副钻头的前端，所述主钻头的直径小于副钻头的直径，所述主钻头包括有旋削刃和固持柄，所述旋削刃包括有研磨刃、双排屑渠及旋削刃主体，所述研磨刃位于旋削刃主体的前端部、且呈螺旋形设置，所述双排屑渠位于旋削刃主体两侧的后刀面上，所述旋削刃主体上设有螺旋角，所述副钻头由两个以钻杆轴为中心线的螺旋切削刃组成，所述螺旋切削刃之间构成有...

【专利技术属性】
技术研发人员：万能武，万荣伟，徐英，
申请(专利权)人：湖北齐能精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42