下载利用垫片上印制RFID芯片的反应性耦合使印制材料覆层压有防止氧气和湿气侵入的阻挡膜的技术资料

文档序号:16401363

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

公开了采用印制电子电路(PEC)的RFID装置。PEC或包括印制元件的电子电路通过反应性手段如电场、磁场、或两者的组合耦合至导体结构,如天线。RFID装置包括基层和布置在基层上的导电层(天线结构)。电介质层然后布置在导电层的至少一部分上。阻...
该专利属于艾利丹尼森零售信息服务公司所有,仅供学习研究参考,未经过艾利丹尼森零售信息服务公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。