一种电热薄膜材料及其制作方法技术

本发明专利技术具体涉及一种发热均匀的电热薄膜材料及其制作方法，该电热薄膜材料包括：基材层、均匀沉积在基材层表面的金属沉积层、以及贴合在金属沉积层表面的绝缘层，其中金属沉积层上连接有电极，通过电极与外部电源连接。本发明专利技术采用上述技术方案后，首先，其制作的电热薄膜材料具有寿命长、低能耗等优点，其使用寿命是普通电热材料10倍，并且能耗降低百分之三十。其次，本发明专利技术制作的电热薄膜材料在加热时，发热均匀，并且无热应力、无死角；再者，本发明专利技术的电热薄膜材料可实现真正的整面发热，并且不会出现断路、短路情况，最后，本发明专利技术采用的是非化学方式实现金属沉积，制作过程中不会产生污。

Electrothermal film material and manufacturing method thereof

The present invention relates to the electric heating film material and manufacturing method of a uniform heating, including the electrothermal film material: substrate layer, uniformly deposited on the metal deposited layer, the surface of the substrate layer and the insulating layer is attached to the metal surface deposit layer, wherein the metal deposited layer is connected with electrodes connected through the electrode and the external power supply. After adopting the technical scheme, the electric heating film material has the advantages of long service life, low energy consumption, etc., and the service life of the electric heating film material is 10 times of that of the ordinary electric heating material, and the energy consumption is reduced by thirty percent. Secondly, the electrothermal film material of the invention made in heating, uniform heating, and no thermal stress, no dead; furthermore, the electrothermal film material of the invention can realize the whole side of fever, and that there would be no open circuit, short circuit, finally, the invention adopts the non chemical means of metal deposition, not in the process of making produce pollution.

