用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的机台及其方法技术

本发明专利技术是关于一种用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的机台及其方法，该机台包含切割机构及撕除保护胶带机构，该机台以该切割机构对可挠性基板进行切割步骤，接着该机台以该撕除保护胶带机构对该可挠性基板进行撕除保护胶带步骤，由于该切割步骤及该撕除保护胶带步骤是在该机台进行，因此可节省该可挠性基板制造时间。

Machine and method for cutting flexible substrate and tearing protective tape

The present invention relates to a flexible substrate for cutting and torn machine protective tape and method, the machine includes cutting mechanism and protective tape tearing mechanism, the machine with the cutting mechanism of the cutting step flexible substrate, then the machine with the tearing mechanism of protective tape tearing protection the tape steps of the flexible substrate, the cutting step and the tear tape protection steps are carried out in the machine, thus can save the manufacturing time of flexible substrate.

【技术实现步骤摘要】
用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的机台及其方法
本专利技术是关于一种用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的机台及其方法，特别是在机台中同步对可挠性基板进行切割步骤及撕除保护胶带步骤，以缩短该可挠性基板的制造时间。
技术介绍
在现有习知的技术中，可挠性基板可被运用于薄膜覆晶(ChipOnFilm,COF)封装、卷带承载封装(TapeCarrierPackage,TCP)等封装构造的载板，为增加产能，会形成多个相互连接成一体的可挠性基板，且在该可挠性基板上会贴附保护胶带，以保护该可挠性基板上的电子元件，然而由于该可挠性基板相互连接成一体，因此如何让相互连接成一体的该可挠性基板分离并撕除该保护胶带是增加产能必须解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的方法，以节省分离该第一可挠性基板及该第二可挠性基板后必须分别储存、搬运及撕除该保护胶带的制程时间，以达到增加产能的目地，且可节省购置机台的成本。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。其包含提供可挠性基板、提供机台、同步进行一切割步骤及撕除保护胶带步骤，该可挠性基板包含本体及保护胶带，该本体至少具有相互连接成一体的第一可挠性基板、第二可挠性基板及第一切割道，该第一切割道位于该第一可挠性基板与该第二可挠性基板之间，该保护胶带贴附于该第一可挠性基板及该第二可挠性基板，该机台包含切割机构、撕除保护胶带机构、第一输送路径、第二输送路径及第三输送路径，该第一输送路径分别衔接该第二输送路径及该第三输送路径，该撕除保护胶带机构位于该切割机构之后，该切割机构位于该第一输送路径，该第二输送路径及该第三输送路径位于该切割机构之后，该撕除保护胶带机构位于该第三输送路径，该切割机构具有切割刀具，在该切割步骤中，是延着该第一输送路径将该可挠性基板输送至该切割机构，该切割刀具延着该第一切割道切割该可挠性基板，使该第一可挠性基板及该第二可挠性基板分离成个体，延着该第二输送路径输送该第一可挠性基板及该第二可挠性基板，延着该第三输送路径输送该保护胶带，以该撕除保护胶带机构带动该保护胶带，以使该第一可挠性基板与该保护胶带分离，以及使该第二可挠性基板与该保护胶带分离，其中该切割步骤及该撕除保护胶带步骤是在该机台进行，且进行该切割步骤及该撕除保护胶带步骤时，该保护胶带同时通过该切割机构及该撕除保护胶带机构。本专利技术的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。前述用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的方法，其中当该第一可挠性基板及该第二可挠性基板延着该第二输送路径被输送，且该保护胶带延着该第三输送路径被输送时，该保护胶带会在该第三输送路径中形成弯折，该弯折会使得该保护胶带与该第一可挠性基板及该第二可挠性基板分离。前述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的方法，其中该第一输送路径与该第三输送路径之间具有夹角，该夹角不大于180度。前述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的方法，其中该夹角为锐角。前述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的方法，其中该机台包含感测器，该感测器位于该第二输送路径，当分离成个体的该第一可挠性基板或该第二可挠性基板的其中之一同时与该保护胶带经过该感测器的感测区时，该撕除保护胶带机构带动该保护胶带，使该保护胶带离开该感测区。前述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的方法，其中该撕除保护胶带机构具有张力轮，该张力轮位于该第三输送路径，该张力轮带动该保护胶带，以撕除通过该切割机构后而未脱离第一可挠性基板或该第二可挠性基板的该保护胶带。