电气电子部件封装用树脂组合物、电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装体技术

本申请提供阻燃性和胶粘性优异的电气电子部件封装体，并提供适于该封装体的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装用树脂组合物。所述电气电子部件封装用树脂组合物含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。

Resin composition for electrical and electronic component packaging, manufacturing method of electrical and electronic component package, and electrical and electronic component package

The present application provides an electrical and electronic component package with excellent flame retardancy and adhesiveness, and a method for manufacturing an electrical electronic component package suitable for the package, and a resin composition for encapsulating the electrical and electronic components. The electrical and electronic components encapsulated with a resin composition containing polyester (A), epoxy resin (B), polyolefin resin (C) and phosphate (D), the polyester (A) is a polyalkylene glycol component and / or poly lactone copolymerized.

【技术实现步骤摘要】
电气电子部件封装用树脂组合物、电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装体本申请是基于以下中国专利申请的分案申请：原案申请日：2013年08月20日原案申请号：201380044674.5(PCT/JP2013/072166)原案申请名称：电气电子部件封装用树脂组合物、电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装体
本专利技术涉及通过树脂组合物封装的电气电子部件封装体及其制造方法、适于该用途的树脂组合物。
技术介绍
广泛用于汽车和电产品的电气电子部件，为了达成其使用目的，必须有与外部的电绝缘性。例如，电线被具有电绝缘性的树脂包覆。最近，需要在手机等小容量中装入复杂形状的电气电子部件的用途正在激增中，其电绝缘采用各种方法。尤其通过成为电绝缘体的树脂封装回路基板等具有复杂形状的电气电子部件时，要求可靠地随其电气电子部件的形状变化并且不产生未填充部的封装方法以及只用于长期保持电绝缘性的胶粘耐久性。为此，通常的方法是降低包覆时的封装树脂组合物的粘度。仅进行加热熔融粘度下降即可进行封装的热熔树脂，由于封装后仅进行冷却就固化而形成封装体，因此生产率也高，而且一般使用热塑性树脂，所以即使完成了作为产品的寿命，通过对树脂加热并将其熔融除去，就能容易地使部件再循环。电绝缘性·耐水性都高的聚酯被认为对该用途非常有用，但一般熔融粘度高，要封装复杂形状的部件需要数百MPa以上的高压下的注射模塑成型，存在破坏电气电子部件的情况。专利文献1中公开了结构用胶粘剂组合物，其由特定的聚四亚甲基二醇共聚聚醚酯弹性体和分子中至少具有数均1.2以上的缩水甘油基的环氧化合物构成。这里使用的聚酯树脂虽然初始胶粘性良好，但有结晶性高的倾向，因此胶粘后会产生从非晶状态成为结晶状态时的应变能量，所以有胶粘强度大幅下降的倾向，作为电气电子部件封装材料并不适合。专利文献2、3中提出了具有能在不破坏电气电子部件的低压下进行封装的熔融粘度的封装用热熔树脂组合物。由该树脂组合物能得到胶粘性良好的成型品，可将聚酯系树脂组合物适用于一般的电气电子部件中。然而，这些电气电子部件用封装材料出于电痕等的担心而多要求阻燃性，却存在其为燃烧性高的材料的问题。专利文献4中公开了混合有结晶性聚酯树脂和环氧树脂以及聚烯烃树脂的电气电子部件封装用树脂组合物。该组合物虽然胶粘强度高，但与上述相同，存在燃烧性非常高的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开昭60-18562号公报专利文献2：日本专利第3553559号公报专利文献3：日本专利特开2004-83918号公报专利文献4：日本专利特开2010-150471号公报
技术实现思路
在以往的技术中，如上所述地并没有提出作为具有复杂的形状的电气电子部件封装用树脂组合物充分满足所有的要求性能的组合物的方案。此外，在以往的技术中，并没有实现要求高阻燃性的电气电子部件封装用树脂组合物，例如使用本生灯使高度2mm的火焰与125mm×13mm×2mm的平板接触10分钟、2次，并移开火焰后的燃烧时间合计为30秒以内的树脂组合物。本专利技术提供胶粘性优异的电气电子部件封装用树脂组合物。再者，提供兼具胶粘性和阻燃性的电气电子部件封装用树脂组合物以及适于该组合物的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装体。用于解决课题的手段为了达到上述目的，本专利技术人等专心研究，提出以下的专利技术。即本专利技术提供一种以下所示的电气电子部件封装用树脂组合物、适于该电气电子部件封装用树脂组合物的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装体。一种电气电子部件封装用树脂组合物，其含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。所述聚酯(A)中优选聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分以共计20～80重量％进行共聚。所述环氧树脂(B)优选是含磷环氧树脂(B1)和/或不含磷环氧树脂(B2)。所述含磷环氧树脂(B1)优选是通式(1)所示的化合物、通式(2)所示的化合物和/或通式(3)所示的化合物的混合物。[化1](n是1～50的整数。)[化2](R1是氢、碳原子数1～6的直链或具有支链的烷基，或者是在各末端具有最多3个羟基的碳原子数1～6的直链或具有支链的羟基烷基。)[化3](R2～R6各自独立地是氢、羟基、碳原子数1～6的直链或具有支链的烷基，或者是在各末端具有最多3个羟基的碳原子数1～6的直链或具有支链的羟基烷基。)优选所述通式(1)所示的化合物与通式(2)所示的化合物和/或通式(3)所示的化合物的总量＝99.9/0.1～0.1/99.9(重量％)。所述磷酸酯(D)优选是式(4)所示的异丙基化磷酸三苯酯/式(5)所示的磷酸三苯酯＝100/0～0/100(重量％)。[化4](m1～5的整数。)[化5]优选相对于所述聚酯(A)100重量份，所述树脂组合物含有0.1～50重量份的环氧树脂(B)、0.5～80重量份的聚烯烃树脂(C)、0.1～20重量份的磷酸酯(D)。进而所述树脂组合物优选含有烷基苯树脂(E)和/或酚醛树脂(F)。所述烷基苯树脂(E)优选是烷基酚改性型烷基苯树脂，羟值为100当量/106g以上。所述酚醛树脂(F)优选是线型酚醛树脂，羟值为100当量/106g以上。优选相对于所述聚酯(A)100重量份，含有烷基苯树脂(E)和/或酚醛树脂(F)合计0.1～45重量分。一种在上述任一项所述的电气电子部件封装用树脂组合物，对于玻璃环氧基板的初始T型剥离强度为25N/20mm以上。一种电气电子部件封装体的制造方法，将上述任一项所述的树脂组合物加热并混炼后，向插入了电气电子部件的模具中以树脂组合物温度130℃以上260℃以下并且树脂组合物压力0.1MPa以上20MPa以下的条件注入。一种电气电子部件封装体，被上述任一项所述的树脂组合物封装。专利技术效果通过在电气电子部件封装体中将本专利技术的电气电子部件封装用树脂组合物作为封装材料使用，由此对玻璃环氧基板的胶粘性优异。进而发挥出高阻燃性，该阻燃性是：如使用本生灯使高度2mm的火焰与125mm×13mm×2mm的平板接触10分钟、2次，并移开火焰后的燃烧时间合计为30秒以内。因此，使用本专利技术的电气电子部件封装用树脂组合物封装的电气电子部件封装体发挥阻燃性。附图说明图1是用示差扫描热量分析仪测定的图的示意图。具体实施方式本专利技术的电气电子部件封装体可以通过以下来制造：在模具内部设置了电气电子部件的模具中，将加热并混炼给予了流动性的树脂或树脂组合物以0.1～20MPa的低压喷射，由树脂或树脂组合物将电气电子部件包裹封装，从而制造。即与以往通常用于塑料成型的40MPa以上的高压下的注射模塑成型相比，由于在非常低的压力下进行，因此可以通过注射模塑成型法进行封装，同时不破坏在耐热性和耐压性上有限制的电气电子部件的情况下进行封装。通过适当地选择封装树脂或封装树脂组合物，可以得到以玻璃环氧基板为代表的、具有与金属制部件的胶粘性、还具有阻燃性的封装体。以下，依次说明专利技术的实施方式的具体情况。<聚酯(A)>本专利技术中使用的聚酯(A)并无特别的限定，优选由化学结构构成，该化学结构是：主要由聚酯链段组成的硬链段和主要由聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分组成的软链本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电气电子部件封装用树脂组合物，其含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成，所述环氧树脂(B)是含磷环氧树脂(B1)和/或不含磷环氧树脂(B2)，所述含磷环氧树脂(B1)是通式(1)所示的化合物、通式(2)所示的化合物和/或通式(3)所示的化合物的混合物，[化1]