【技术实现步骤摘要】
一种电热薄膜材料及其制作方法
本专利技术涉及电热薄膜材料及其制作方法
，具体涉及一种发热均匀的电热薄膜材料及其制作方法。
技术介绍
目前现有的电热薄膜包括以下两种；1、碳晶电热膜，其是将碳纤维改性后进行球磨处理制成碳素晶体颗粒，将碳晶颗粒与高分子树脂材料以特殊工艺合成制作的电热材料。其发热原理是：在交变电场的作用下，碳晶层的碳原子之间产生并发生剧烈撞击和摩擦从而产生热能，并以热辐射的形式对外传递热量。2、金属电热膜，通过化学蚀刻的方式在薄膜层上蚀刻金属线路，将金属线路接入电源后，产生热量。上述两种电热薄膜均存在一定的不足，碳晶电热膜的寿命短，能耗大，并且热均匀性较差，容易出现局部过热的现象。金属电热膜在生产环节容易出现环境污染问题，并且其蚀刻的金属线路容易出现短路、断路的问题，并且不容易维修。针对以上问题，本专利技术人经过不断的研究，提出一种新的电热膜产品。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题就在于克服现有产品不足，提供一种使用半导体导电材料，利用物理沉积的技术制作的电热薄膜材料及其制作方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用了以下技术方案：一种电热薄膜材料包括：基材层、均匀沉积在基材层表面的金属沉积层、以及贴合在金属沉积层表面的绝缘层，其中金属沉积层上连接有电极，通过电极与外部电源连接。进一步而言，上述技术方案中，所述的金属沉积层的厚度为10纳米-50微米。进一步而言，上述技术方案中，所述的电极采用铜箔或者银箔。进一步而言，上述技术方案中，所述的基材层和绝缘层均采用耐高温聚酯薄膜材料。本专利技术中电热薄膜材料的制作方法采用的技术方案如下；该制作方法为，首先，通过电子轰击、或者离子溅射、或者真空蒸镀，在将导电金属材料均匀沉积在一绝缘薄膜基材层的表面，形成具有金属沉积层的薄膜；其次，根据金属沉积层的电阻率、厚度、面积，计算单位面积金属沉积层的电阻，从而按照所需要的功率制成不同大小薄膜；最后，以铜箔或者银箔作为金属沉积层的电极，并在金属沉积层上贴合耐高温绝缘层，形成最终的电热薄膜材料。进一步而言，上述技术方案中，所述的一种电热薄膜材料的制作方法中，所述的导电金属材料为铝、镍、铬、镉、铁金属中的任意一种。进一步而言，上述技术方案中，所述的一种电热薄膜材料的制作方法中，所述的金属沉积层的厚度为10纳米-50微米。进一步而言，上述技术方案中，所述的一种电热薄膜材料的制作方法中，所述的根据金属沉积层的厚度、面积，计算单位面积金属沉积层的电阻，计算公式如下：R＝ρS/L，其中R为单位面积金属沉积层的电阻，ρ为金属沉积层的电阻率，S为金属沉积层的横截面，L为金属沉积层的长度；得到单位面积金属沉积层的电阻后，按照所需要的功率制成不同大小薄膜。本专利技术采用上述技术方案后，首先，其制作的电热薄膜材料具有寿命长、低能耗等优点，其使用寿命是普通电热材料10倍，并且能耗降低百分之三十。其次，本专利技术制作的电热薄膜材料在加热时，发热均匀，并且无热应力、无死角；再者，本专利技术的电热薄膜材料可实现真正的整面发热，并且不会出现断路、短路情况，最后，本专利技术采用的是非化学方式实现金属沉积，制作过程中不会产生污。具体实施例：以下通过具体实施例对本专利技术进行详细的说明，本专利技术为一种电热薄膜材料，其主要通过在耐高温的基材层上附着一层金属沉积层，然后将该金属沉积层接入电源后，该金属沉积层在回路中导通产生热量。具体而言，本专利技术依次包括：基材层、金属沉积层和绝缘层，其中薄膜的基材层和绝缘层采用耐高温聚酯薄膜材料。所述的耐高温聚酯薄膜材料，例如PET材料具有良好的物理特性和绝佳的绝缘材料，这种材料0.1mm厚度可耐高压超过3750V，通过该聚酯薄膜材料将金属沉积层整体包覆后，即绝缘，又阻绝了金属沉积层与空气的接触，不仅保障了产品的安全，并且有可延长产品的使用寿命。具体而言，本专利技术的制作方法如下：首先，通过电子轰击、或者离子溅射、或者真空蒸镀，在将导电金属材料均匀沉积在一绝缘薄膜基材层的表面，形成具有金属沉积层的薄膜。即，以半导体导电材料，利用物理沉积的技术，在基材层表面形成金属沉积层，即在基材层的表面形成金属镀膜层。金属沉积层的成型方法可采用电子轰击镀膜，或者，通过粒子溅射镀膜，或者采用真空蒸镀的方式。根据不同的材料选择适当的方法。本专利技术中，所述的导电金属材料可采用铝、镍、铬、镉、铁等金属中的任意一种。通过对金属沉积层成型方法中温度、时间等参数的控制，在基材层表面形成厚度为10纳米-50微米。其次，根据金属沉积层的电阻率、厚度、面积，计算单位面积金属沉积层的电阻，从而按照所需要的功率制成不同大小薄膜。计算公式如下：R＝ρS/L，其中R为单位面积金属沉积层的电阻，ρ为金属沉积层的电阻率，S为金属沉积层的横截面，L为金属沉积层的长度。为了便于计算，本专利技术中每块电热薄膜材料制作呈单位尺寸的正方形，这样上述计算公式：R＝ρS/L＝ρ*a*H/L，其中a为正方形金属沉积层的宽度，H金属沉积层厚度。所以当金属沉积层为正方形时，a＝L，所以，上述单位边长的正方向金属沉积层的电阻为：R＝ρS/L＝ρH。由此可以看出，金属沉积层的电阻与其电阻率和厚度相关。带入功率公式，对于正方形的金属沉积层薄膜产品而言，其电热功率为：W＝V2/R。在实际生产时，根据所需要的产品功率，制作特定尺寸大小的正方形薄膜材料即可。最后，以铜箔或者银箔作为金属沉积层的电极，通过电极与外部电源连接。并在金属沉积层上贴合绝缘层，形成最终的电热薄膜材料。上述制作方法中，所述的金属沉积层的厚度为10纳米-50微米。基材层的厚度为：0.1毫米-5毫米。绝缘层的厚度为0.05毫米-1毫米。本专利技术采用上述技术方案后，其制作的电热薄膜材料具有寿命长、低能耗等优点，其使用寿命是普通电热材料10倍，并且能耗降低百分之三十。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电热薄膜材料，其特征在于：该材料包括；基材层、均匀沉积在基材层上表面的金属沉积层、以及贴合在金属沉积层表面的绝缘层，其中金属沉积层上连接有电极，通过电极与外部电源连接。

【技术特征摘要】
1.一种电热薄膜材料，其特征在于：该材料包括；基材层、均匀沉积在基材层上表面的金属沉积层、以及贴合在金属沉积层表面的绝缘层，其中金属沉积层上连接有电极，通过电极与外部电源连接。2.根据权利要求1所述的一种电热薄膜材料，其特征在于：所述的金属沉积层的厚度为10纳米-50微米。3.根据权利要求1所述的一种电热薄膜材料，其特征在于：所述的电极采用铜箔或者银箔。4.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种电热薄膜材料，其特征在于：所述的基材层和绝缘层均采用耐高温聚酯薄膜材料。5.一种电热薄膜材料的制作方法，其特征在于：该制作方法为：首先，通过电子轰击、或者离子溅射、或者真空蒸镀，将导电金属材料均匀沉积在一绝缘薄膜基材层的表面，形成具有金属沉积层的薄膜；其次，根据金属沉积层的电阻率、厚度、面积，计算单位面积金属沉积层的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜宏志，张源锋，
申请(专利权)人：颜宏志，张源锋，
类型：发明
国别省市：广东,44