电气电子部件封装用树脂组合物、电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装体技术

本申请提供阻燃性和胶粘性优异的电气电子部件封装体，并提供适于该封装体的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装用树脂组合物。所述电气电子部件封装用树脂组合物含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。

Resin composition for electrical and electronic component packaging, manufacturing method of electrical and electronic component package, and electrical and electronic component package

The present application provides an electrical and electronic component package with excellent flame retardancy and adhesiveness, and a method for manufacturing an electrical electronic component package suitable for the package, and a resin composition for encapsulating the electrical and electronic components. The electrical and electronic components encapsulated with a resin composition containing polyester (A), epoxy resin (B), polyolefin resin (C) and phosphate (D), the polyester (A) is a polyalkylene glycol component and / or poly lactone copolymerized.

【技术实现步骤摘要】
电气电子部件封装用树脂组合物、电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装体本申请是基于以下中国专利申请的分案申请：原案申请日：2013年08月20日原案申请号：201380044674.5(PCT/JP2013/072166)原案申请名称：电气电子部件封装用树脂组合物、电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装体
本专利技术涉及通过树脂组合物封装的电气电子部件封装体及其制造方法、适于该用途的树脂组合物。
技术介绍
广泛用于汽车和电产品的电气电子部件，为了达成其使用目的，必须有与外部的电绝缘性。例如，电线被具有电绝缘性的树脂包覆。最近，需要在手机等小容量中装入复杂形状的电气电子部件的用途正在激增中，其电绝缘采用各种方法。尤其通过成为电绝缘体的树脂封装回路基板等具有复杂形状的电气电子部件时，要求可靠地随其电气电子部件的形状变化并且不产生未填充部的封装方法以及只用于长期保持电绝缘性的胶粘耐久性。为此，通常的方法是降低包覆时的封装树脂组合物的粘度。仅进行加热熔融粘度下降即可进行封装的热熔树脂，由于封装后仅进行冷却就固化而形成封装体，因此生产率也高，而且一般使用热塑性树脂，所以即使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电气电子部件封装用树脂组合物，其含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成，所述环氧树脂(B)是含磷环氧树脂(B1)和/或不含磷环氧树脂(B2)，所述含磷环氧树脂(B1)是通式(1)所示的化合物、通式(2)所示的化合物和/或通式(3)所示的化合物的混合物，[化1]

【技术特征摘要】
2012.08.29 JP 2012-189010;2012.08.29 JP 2012-189001.一种电气电子部件封装用树脂组合物，其含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成，所述环氧树脂(B)是含磷环氧树脂(B1)和/或不含磷环氧树脂(B2)，所述含磷环氧树脂(B1)是通式(1)所示的化合物、通式(2)所示的化合物和/或通式(3)所示的化合物的混合物，[化1]n是1～50的整数，[化2]R1是氢、碳原子数1～6的直链或具有支链的烷基，或者是在各末端最多具有3个羟基的碳原子数1～6的直链或具有支链的羟基烷基，[化3]R2～R6各自独立地是氢、羟基、碳原子数1～6的直链或具有支链的烷基，或者是在各末端最多具有3个羟基的碳原子数1～6的直链或具有支链的羟基烷基。2.根据权利要求1所述的电气电子部件封装用树脂组合物，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共计20～80重量％共聚得到的物质。3.根据权利要求2所述的电气电子部件封装用树脂组合物，所述通式(1)所示的化合物与通式(2)所示的化合物和/或通式(3)所示的化合物的总量＝99.9/0.1～0.1/99.9重量％。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电气电子部件封装用树脂组合物，所述磷酸酯(D)是式(4)所示的异丙基化磷酸三苯酯/式(...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边阳介，志贺健治，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP