玉米全膜双垄沟播种植方法及其应用技术

本发明专利技术涉及一种玉米全膜双垄沟播种植方法及其应用，种植方法包括以下步骤：整地处理：选择旱地作为种植地，且于播种前进行整地起垄，之后对种植地施用底肥并进行覆膜；引苗定苗：播种10d～15d后，破土引苗；待幼苗长至3～4叶时进行定苗，之后除去分蘖；田间管理：对种植地进行除虫、除草以及追肥处理；收获：在收获季节对玉米进行采收。本发明专利技术提供的种植方法可以有效用于旱地玉米种植，既可将春季降水有效保持在土壤中，又可防止大风导致的土壤失墒。本发明专利技术的种植方法可以显著改善玉米生长的水分环境和土壤水温生态条件，促进作物生长发育，提高降水利用率和水分利用效率，从而提高作物产量。

The whole film double furrow sowing corn planting method and its application

The invention relates to a whole film double furrow sowing corn planting method and its application, planting method comprises the following steps: the preparation process: selection as Dryland Cultivation, and soil preparation before sowing on ridge, planting fertilization and mulching; seedling Dingmiao cited: sowing 10d ~ 15d, the ground lead to seedling; the seedlings grow to 3 ~ 4 Dingmiao leaves, after removing the tiller; field management of planting for pest control, weeding and fertilization; harvest: in the harvest season of corn harvest. Planting method of the invention can be effectively used for Dryland Maize Planting, can effectively maintain the spring precipitation in soil, soil moisture loss and can prevent the high winds cause. The planting method of the invention can significantly improve the water environment and the soil water temperature ecological conditions of maize growth, promote the growth and development of crops, improve the utilization rate of rainfall and the water use efficiency, and thereby increase the crop yield.

