一种无车缝鞋面真空高频加工方法及装置制造方法及图纸
Vacuum high frequency processing method and device for vamp without sewing
The invention discloses a sewing device and the upper vacuum high-frequency processing method. The method comprises the steps of thin silicon film will play the role of sealing cover on a multilayer upper material to be processed vamp, vacuum, negative pressure formed by vacuum treatment processing shoes coated pressure; and then use the high frequency electric field welding molding. The device includes the upper plate and lower plate at intervals to form a relatively set capacitor, capacitor connected high frequency power supply to form a high frequency electric field; the bottom plate for placing the processing uppers, the vacuum pump is communicated with the bottom plate, used to treat upper vacuum processing. The invention can not only improve the product quality, but also save energy consumption.
【技术实现步骤摘要】
一种无车缝鞋面真空高频加工方法及装置
本专利技术涉及鞋面加工领域，具体涉及一种无车缝鞋面真空高频加工方法及装置。
技术介绍
制鞋领域中，鞋类无车缝工艺，是利用热熔膜熔融后将多层鞋面材料融合在一起，这样可以省去车缝工序，改善产品外观，提高生产效率。现有的加工方法，是通过对鞋面材料加热加压，使之熔融并成型。然而：1)由于热熔胶在熔融状态下受压易被挤出，使鞋面出现溢胶现象，严重影响产品外观。控制溢胶现象，操作人员只能通过控制温度、热压时间(人为降低熔接温度，以期降低胶的流动性)及控制熔接压力，并在这几个参数之间取得一个极为微妙的配合，实现少溢胶或不溢胶，但这样热熔胶显然不是在最佳温度下熔接，因而无法达到最佳熔接效果，严重影响产品品质；2)鞋面花形图样大多都有立体效果(即所谓的3D工艺),通常是将具有一定厚度和形状的并带背胶的透气革定位放置在TPU与网布之间，热压加工时，TPU背胶与透气革熔接，透气革背胶与网布熔接，但这给热压工艺带来了两大问题：一、热压加工时，热熔膜所需的热量是由外通过TPU向内传导，因隔着透气革，透气革背胶温度显著低于其它区域，熔接不良；二、模具施加于...
【技术保护点】
一种无车缝鞋面真空高频加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.将起密封作用的薄硅胶片覆盖于待加工鞋面上，抽真空，利用真空形成的负压对待加工鞋面形成包覆施压；所述待加工鞋面由多层鞋面材料构成；S2.将S1真空包覆的待加工鞋面置于工作电容器中，利用高频电场介质加热原理对其进行熔接加工。
【技术特征摘要】
1.一种无车缝鞋面真空高频加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.将起密封作用的薄硅胶片覆盖于待加工鞋面上，抽真空，利用真空形成的负压对待加工鞋面形成包覆施压；所述待加工鞋面由多层鞋面材料构成；S2.将S1真空包覆的待加工鞋面置于工作电容器中，利用高频电场介质加热原理对其进行熔接加工。2.一种根据权利要求1所述的无车缝鞋面真空高频加工方法设置的无车缝鞋面真空熔接装置，其特征在于，包括高频电源、上极板、下极板与真空泵，所述上极板与下极板上下间隔相对设置以构成工作电容器，所述工作电容器连接高频电源以形成高频电场；所述下极板用于放置待加工鞋面，并与所述的真空泵相连接构成真空台，用于对待加工鞋面抽真空。3.根据权利要求2所述的无车缝鞋面真空熔接装置，其特征在于，所述上极板与下极板上下之间的间距是可调的。...
【专利技术属性】
技术研发人员：余张坚，
申请(专利权)人：福州三矩机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35
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