The invention discloses a non-toxic copper solder, the solder is composed of the following components: the mass percentage of Sn2% 5%, Fe0.3% 1.2%, In1%, Si 0.15% 0.35%, Al margin; the free copper solder, by adding Fe and Si elements, improve the melting point. High hardness of the alloy; with the increase of Fe conductive solder alloy is increased; the main raw material content of Sn, the In, Al rich, especially the content of Al in the earth's crust is ranked third, while Sn, In, Al materials added to increase the ductility of the alloy.
【技术实现步骤摘要】
一种无毒无铜的焊料
本专利技术涉及一种焊料，特别涉及一种无毒无铜的焊料。
技术介绍
熔焊用的熔化温度通常不低于母材的固相线，其化学成分、力学、热学特性都和母材比较接近，如各种焊条、药芯焊丝等。焊缝强度常不低于母材本身；而钎料的熔化温度必须低于母材的固相线，其化学成分常与母材相去较远，钎缝纤细，尺寸精密，但钎缝强度多数不及母材本身，抗蚀性也较差。目前人们对焊料已经进行了大量的研究，但现在大多数的焊料都存在熔点高、延展性差、成本高、添加了有毒的物质和基本都添加铜的问题，现在需要一种熔点低、延展性好、成本低、无毒无铜的焊料来代替现有的焊料。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种无毒无铜的焊料，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种无毒无铜的焊料，该焊料是由以下质量百分比的组分组成：优选地，该焊料是由以下质量百分比的组成：与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：该种无毒无铜的焊料，通过添加Fe、Si元素后，提高了其熔点，提高了合金的硬度；随着Fe的增加焊料合金的导电性也随之增加；本专利技术的主要原料Sn、In、Al的含量丰富，特别是Al在地壳中的含量位居第三位，同时Sn、In、Al材料的添加增加的合金的延展性。【具体实施方式】为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。一种无毒无铜的焊料，该焊料是由以下质量百分比的组分组成：作为优选，该焊料是由以下质量百分比的组成：本专利技术的优点：合金焊料的熔点相对较低，生产成本低，导电性良好。以上显...
【技术保护点】
一种无毒无铜的焊料，其特征在于，该焊料是由以下质量百分比的组分组成：
【技术特征摘要】
1.一种无毒无铜的焊料，其特征在于，该焊料是由以下质量百分比的组分组成：2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹立兵，
申请(专利权)人：安徽华众焊业有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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