【技术实现步骤摘要】
玉米全膜双垄沟播种植方法及其应用方法领域本专利技术涉及农业种植方法领域，具体涉及一种玉米全膜双垄沟播种植方法及其应用。背景方法玉米生产在我国粮食生产中具有重要地位和作用，在《全国新增1000亿斤粮食生产能力规划(2009～2020年)》中，玉米承担44.1％的任务。可见，玉米的生产直接关系到中国的粮食安全。但是，在目前玉米高产栽培技术措施中，合理密度、节水滴灌、随水施肥、病虫防治及田间管理受到高度关注。此外,玉米作为三大粮食作物之一，素有长寿食品的美称，含有丰富的蛋白质、脂肪、维生素、微量元素、纤维素及多糖等，具有开发高营养、高生物学功能食品的巨大潜力。我国人口多，人均种植土地面积小，这就要求单位面积玉米产量增加，现在玉米栽培技术中多采用增施氮磷钾肥以及喷施除草剂等方法，但研究表明：盲目的增施氮磷钾和喷施除草剂不但起不到增产的目的，反而会造成减产，使得杂草产生抗药性；同时大量施肥以及喷施除草剂，造成了严峻的环境污染。基于以上现状，研究一种新型的玉米种植方法尤为重要。
技术实现思路
针对现有方法中的缺陷，本专利技术旨在提供一种玉米全膜双垄沟播种植方法及其应用。本专利技术的种植方法可以有效用于旱地玉米种植，既可将春季降水有效保持在土壤中，又可防止大风导致的土壤失墒；从而显著改善玉米生长的水分环境和土壤水温生态条件、促进作物生长发育、提高降水利用率和水分利用效率，进而提高作物产量。为此，本专利技术提供如下方法方案：第一方面，本专利技术提供一种玉米种植方法，包括以下步骤：整地处理：选择旱地地块作为种植地，且于播种前进行整地起垄，之后对种植地施用底肥并进行覆膜；其中，整地时的耕翻深度为25cm～30cm；播种：选择玉米品种进行播种，保持相邻两株之间的株距为28cm～33cm，播种深度为3cm～5cm；引苗定苗：播种10d～15d后，破土引苗；待幼苗长至3～4叶时进行定苗，之后除去分蘖；田间管理：对种植地进行除虫、除草以及追肥处理；其中，追肥依次包括在拔节期和大喇叭口期进行；收获：在收获季节对玉米进行采收。当然，本专利技术的玉米也可以进行适时晚收；玉米籽粒具有晚收增产现象，收获时间的早晚对产量和品质的影响很大。玉米成熟的外部长相是苞叶变色松散，籽粒变硬，皮层光亮，籽粒与穗轴相接的断面处出现黑色层，这就标志玉米已进入完熟期，此时可以收获。如果绿叶很好，玉米应适当晚收，以使茎秆中残留的养分继续向籽粒中输送，增加粒重，生长季节允许再推迟5～7d收获，可提高产量5％以上。如果为了赶种下茬作物，在蜡熟末期带秆收获，整株堆放，比当时直接收获产量和品质都要好一些。地膜覆盖对提高土壤温度和保持土壤湿度具有显著的效果，为玉米根系生长发育创造了一个相对稳定的田间环境，玉米根系生长活跃，在土壤中的分布范围比露地深而广。因此，只有深厚的土壤耕作层才能适应根系发展。地膜覆盖栽培的土地，耕翻要比露地栽培时深，要深翻至底土层。深翻不仅可以改善土壤的通透性，促进根系发展，同时可将土表层中的病原菌和害虫翻入底层杀死。前茬作物收获后及时深耕灭茬，深度25～30cm，耕后及时耙耱。覆膜前浅耕或旋耕，整平地面，以利于将地膜紧贴地面，发挥覆盖效果。本专利技术全膜双垄沟播的玉米从播种到出苗约10～15d；用玉米点播器在垄沟内打孔点播的玉米，盖土后都会形成一个板结的蘑菇帽，如不及时破碎，易憋芽子，导致苗子出土有先有后，参差不齐，影响整齐度，进而影响产量，所以要破土引苗。破土就是破板结，做法是在玉米胚芽鞘破土而出之前，压碎板结；引苗是把幼苗从膜孔引出来，有些幼苗钻入地膜孔旁的膜内，紧贴地面不能出土，要用手将苗引出地膜孔眼，使其正常生长。玉米出苗后达2～3片展开叶时，即可开始间苗，去掉弱苗。幼苗长至3～4片展开叶时，即可定苗，保留健壮、整齐一致的壮苗。壮苗的标准是：叶片宽大，根多根深，茎基扁粗，生长墩实，苗色浓绿。全膜双垄沟播的玉米生长旺盛，常常产生分蘖，这些分蘖不能形成果穗，没有经济意义，只能消耗养分，影响幼苗生长。因此，定苗后至拔节期间，要勤查看，及时将无效分蘖去掉，即人工打杈。玉米田杂草主要有稗草、马齿苋、狗尾草、灰菜等，约占总数的85％以上。经起垄时喷除草剂一次后，一般可以达到良好的效果。苗期由于地膜覆盖，对田间杂草有一定的抑制作用，对阔叶杂草抑制效果明显，但对窄叶杂草影响很小。针对玉米生长中后期膜内少量的杂草，可以定距离(2～3m)、少量(每次20g)放置碳酸氢铵来消除。在本专利技术的进一步实施方式中，整地处理中，种植地包括数个重复的种植单元，每个种植单元依次包括小垄、播种沟和大垄；其中，小垄的垄宽为40cm，小垄的垄高为15cm；大垄的垄宽为70cm，大垄的垄高10cm；将种植单元采用(110cm～120cm)×(0.007mm～0.009mm)的地膜进行覆盖。具体地，地膜接茬在大垄中间，两幅膜搭接5cm，用土压实，每隔5cm压一条土带，防止大风揭膜。在本专利技术的进一步实施方式中，进行播种之前还包括：将玉米品种与第一混合物按照1：(0.8～1.1)的质量比混合均匀，之后晾干；其中，第一混合物的原料组分按重量份计，包括苦木5～8重量份、硼酸0.3～0.6重量份以及水80～100重量份。在本专利技术的进一步实施方式中，第一混合物还包括茉莉酸1～2重量份。在本专利技术的进一步实施方式中，整地处理中，底肥的原料组分按重量份计，包括：腐熟农家肥3000～5000重量份、尿素25～30重量份、过磷酸钙50～70重量份、硫酸钾15～20重量份以及硫酸锌2～3重量份。在本专利技术的进一步实施方式中，田间管理中，拔节期施用肥料的原料组分按重量份计，包括：尿素50～80重量份、过磷酸钙15～20重量份、电气石粉6～10重量份以及螺旋藻3～5重量份；大喇叭口期施用肥料的原料组分按重量份计，包括：尿素80～100重量份、碘化钾1～2重量份以及硫酸亚铁3～5重量份。在本专利技术的进一步实施方式中，底肥、拔节期施用肥料和大喇叭口期施用肥料的质量之比为(10～15)：(2～3)：(1～2)。在本专利技术的进一步实施方式中，除虫具体包括：在播种后施用除虫剂；其中，除虫剂选用多菌灵、萎锈灵、辛硫磷乳剂、粉锈宁、呋喃丹、甲基托布津和敌敌畏中的一种或多种。在本专利技术的进一步实施方式中，玉米品种包括郑单958。第二方面，采用本专利技术提供的方法种植得到的玉米。本专利技术提供的上述方法方案具有以下优点：(1)申请人经过大量研究发现：本专利技术提供的种植方法可以有效用于旱地玉米种植，将传统的春季播种前覆膜改为春季提前覆膜或顶凌覆膜，既可将春季降水有效保持在土壤中，又可防止大风导致的土壤失墒。本专利技术的种植方法可以有效将小于5mm的无效降水转化为有效水分贮存于土壤中，显著改善玉米生长的水分环境和土壤水温生态条件，促进作物生长发育，提高降水利用率和水分利用效率，从而提高作物产量；使降水利用率平均达到70.1％，玉米增产37％以上，水分利用效率平均达到33.0kg/ha·mm。(2)本专利技术提供的种植方法可以有效预防玉米种植过程中病害的发生，显著增加玉米对营养元素的吸收，从而提升玉米产量。此外，本专利技术的种植方法应用方便，成本低廉，易于推广普及。(3)众所周知，苗全、苗齐、苗壮是增产的关键，而优良种子又是苗全、苗齐、苗壮的基础。因玉米是单株作物，同时普遍又是单穗型本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玉米种植方法，其特征在于，包括以下步骤：整地处理：选择旱地地块作为种植地，且于播种前进行整地起垄，之后对种植地施用底肥并进行覆膜；其中，整地时的耕翻深度为25cm～30cm；播种：选择玉米品种进行播种，保持相邻两株之间的株距为28cm～33cm，播种深度为3cm～5cm；引苗定苗：播种10d～15d后，破土引苗；待幼苗长至3～4叶时进行定苗，之后除去分蘖；田间管理：对种植地进行除虫、除草以及追肥处理；其中，所述追肥依次包括在拔节期和大喇叭口期进行；收获：在收获季节对玉米进行采收。

【技术特征摘要】
1.一种玉米种植方法，其特征在于，包括以下步骤：整地处理：选择旱地地块作为种植地，且于播种前进行整地起垄，之后对种植地施用底肥并进行覆膜；其中，整地时的耕翻深度为25cm～30cm；播种：选择玉米品种进行播种，保持相邻两株之间的株距为28cm～33cm，播种深度为3cm～5cm；引苗定苗：播种10d～15d后，破土引苗；待幼苗长至3～4叶时进行定苗，之后除去分蘖；田间管理：对种植地进行除虫、除草以及追肥处理；其中，所述追肥依次包括在拔节期和大喇叭口期进行；收获：在收获季节对玉米进行采收。2.根据权利要求1所述的玉米种植方法，其特征在于：所述整地处理中，所述种植地包括数个重复的种植单元，且每个所述种植单元依次包括小垄、播种沟和大垄；其中，小垄的垄宽为40cm，小垄的垄高为15cm；大垄的垄宽为70cm，大垄的垄高10cm；将所述种植单元采用(110cm～120cm)×(0.007mm～0.009mm)的地膜进行覆盖。3.根据权利要求1所述的玉米种植方法，其特征在于：所述进行播种之前还包括：将所述玉米品种与第一混合物按照1：(0.8～1.1)的质量比混合均匀，之后晾干；其中，所述第一混合物的原料组分按重量份计，包括苦木5～8重量份、硼酸0.3～0.6重量份以及水80～100重量份。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓军，李霞，张继轩，马向峰，陈章，
申请(专利权)人：榆林市农业科学研究院，
类型：发明
国别省市：陕西,61