前述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的方法，其中该撕除保护胶带机构具有保护胶带卷收轮，该保护胶带卷收轮位于该第三输送路径的末端，转动该保护胶带卷收轮以卷收该保护胶带。前述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的方法，其中该撕除保护胶带机构具有保护胶带卷收轮，该保护胶带卷收轮位于该第三输送路径的末端，该保护胶带卷收轮带动该保护胶带，以撕除通过该切割机构后而未脱离该第一可挠性基板或该第二可挠性基板的该保护胶带。前述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的方法，其中该机台包含第一卷轮及第二卷轮，该第一卷轮及该第二卷轮位于该第二输送路径的末端，在该第一可挠性基板与该第二可挠性基板脱离该保护胶带后，以该第一卷轮卷收该第一可挠性基板，以及以该第二卷轮卷收该第二可挠性基板。前述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的方法，其中该机台包含第一卷轮及第二卷轮，该第一卷轮及该第二卷轮位于该第二输送路径的末端，在该第一可挠性基板与该第二可挠性基板脱离该保护胶带后，以该第一卷轮卷收该第一可挠性基板，以及以该第二卷轮卷收该第二可挠性基板，且该感测器位于该切割刀具与该第一卷轮之间。前述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的方法，其中该可挠性基板包含侧板体，该侧板体位于该本体的侧边，该侧板体与该本体之间具有第二切割道，该机台包含第四输送路径，该第四输送路径衔接该第一输送路径，且该第三输送路径位于该第二输送路径与该第四输送路径之间，在进行该切割步骤中该切割刀具延着该第二切割道切割该可挠性基板，使该侧板体与该本体分离成个体，且延着该第四输送路径输送该侧板体。前述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的方法，其中该机台包含废料卷收轮，该废料卷收轮位于该第四输送路径的末端，在该切割步骤后，该废料卷收轮卷收该侧板体。本专利技术的目的及解决其技术问题还可以采用以下技术方案来实现。其用以切割包含有本体及保护胶带的可挠性基板，并撕除该保护胶带，其特征在于该机台包含切割机构、撕除保护胶带机构、第一输送路径、第二输送路径及第三输送路径，该第一输送路径分别衔接该第二输送路径及该第三输送路径，该撕除保护胶带机构位于该切割机构之后，该切割机构位于该第一输送路径，该第二输送路径及该第三输送路径位于该切割机构之后，该撕除保护胶带机构位于该第三输送路径，该切割机构用以切割通过该切割机构的该可挠性基板，以使该本体分离成第一可挠性基板及第二可挠性基板，该撕除保护胶带机构用以撕除通过该切割机构的该保护胶带，以使该第一可挠性基板与该保护胶带分离，以及使该第二可挠性基板与该保护胶带分离。前述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的机台，其中该第一输送路径与该第三输送路径之间具有夹角，该夹角不大于180度。前述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的机台，其中该夹角为锐角。前述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的机台，其包含感测器，该感测器位于该第二输送路径，该感测器用以感测该保护胶带是否脱离该第一可挠性基板及该第二可挠性基板，并且该感测器用以驱动该撕除保护胶带机构，以撕除通过该切割机构后而未脱离该第一可挠性基板或该第二可挠性基板的该保护胶带。前述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的机台，其中该撕除保护胶带机构具有张力轮，该张力轮位于该第三输送路径，该张力轮用以带动该保护胶带，以撕除通过该切割机构后而未脱离第一可挠性基板或该第二可挠性基板的该保护胶带。前述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的机台，其中该撕除保护胶带机构具有保护胶带卷收轮，该保护胶带卷收轮位于该第三输送路径的末端，该保护胶带卷收轮用以卷收该保护胶带。前述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的机台，其中该撕除保护胶带机构具有保护胶带本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的方法，其特征在于：提供可挠性基板，该可挠性基板包含本体及保护胶带，该本体至少具有相互连接成一体的第一可挠性基板、第二可挠性基板及第一切割道，该第一切割道位于该第一可挠性基板与该第二可挠性基板之间，该保护胶带贴附于该第一可挠性基板及该第二可挠性基板；提供机台，该机台包含切割机构、撕除保护胶带机构、第一输送路径、第二输送路径及第三输送路径，该第一输送路径分别衔接该第二输送路径及该第三输送路径，该撕除保护胶带机构位于该切割机构之后，该切割机构位于该第一输送路径，该第二输送路径及该第三输送路径位于该切割机构之后，该撕除保护胶带机构位于该第三输送路径，该切割机构具有切割刀具；以及同步进行切割步骤及撕除保护胶带步骤，延着该第一输送路径将该可挠性基板输送至该切割机构，该切割刀具延着该第一切割道切割该可挠性基板，使该第一可挠性基板及该第二可挠性基板分离成个体，延着该第二输送路径输送该第一可挠性基板及该第二可挠性基板，延着该第三输送路径输送该保护胶带，以该撕除保护胶带机构带动该保护胶带，以使该第一可挠性基板与该保护胶带分离，以及使该第二可挠性基板与该保护胶带分离，其中该切割步骤及该撕除保护胶带步骤是在该机台进行，且进行该切割步骤及该撕除保护胶带步骤时，该保护胶带同时通过该切割机构及该撕除保护胶带机构。...

