硅胶振膜的成型方法、硅胶振膜及发声装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种硅胶振膜的成型方法、硅胶振膜和发声装置，其中，该硅胶振膜的成型方法包括如下步骤：步骤S1：将液体硅胶涂覆在振膜模具的型腔内壁或具有振膜形状的基材上；步骤S2：通过所述振膜模具对所述液体硅胶和所述基材热压成型，以获得硅胶振膜。本发明专利技术的硅胶振膜的成型方法、硅胶振膜和发声装置，将液体硅胶与基材热压成型硅胶振膜，不仅能避免基材的变形或位置改变，而且通过基材与其他部件粘接，避免了硅胶与其他部件粘接易脱落的风险，同时增加抗扭刚性和阻尼，减少振幅与滚振幅度。

Forming method of silica gel diaphragm, silica gel diaphragm and sound producing device

The invention provides a molding method, a silica gel membrane silica gel membrane and sounding device, wherein the silicone diaphragm forming method comprises the following steps: step S1: liquid silicone coated membrane in the die cavity of the inner wall or having a diaphragm shape of the substrate; step S2: through the vibration the film on the liquid silicone mold and the substrate molding, to obtain silica gel membrane. Vibration molding method, silica gel film of the invention of silica gel membrane and sounding device, the liquid silicone molding silicone membrane and the substrate, which can not only avoid the deformation of substrate or position change, but also through the substrate and adhered to other parts, to avoid the risk of bonded silica and other components are easy to fall off, while increasing the torsional rigidity reduce the amplitude and damping, and rolling vibration amplitude.

【技术实现步骤摘要】
硅胶振膜的成型方法、硅胶振膜及发声装置
本专利技术涉及电子产品
，特别涉及一种硅胶振膜的成型方法、硅胶振膜及发声装置。
技术介绍
现有的硅胶振膜由硅胶层及嵌设在硅胶层中的高分子膜片构成，该硅胶振膜通过注塑成型获得。在注塑成型时，液体硅胶通过压力注入模腔，从而包裹住模腔内部的高分子膜片，由于压力和液体流动的影响会对高分子膜片造成冲击，导致高分子膜片变形或位置改变，而影响成型后的硅胶振膜的质量。另外，现有的硅胶振膜，其高分子膜片仅位于硅胶振膜的折环部，该高分子膜片形状不完整，工艺过程中更易使高分子膜片变形。再有，现有的硅胶振膜裸露在外的表面均为硅胶，由于硅胶的特性使得其不易与其他部件粘接，导致其他部件容易脱落，降低了产品可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种硅胶振膜的成型方法，将液体硅胶与基材热压成型，不仅能避免基材的变形或位置改变，而且通过基材与其他部件粘接，避免了其他部件与硅胶在粘接方面易脱落的风险。本专利技术的另一目的是提供一种硅胶振膜，其硅胶层与基材热压成型，不仅能避免基材的变形或位置改变，而且通过基材与其他部件粘接，避免了其他部件与硅胶在粘接方面易脱落的风险。本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅胶振膜的成型方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：将液体硅胶涂覆在振膜模具的型腔内壁或具有振膜形状的基材上；步骤S2：通过所述振膜模具对所述液体硅胶和所述基材热压成型，以获得硅胶振膜。

【技术特征摘要】
1.一种硅胶振膜的成型方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：将液体硅胶涂覆在振膜模具的型腔内壁或具有振膜形状的基材上；步骤S2：通过所述振膜模具对所述液体硅胶和所述基材热压成型，以获得硅胶振膜。2.如权利要求1所述的硅胶振膜的成型方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述基材作为底层基材；所述液体硅胶通过点胶机涂覆在所述振膜模具的型腔的上端内壁，或者所述液体硅胶通过点胶机涂覆在所述基材的上表面上。3.如权利要求1所述的硅胶振膜的成型方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述基材作为顶层基材；所述液体硅胶通过点胶机涂覆在所述振膜模具的型腔的下端内壁，或者所述液体硅胶通过点胶机涂覆在所述基材的下表面上。4.如权利要求1所述的硅胶振膜的成型方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述热压成型包括：通过所述振膜模具对所述液体硅胶和所述基材施加一热压压力，同时对所述液体硅胶和所述基材施加一热压温度。5.如权利要求4所述的硅胶振膜的成型方法，其特征在于，所述热压温度为100℃～280℃，所述热压压力为100N～700N。6.如权利要求1所述的硅胶振膜的成型方法，其特征在于，在所述步骤S2中，在所述液体硅胶和所述基材热压成型的同时一体成型有盆架，所述盆架热压成型于所述液体硅胶的外周缘，所述基材位于所述盆架的内侧。7.如权利要求1所述的硅胶振膜的成型方法，其特征在于，所述基材的材料为聚醚醚酮、热塑性弹性体、热塑性聚氨酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚酰亚胺或聚芳酯。8.如权利要求1所述的硅胶振膜的成型方法，其特征在于，所述基材包括至少两层材料层，各所述材料层的材料独立地选自聚醚醚酮、热塑性弹性体、热塑性聚氨酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚酰亚胺、聚芳酯中的一种，相邻两所述材料层之间粘接有胶层。9.一种硅胶振膜，其特征在于，采用如权利要求1～8中任一项所述的硅胶振膜的成型方法制成，所述硅胶振膜包括基材及位于所述基材一侧的硅胶层，所述硅胶振膜具有折环部，所述折环部的内周缘连接有中贴部，所述折环部的外周缘连接有悬边部。10.如权利要求9所述的硅胶振膜，其特征在于，所述硅胶层具有硅胶中贴部和围设在所述硅胶中贴部外周缘的硅胶折环部，所述硅胶折环部的外周缘连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：金明昱，杜娜，
申请(专利权)人：奥音科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11