【技术特征摘要】
2012.08.29 JP 2012-189010;2012.08.29 JP 2012-189001.一种电气电子部件封装用树脂组合物，其含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成，所述环氧树脂(B)是含磷环氧树脂(B1)和/或不含磷环氧树脂(B2)，所述含磷环氧树脂(B1)是通式(1)所示的化合物、通式(2)所示的化合物和/或通式(3)所示的化合物的混合物，[化1]n是1～50的整数，[化2]R1是氢、碳原子数1～6的直链或具有支链的烷基，或者是在各末端最多具有3个羟基的碳原子数1～6的直链或具有支链的羟基烷基，[化3]R2～R6各自独立地是氢、羟基、碳原子数1～6的直链或具有支链的烷基，或者是在各末端最多具有3个羟基的碳原子数1～6的直链或具有支链的羟基烷基。2.根据权利要求1所述的电气电子部件封装用树脂组合物，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共计20～80重量％共聚得到的物质。3.根据权利要求2所述的电气电子部件封装用树脂组合物，所述通式(1)所示的化合物与通式(2)所示的化合物和/或通式(3)所示的化合物的总量＝99.9/0.1～0.1/99.9重量％。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电气电子部件封装用树脂组合物，所述磷酸酯(D)是式(4)所示的异丙基化磷酸三苯酯/式(...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边阳介，志贺健治，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP