利用垫片上印制RFID芯片的反应性耦合使印制材料覆层压有防止氧气和湿气侵入的阻挡膜制造技术

公开了采用印制电子电路(PEC)的RFID装置。PEC或包括印制元件的电子电路通过反应性手段如电场、磁场、或两者的组合耦合至导体结构，如天线。RFID装置包括基层和布置在基层上的导电层(天线结构)。电介质层然后布置在导电层的至少一部分上。阻挡层然后布置在电介质层上，并且完全覆盖PEC以防止氧气和湿气侵入。进一步，PEC一般附接至载体或垫片，以促进天线结构和PEC之间的耦合。在另一实施方式中，阻挡层可用同时充当阻挡层和电介质层的粘合剂层代替。

The reactive coupling of the printed RFID chip on the gasket enables the printed material to be laminated with barrier film to prevent oxygen and moisture intrusion

A RFID device using printed electronic circuits (PEC) is disclosed. PEC or electronic circuit that includes printed elements, such as an electric field, a magnetic field, or a combination of the two, coupled to the conductor structure, such as an antenna. The RFID device comprises a base layer and a conductive layer arranged on the base layer (antenna structure). The dielectric layer is then disposed at least at least a portion of the conductive layer. The barrier layer is then placed on the dielectric layer and covers the PEC completely to prevent oxygen and moisture intrusion. Further, the PEC is generally attached to the carrier or spacer to facilitate the coupling between the antenna structure and the PEC. In another embodiment, the barrier layer can be replaced by an adhesive layer that acts as both a barrier layer and a dielectric layer.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】利用垫片上印制RFID芯片的反应性耦合使印制材料覆层压有防止氧气和湿气侵入的阻挡膜相关申请的交叉引用本申请要求2014年12月19日提交的美国申请号14/576,629的优先权，该申请其整体通过引用被引入本文。专利技术背景本专利技术总体上涉及射频识别(RFID)装置，其包括印制电子电路(printedelectroniccircuit，PEC)。具体地，包括印制元件的PEC或电子电路通过反应性手段如电场、磁场、或两者的组合被耦合至导体结构，如天线。根据本主题的实施方式，PEC可以是RFID装置，但也可以是其它电路形式，如耦合至标准芯片的传感器和其相关信号处理。因此，本说明书对此做出具体参考。利用射频识别(RFID)识别多个物品(items)的其中一个物品是公知的。一般的RFID标签或集成电路包括电连接至天线的微处理器，也被称为微芯片。可选地，微芯片先附接至具有提供较大附接或"着陆"区的电引线的衬垫(pad)。这一般被称为"垫片(strap)"或"内插器(interposer)"。该垫片然后附接至天线。具体地，内插器包括导电引线或衬垫，该导电引线或衬垫电耦合至用于耦合至天线的芯片接触衬垫本文档来自技高网...

【技术保护点】
射频识别(RFID)装置，包括：基层；导电层，布置在所述基层的至少一部分上；电介质层，布置在所述导电层的至少一部分上；保护性涂覆层，布置在所述电介质层的至少一部分上；和印制电子电路(PEC)，布置在所述保护性涂覆层的至少一部分上，使得所述保护性涂覆层完全覆盖所述PEC，以防止氧气和湿气侵入；和至少两个导体衬垫，布置在所述PEC的至少一部分上，其中所述PEC上的所述至少两个导体衬垫电容耦合至所述导电层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.26 US 14/583,2551.射频识别(RFID)装置，包括：基层；导电层，布置在所述基层的至少一部分上；电介质层，布置在所述导电层的至少一部分上；保护性涂覆层，布置在所述电介质层的至少一部分上；和印制电子电路(PEC)，布置在所述保护性涂覆层的至少一部分上，使得所述保护性涂覆层完全覆盖所述PEC，以防止氧气和湿气侵入；和至少两个导体衬垫，布置在所述PEC的至少一部分上，其中所述PEC上的所述至少两个导体衬垫电容耦合至所述导电层。2.根据权利要求1所述的RFID装置，其中所述导电层是天线结构。3.根据权利要求2所述的RFID装置，其中所述电介质层是允许所述PEC粘合和耦合至所述天线结构的耦合粘合剂。4.根据权利要求3所述的RFID装置，其中所述保护性涂覆层是PET薄膜。5.根据权利要求3所述的RFID装置，其中所述保护性涂覆层是印制的或旋涂的材料，如聚酰亚胺。6.根据权利要求3所述的RFID装置，其中所述PEC附接至载体或垫片。7.根据权利要求6所述的RFID装置，其中所述装置在13.56MHz高频(HF)的频率下工作。8.根据权利要求6所述的RFID装置，其中所述装置在800-1,000MHz之间超高频(UHF)的频率下工作。9.射频识别(RFID)装置，包括：基层；导电层，包括至少两个导体衬垫，并且布置在所述基层的至少一部分上；电介质层，布置在所述导电层的至少一部分上；和印制电子电路(PEC)，布置在所述电介质层的至少一部分上，使得所述电介质层完全覆盖所述PEC以防止氧气和湿气侵入；和至少两个导体衬垫，布置在所述PEC的至少一部分上，其中所述PEC上的所述至少两个导体衬垫...

【专利技术属性】
技术研发人员：I·J·福斯特，
申请(专利权)人：艾利丹尼森零售信息服务公司，
类型：发明
国别省市：美国,US