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本发明公开了一种无车缝鞋面真空高频加工方法及装置，方法包括首先将起密封作用的薄硅胶片覆盖于由多层鞋面材料构成的待加工鞋面，抽真空，利用真空形成的负压对待加工鞋面包覆施压；然后利用高频电场对其进行熔接成型。装置包括将上极板与下极板上下间隔相对...
该专利属于福州三矩机电设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福州三矩机电设备有限公司授权不得商用。

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