喷射分配器用焊料组合物制造技术

本发明专利技术的喷射分配器用焊料组合物含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，利用流变仪测定的该焊料组合物的屈服值为10Pa以上且100Pa以下。

Solder composition for jet distributor

The invention of the jetting dispenser with solder flux composition and composition containing (E) solder powder, the solder composition containing rosin resin (A), (B), activator (C) and solvent (D) thixotropic agent, which use the solder composition rheometer the yield value of 10Pa and above the following 100Pa.

【技术实现步骤摘要】
喷射分配器用焊料组合物
本专利技术涉及用于利用喷射分配器进行涂布的喷射分配器用焊料组合物。
技术介绍
在电子设备中，在连接电子部件和布线基板时，可以使用焊料组合物(所谓的焊膏)。该焊料组合物是将焊料粉末、松香类树脂、活化剂、溶剂等混炼成糊状的混合物。该焊料组合物涂布于布线基板上，然后实施回流焊工序，由此可以形成焊料凸块。这里，作为涂布方式，通常为丝网印刷法等，但要求以各种涂布方式进行涂布，近年来，要求利用喷射分配器进行涂布。这样的喷射分配器对于存在凹凸的凹模基板、难以印刷的膜基板等的涂布是有效的。然而，例如，在想要利用喷射分配器涂布丝网印刷法用焊料组合物时，由于粘度过高、触变性过低而存在无法适当涂布的问题。为了解决这样的问题，例如，提出了一种含有焊剂和焊料粉末的喷射分配器用焊料组合物，所述焊剂包含松香类树脂、活化剂及特定的溶剂。而且，在该焊料组合物中，作为特定的溶剂，含有(C1)己二醇，并且含有选自(C2)碳原子数8～12的二羧酸与碳原子数4～12的醇形成的酯化合物及(C3)衍生自汽蒸松节油的醇类中的至少1种(参照文献1：日本特开2015-047616号公报)。对于文献1中记载的喷射本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喷射分配器用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，利用流变仪测定的该焊料组合物的屈服值为10Pa以上且100Pa以下。

【技术特征摘要】
2016.03.30 JP 2016-0680041.一种喷射分配器用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，利用流变仪测定的该焊料组合物的屈服值为10Pa以上且100Pa以下。2.根据权利要求1所述的喷射分配器用焊料组合物，其中，利用E型粘度计测定的该焊料组合物在35℃下的粘度为5P...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉山功，水野武见，大内克利，清田达也，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP