PCB板电镀铜工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB板化学镍金工艺，包括以下步骤：(1)除油，(2)水洗，(3)浸酸，(4)电镀，(5)水洗；步骤(4)采用全自动电镀设备包括PLC控制器，电镀车以及电镀槽，电镀车上设有电镀车控制器，电镀槽上设有电镀槽控制器，电镀槽中设有电镀液，电镀液由硫酸铜、硫酸、添加剂及活性炭组成，电镀槽中还设有槽腔及阳极导电母排，槽腔用于放置待电镀PCB板，槽腔的两侧均设有喷嘴，阳极导电母排上设有钛篮，钛篮套有阳极袋，钛篮下端设有阳极遮挡布，电镀车将待电镀PCB板运送至电镀槽，电镀车设有吊臂，吊臂用于将待电镀PCB板放置于槽腔中。本发明专利技术电镀的PCB的铜层厚度均匀，提高PCB板的耐腐蚀性和导电性。

Copper plating process on PCB plate

The invention discloses a process of PCB chemical nickel gold plate, which comprises the following steps: (1) (2) in addition to oil, water washing, acid (3), (4) (5) electroplating, washing steps; (4) using automatic electroplating equipment including PLC controller, car and electroplating electroplating bath, a a car vehicle controller electroplating electroplating, plating bath groove is provided with a controller, a plating solution in a plating bath, plating solution composed of copper sulfate, sulfuric acid, additives and activated carbon, cavity and anode conductive busbar is also provided with a plating bath, the trough cavity for holding to be electroplated PCB plate, two side grooves are a nozzle is arranged on the anode conductive busbar, titanium basket, titanium anode basket bag, titanium basket is arranged on the lower end of the anode shielding cloth, electroplating vehicle to be electroplated PCB plate is transported to the plating bath and plating a car boom, boom will be used for electroplating PCB plate placed in the groove cavity. The thickness of the copper layer plated by the PCB is uniform, and the corrosion resistance and the conductivity of the PCB board are improved.

【技术实现步骤摘要】
PCB板电镀铜工艺
本专利技术涉及电镀
，尤其涉及一种PCB板电镀铜工艺。
技术介绍
PCB板又称印刷电路板或印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已经有100多年的历史了，设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。由于集成电路封装密度增加，导致互连线的高度集中，因此双面板甚至多层板的使用成为必须，为了实现多层板之间的电气连接，必须进行钻孔。金属铜具有良好的导电性、导热性及电阻率低、可靠性高、延展性好等特性，目前被广泛用作超大集成电路和PCB板制造中的互连材料。在PCB板制作过程中通过化学沉铜工艺在PCB板的板面及孔中获得极薄的一层铜，为了防止在后序工艺蚀刻过程中将铜层蚀刻掉，从而导致PCB板报废，因此必须增加铜的厚度。在制作PCB板的过程中，为了增加铜的厚度，电镀是必不可少的工序，通过电镀程序增加孔铜和面铜的厚度，提高PCB板的耐腐蚀性和导电性。镀铜厚度是否均匀直接影响着PCB板电镀的质量，从而影响PCB板的的质量，因此在PCB板制作过程中必须镀铜的均匀性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PCB板电镀铜工艺，以解决现有技术中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供一种PCB板电镀铜工艺，包括以下步骤：(1)取待电镀PCB板放入酸性除油剂中除油，(2)水洗，(3)将步骤(2)处理后的PCB板放入酸中浸泡，(4)利用全自动电镀设备将步骤(3)处理后的PCB板电镀，(5)水洗，其中步骤(4)所述全自动电镀设备包括PLC控制器、电镀车以及电镀槽，所述电镀车上设有电镀车控制器，所述电镀槽上设有电镀槽控制器，所述电镀槽中设有电镀液，所述电镀液由硫酸铜溶液、硫酸、添加剂及活性炭组成，所述电镀槽中还设有槽腔及阳极导电母排，所述槽腔用于放置待电镀PCB板，所述槽腔的两侧均设有喷嘴，所述喷嘴交替喷射电镀液，所述喷嘴喷射方向平行于待电镀PCB板的面，所述阳极导电母排上设有钛篮，所述钛篮套有阳极袋，所述钛篮下端还设有阳极遮挡布，所述电镀车将待电镀PCB板运送至电镀槽，所述电镀车设有吊臂，所述吊臂通过所述电镀车控制器将待电镀PCB板放置所述槽腔中。上述技术方案中，所述PLC控制器控制电镀槽控制器及电镀车控制器。上述技术方案中，所述阳极遮挡布上设有电镀线，所述电镀线与电镀槽控制器连接。上述技术方案中，步骤(1)所述的酸性除油剂的浓度为8mL/L～15mL/L，所述待电镀的PCB板除油时间为3～6分钟。上述技术方案中，步骤(3)所述的酸为硫酸、硝酸或盐酸，所述酸的浓度为100mL/L～150mL/L，处理时间为10～30分钟。上述技术方案中，所述硫酸铜的浓度为50g/L～100g/L，所述硫酸的浓度为90mL/L～120mL/L。上述技术方案中，所述添加剂为氯离子、加速剂、抑制剂及整平剂。上述技术方案中，所述氯离子为氯盐，所述氯离子的浓度为30mg/L～80mg/L，所述加速剂为脂肪族含硫化合物，所述加速剂的浓度为0.2mg/L～0.5mg/L，所述抑制剂为聚醚类化合物，所述抑制剂的浓度为15mg/L～25mg/L，所述整平剂为聚胺类化合物，所述整平剂的浓度为12mg/L～18mg/L。上述技术方案中，所述活性炭用于处理添加剂所产生的的副产物。本专利技术的有益效果在于：(1)本专利技术的电镀液中加入添加剂，氯离子与其他添加剂的协同作用，可以降低待电镀PCB板极化，实现镀层的光亮平整；(2)本专利技术的电镀液中加入添加剂，加速剂与其他添加剂协同作用，有利于电镀过程中晶核的形成，发挥着细化晶粒的作用，使晶核分布致密，促使度铜层变得平滑；(3)本专利技术的电镀液中加入添加剂，在氯离子的协同作用下，抑制剂在待电镀的PCB板表面吸附使待电镀的PCB板上的电流区的差异降低，使铜能均匀持续沉积，同时可以降低待电镀的PCB板的表面张力，使电镀液更容易进入孔内，增加孔内的铜的厚度；(4)本专利技术的电镀液中加入添加剂，整平剂与其他添加剂协同作用，可以抑制待电镀的PCB板上高电流区铜的沉积，从而提高镀铜层厚度的均匀性；(5)本专利技术的电镀液中加入活性炭可以处理添加剂副产物，从而防止添加剂副产物对镀铜的影响；(6)本专利技术钛篮外套有阳极袋，可以防止钛篮处产生的阳极泥渣进入电镀液中，延长电镀液的使用寿命，降低电镀槽的污染，从而降低生产成本；(7)本专利技术电镀设备的PLC控制器可以根据待电镀的PCB板尺寸移动阳极遮挡布，将钛篮下端与待电镀的PCB板相比多出的部分遮挡屏蔽，防止钛篮产生的阳离子在待电镀的PCB板较短的一端被还原形成堆积铜层，提高铜层厚度的均匀性；(8)本专利技术的电镀槽两侧设置的喷嘴交替喷流电镀液，且喷流的方向平行于待电镀的PCB板的板面，从而使待电镀的PCB板的孔产生负压，从而使孔内电镀的铜层的厚度增加，且铜层均匀；具体实施方式本专利技术提出的一种PCB板电镀铜工艺，包括以下步骤：(1)取待电镀的PCB板放入浓度为8mL/L～15mL/L酸性除油剂中除油，处理时间为3～6分钟；(2)高压水洗步骤(1)处理的PCB板，清洗残留的酸性除油剂；(3)将步骤(2)处理后的PCB板放入浓度为100mL/L～150mL/L的硫酸、硝酸或盐酸中浸泡10～30分钟，