The utility model provides a paste dipping device, which comprises a rotor, a rotating device and a loading plate, wherein, the rotating device drives the rotor to rotate; the lower part of the rotor is provided with a slurry collecting disc; the circumference of the rotor is positioned in the inner loading plate. Pulp sticking device provided by the utility model, the rotating device drives the rotor rotation, the rotor on the circumference of the contact area with the silver loaded pulp tray, silver paste attached on the circumference of the rotor, the tubular capacitor contact with the rotor with silver paste, so as to achieve uniform slurry dipping. Slurry dipping device provided by the utility model has the advantages of simple structure, convenient operation, the tubular volume evenly slurry, automatic moistening slurry, reduce labor costs, while improving the efficiency and capacity of tubular slurry dipping with pulp quality.
【技术实现步骤摘要】
一种沾浆装置
本技术涉及电容器沾浆装置制造领域,特别涉及一种沾浆装置。
技术介绍
电容元器件的生产需要对电容元器件进行被银,现有的电容元器件通过设置在带通孔的板状载体上,利用板状的载体将多颗电容元器件排列整齐,方便对各电容元器件的末端进行被银制作。进行被银制作过程时,先将银平整地涂布在涂银盘上,然后在将载板靠近银膏,造成各被动元件的末端与银膏接触,银膏因而能够沾黏在各电容元器件的末端。但现有银膏被银方式仍存在被银不均匀的现象,导致后续的制程不顺,降低良品率;并且现有的电容器被银设备大都庞大复杂且价格昂贵,导致仍有许多电容器生产厂家的被银工序采用手动操作,而手动被银效率低、沾浆不均匀。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提到的问题,本技术提供一种沾浆装置,包括转子、转动装置和装浆盘,其中:所述转动装置带动所述转子转动;所述转子下方设有所述装浆盘;所述转子的圆周底部位于所述装浆盘内。进一步地,所述转动装置和所述转子设置于固定架上;所述固定架为槽状结构;所述槽状结构的侧壁上设有通孔;传动杆一端连接所述转动装置,另一端穿过所述通孔与所述转子连接。进一步地,所述转子的两侧分别设有第 ...
【技术保护点】
一种沾浆装置,其特征在于:包括转子(10)、转动装置(30)和装浆盘(40),其中:所述转动装置(30)带动所述转子(10)转动;所述转子(10)下方设有所述装浆盘(40);所述转子(10)的圆周底部位于所述装浆盘(40)内。
【技术特征摘要】
1.一种沾浆装置,其特征在于:包括转子(10)、转动装置(30)和装浆盘(40),其中:所述转动装置(30)带动所述转子(10)转动;所述转子(10)下方设有所述装浆盘(40);所述转子(10)的圆周底部位于所述装浆盘(40)内。2.根据权利要求1所述的沾浆装置,其特征在于:所述转动装置(30)和所述转子(10)设置于固定架(70)上;所述固定架(70)为槽状结构;所述槽状结构的侧壁上设有通孔(71);传动杆(80)一端连接所述转动装置(30),另一端穿过所述通孔(71)与所述转子(10)连接。3.根据权利要求1所述的沾浆装置,其特征在于:所述转子(10)的两侧分别设有第一刮浆片(21)和第二刮浆片(22)。4.根据权利要求1所述的沾浆装置,其特征在于:...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐长春,陈辉,
申请(专利权)人:厦门华信安电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
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