LED灯及其驱动板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯及其驱动板，LED灯包括外壳、设置在该外壳当中的光源板和驱动板、盖住该外壳一端开口的泡壳、盖住该外壳另一端开口的灯头以及插接在该灯头上的图钉，该驱动板包括铝基板、电阻、电容、集成电路、电解电容、保险电阻及桥堆，该电阻、该电容、该集成电路、该电解电容、该保险电阻及该桥堆采用贴片加回流焊的方式固定在该铝基板上。该电阻、该电容、该集成电路、该电解电容、该保险电阻及该桥堆都能够通过贴片加回流焊的方式固定在该基板上，基板上的元器件可通过机台自动贴片完成，不需要人工插件，节省了人工成本并且能够使产品合格率得到了保证。另外，回流焊能够避免对环境创造污染，绿色环保。

LED lamp and its driving board

The utility model discloses a LED lamp and LED lamp driver board, which comprises a light source plate arranged in the outer shell, the shell and the drive plate, covering the open end of the housing bubble shell, cover the lamp shell and the other end open and plugged in the lamp on the tacks, the driving plate comprises an aluminum substrate, resistance the capacitor, integrated circuit, electrolytic capacitor, resistor and insurance bridge, the resistance, the capacitance, the integrated circuit, the electrolytic capacitor, resistor and the bridge using the insurance patch plus reflow fixed on the aluminum substrate. Fixed on the substrate, the resistance of the capacitor, the integrated circuit, the electrolytic capacitor, resistor and the bridge of the insurance are able to pass through the patch plus the reflow soldering method, substrate components can be completed through the automatic patch, without manual plug-in, saves the labor cost and the rate of qualified products is guaranteed. In addition, reflow can avoid creating pollution to the environment, and green environmental protection.

【技术实现步骤摘要】
LED灯及其驱动板
本技术涉及一种LED灯及其驱动板。
技术介绍
现有LED灯驱动板的结构，是在PCB板上采用插件加波峰焊的方式固定电容、电阻等电子器件。由于目前人工成本正在逐年增加，并且在人工插件环节容易因工人疏忽插错件，导致产品合格率较低。再者，波峰焊对环境的污染较大,不符合绿色生产的大趋势。因此，现有LED灯驱动板的生产制造，存在人工成本高、容易出现不良品以及污染环境的技术缺陷。
技术实现思路
本技术提供了一种LED灯及其驱动板，其克服了
技术介绍
所存在的不足。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：LED灯驱动板，包括基板及设置在该基板上的电阻和电容，该基板是铝基板，还包括集成电路、电解电容、保险电阻及桥堆，该电阻、该电容、该集成电路、该电解电容、该保险电阻及该桥堆采用贴片加回流焊的方式固定在该基板上。LED灯，包括外壳、设置在该外壳当中的光源板和驱动板、盖住该外壳一端开口的泡壳、盖住该外壳另一端开口的灯头以及插接在该灯头上的图钉，该驱动板包括铝基板、电阻、电容、集成电路、电解电容、保险电阻及桥堆，该电阻、该电容、该集成电路、该电解电容、该保险电阻及该桥堆采用贴片加回流焊的方式固定在该本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED灯驱动板，包括基板及设置在该基板上的电阻和电容，其特征在于：该基板是铝基板，还包括集成电路、电解电容、保险电阻及桥堆，该电阻、该电容、该集成电路、该电解电容、该保险电阻及该桥堆采用贴片加回流焊的方式固定在该基板上。

【技术特征摘要】
1.LED灯驱动板，包括基板及设置在该基板上的电阻和电容，其特征在于：该基板是铝基板，还包括集成电路、电解电容、保险电阻及桥堆，该电阻、该电容、该集成电路、该电解电容、该保险电阻及该桥堆采用贴片加回流焊的方式固定在该基板上。2.根据权利要求1所述的LED灯驱动板，其特征在于：还包括接线端子，该接线端子包括固定座、第一弹片和第二弹片，该固定座采用贴片加回流焊的方式固定在该基板上，该第一弹片和第二弹片插接在该固定座上，该第一弹片和第二弹片的两端分别形成触点，该第一弹片一端的触点、该第二弹片一端的触点分别与该基板导电连接。3.根据权利要求1所述的LED灯驱动板，其特征在于：该电解电容的外部设有定位套，该电解电容通过该定位套贴片连接在该基板上。4.LED灯，包括外壳、设置在该外壳当中的光源板和驱动板、盖住该外壳一端开口的泡壳、...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宗金，陈小波，王盛凎，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35