除去板面氧化物；(4)利用全自动电镀设备将步骤(3)处理后的PCB板进行电镀；(5)利用高压水洗步骤(4)处理的PCB板，清洗残留的电镀液；其中步骤(4)所述全自动电镀设备包括PLC控制器，电镀车以及电镀槽，所述电镀车上设有电镀车控制器，所述电镀槽上设有电镀槽控制器，电镀车控制器及电镀槽控制器通过PLC控制器控制，所述电镀槽中设有电镀液，所述电镀液成分由浓度为50g/L～100g/L的硫酸铜溶液、浓度为90mL/L～120mL/L的硫酸、添加剂及活性炭组成，其中添加剂由浓度为30mg/L～80mg/L的氯盐、浓度为0.2mg/L～0.5mg/L脂肪族含硫化合物、浓度为15mg/L～25mg/L的聚醚类化合物及浓度为12mg/L～18mg/L的聚胺类化合物组成，所述电镀槽中还设有槽腔及阳极导电母排，所述槽腔用于放置待电镀PCB板，所述槽腔的两侧均设有喷嘴，所述喷嘴交替喷射电镀液，所述喷嘴喷射方向平行于待电镀PCB板的面，所述阳极导电母排上设有钛篮，所述钛篮外套有阳极袋，所述钛篮下端还设有阳极遮挡布，阳极遮挡布上设有电镀线，电镀线由电镀槽控制器控制，电镀车上的控制器将待电镀的PCB板的尺寸信息传递给PLC控制器后，PLC控制器再将待电镀的PCB板的尺寸信息传递给电镀槽控制器，阳极遮挡布上的电镀线通过电镀槽控制器进行调节，将钛篮下端与待电镀的PCB板相比多出的部分遮挡屏蔽，所述电镀车用于运载待电镀PCB板，所述电镀车设有吊臂，所述吊臂用于将待电镀PCB板放置于所述槽腔中。实施例1(1)取待电镀的PCB板放入浓度为8mL/L酸性除油剂中除油，处理时间为3分钟；(2)利用高压水洗步骤(1)处理的PCB板，清洗残留的除油剂；(3)将步骤(2)处理后的PCB板放入浓度为100mL/L的硫酸中浸泡10分钟，除去板面氧化物；(4)将步骤(3)处理后的PCB板装载在电镀车上运送至电镀槽，电镀车上的吊臂将PCB板放入电镀槽中的槽腔内进行电镀，电镀槽内加入电镀液及活本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板电镀铜工艺，包括以下步骤：(1)取待电镀PCB板放入酸性除油剂中除油，(2)水洗，(3)将步骤(2)处理后的PCB板放入酸中浸泡，(4)利用全自动电镀设备将步骤(3)处理后的PCB板电镀，(5)水洗，其特征在于：步骤(4)所述全自动电镀设备包括PLC控制器、电镀车及电镀槽，所述电镀车上设有电镀车控制器，所述电镀槽上设有电镀槽控制器，所述电镀槽中设有电镀液，所述电镀液由硫酸铜溶液、硫酸、添加剂及活性炭组成，所述电镀槽中还设有槽腔及阳极导电母排，所述槽腔用于放置待电镀PCB板，所述槽腔的两侧均设有喷嘴，所述喷嘴交替喷射电镀液，所述喷嘴喷射方向平行于待电镀PCB板的面，所述阳极导电母排上设有钛篮，所述钛篮套有阳极袋，所述钛篮下端还设有阳极遮挡布，所述电镀车将待电镀PCB板运送至电镀槽，所述电镀车上设有吊臂，所述吊臂通过所述电镀车控制器将待电镀PCB板放置所述槽腔中。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板电镀铜工艺，包括以下步骤：(1)取待电镀PCB板放入酸性除油剂中除油，(2)水洗，(3)将步骤(2)处理后的PCB板放入酸中浸泡，(4)利用全自动电镀设备将步骤(3)处理后的PCB板电镀，(5)水洗，其特征在于：步骤(4)所述全自动电镀设备包括PLC控制器、电镀车及电镀槽，所述电镀车上设有电镀车控制器，所述电镀槽上设有电镀槽控制器，所述电镀槽中设有电镀液，所述电镀液由硫酸铜溶液、硫酸、添加剂及活性炭组成，所述电镀槽中还设有槽腔及阳极导电母排，所述槽腔用于放置待电镀PCB板，所述槽腔的两侧均设有喷嘴，所述喷嘴交替喷射电镀液，所述喷嘴喷射方向平行于待电镀PCB板的面，所述阳极导电母排上设有钛篮，所述钛篮套有阳极袋，所述钛篮下端还设有阳极遮挡布，所述电镀车将待电镀PCB板运送至电镀槽，所述电镀车上设有吊臂，所述吊臂通过所述电镀车控制器将待电镀PCB板放置所述槽腔中。2.如权利要求1所述的PCB板电镀铜工艺，其特征在于：所述PLC控制器控制电镀槽控制器及电镀车控制器。3.如权利要求1所述的PCB板电镀铜工艺，其特征在于：所述阳极遮挡布上设有电镀线，所述电镀线与电镀槽控制器连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：童军，张金星，
申请(专利权)人：湖北共铭电路有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42