【技术特征摘要】
2016.04.12 TW 1051112841.一种用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的方法，其特征在于：提供可挠性基板，该可挠性基板包含本体及保护胶带，该本体至少具有相互连接成一体的第一可挠性基板、第二可挠性基板及第一切割道，该第一切割道位于该第一可挠性基板与该第二可挠性基板之间，该保护胶带贴附于该第一可挠性基板及该第二可挠性基板；提供机台，该机台包含切割机构、撕除保护胶带机构、第一输送路径、第二输送路径及第三输送路径，该第一输送路径分别衔接该第二输送路径及该第三输送路径，该撕除保护胶带机构位于该切割机构之后，该切割机构位于该第一输送路径，该第二输送路径及该第三输送路径位于该切割机构之后，该撕除保护胶带机构位于该第三输送路径，该切割机构具有切割刀具；以及同步进行切割步骤及撕除保护胶带步骤，延着该第一输送路径将该可挠性基板输送至该切割机构，该切割刀具延着该第一切割道切割该可挠性基板，使该第一可挠性基板及该第二可挠性基板分离成个体，延着该第二输送路径输送该第一可挠性基板及该第二可挠性基板，延着该第三输送路径输送该保护胶带，以该撕除保护胶带机构带动该保护胶带，以使该第一可挠性基板与该保护胶带分离，以及使该第二可挠性基板与该保护胶带分离，其中该切割步骤及该撕除保护胶带步骤是在该机台进行，且进行该切割步骤及该撕除保护胶带步骤时，该保护胶带同时通过该切割机构及该撕除保护胶带机构。2.根据权利要求1所述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的方法，其特征在于：其中当该第一可挠性基板及该第二可挠性基板延着该第二输送路径被输送，且该保护胶带延着该第三输送路径被输送时，该保护胶带会在该第三输送路径中形成弯折，该弯折会使得该保护胶带与该第一可挠性基板及该第二可挠性基板分离。3.根据权利要求2所述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的方法，其特征在于：其中该第一输送路径与该第三输送路径之间具有夹角，该夹角不大于180度。4.根据权利要求3所述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的方法，其特征在于：其中该夹角为锐角。5.根据权利要求1所述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的方法，其特征在于：其中该机台包含感测器，该感测器位于该第二输送路径，当分离成个体的该第一可挠性基板或该第二可挠性基板的其中之一同时与该保护胶带经过该感测器的感测区时，该撕除保护胶带机构带动该保护胶带，使该保护胶带离开该感测区。6.根据权利要求1或5所述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的方法，其特征在于：其中该撕除保护胶带机构具有张力轮，该张力轮位于该第三输送路径，该张力轮带动该保护胶带，以撕除通过该切割机构后而未脱离第一可挠性基板或该第二可挠性基板的该保护胶带。7.根据权利要求6所述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的方法，其特征在于：其中该撕除保护胶带机构具有保护胶带卷收轮，该保护胶带卷收轮位于该第三输送路径的末端，转动该保护胶带卷收轮以卷收该保护胶带。8.根据权利要求1或5所述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的方法，其特征在于：其中该撕除保护胶带机构具有保护胶带卷收轮，该保护胶带卷收轮位于该第三输送路径的末端，该保护胶带卷收轮带动该保护胶带，以撕除通过该切割机构后而未脱离该第一可挠性基板或该第二可挠性基板的该保护胶带。9.根据权利要求1所述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的方法，其特征在于：其中该机台包含第一卷轮及第二卷轮，该第一卷轮及该第二卷轮位于该第二输送路径的末端，在该第一可挠性基板与该第二可挠性基板脱离该保护胶带后，以该第一卷轮卷收该第一可挠性基板，以及以该第二卷轮卷收该第二可挠性基板。10.根据权利要求5所述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的方法，其特征在于：其中该机台包含第一卷轮及第二卷轮，该第一卷轮及该第二卷轮位于该第二输送路径的末端，在该第一可挠性基板与该第二可挠性基板脱离该保护胶带后，以该第一卷轮卷收该第一可挠性基板，以及以该第二卷轮卷收该第二可挠性基板，且该感测器位于该切割刀具与该第一卷轮之间。11.根据权利要求1所述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的方法，其特征在于：其中该可挠性基板包含侧板体，该侧板体位于该本体的侧边，该侧板体与该本体之间具有第二切割道，该机台包含第四输送路径，该第四输送路径衔接该第一输送路径，且该第三输送路径位于该第二输送路径与该第四输送路径之间，在进行该切割步骤中该切割刀具延着该第二切割道切割该可挠性基板，使该侧板体与该本体分离成个体，且延着该第四输送路径输送该侧板体。12.根据权利要求11所述的用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的方法，其特征在于：其中该机台包含废料卷收轮，该废料卷收轮位于该第四输送路径的末端，在该切割步骤后，该废料卷收轮卷收该侧板体。13.一种用以切割可挠性基板及撕除保护胶带的机台，其特征在于：其用以切割包含有本体及保护胶带的可挠性基板，并撕除该保护胶带，其特征在于该机台包含切割机构、撕除保护胶带机构、第一输送路径、第二输送路径及第三输送路径，该第一输送路径分别衔接该第二输送路径及该第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：李世川，郑智源，陈启生，
申请(专利权)人：颀邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71