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本实用新型提供一种沾浆装置，包括转子、转动装置和装浆盘，其中:转动装置带动转子转动；转子下方设有装浆盘；转子的圆周底部位于装浆盘内。本实用新型提供的沾浆装置，通过转动装置带动转子转动，使转子圆周上的面积与装浆盘内的银浆接触，银浆附着转子圆周...
该专利属于厦门华信安电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门华信安电子科技有限公司授权不得商用。

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