导电材料及连接结构体制造技术

本发明专利技术提供一种导电材料，其固化物的透明性优异，固化物的耐热性优异，因此不易变色。本发明专利技术的导电材料包含在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、及热固化剂，所述热固化性化合物包含具有硫杂丙环基及三嗪骨架的热固化性化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电材料及连接结构体
本专利技术涉及一种包含具有焊锡的导电性粒子的导电材料。另外，本专利技术涉及一种使用有上述导电材料的连接结构体。
技术介绍
各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。就上述各向异性导电材料而言，导电性粒子分散在粘合剂中。为了获得各种的连接结构体，上述各向异性导电材料已被用于例如挠性印刷基板和玻璃基板的连接(FOG(FilmonGlass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(ChiponFilm))、半导体芯片和玻璃基板的连接(COG(ChiponGlass))、以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(FOB(FilmonBoard))等。在利用上述各向异性导电材料对例如挠性印刷基板的电极和玻璃环氧基板的电极进行电连接时，在玻璃环氧基板上配置包含环氧导电性粒子的各向异性导电材料。接着，叠层挠性印刷基板，并进行加热及加压。由此，使各向异性导电材料进行固化，并经由导电性粒子对电极间进行电连接，从而得到连接结构体。作为上述各向异性导电材料的一个例子，下述的专利文献1中记载有一种各向异性导电材料，其含有导电性粒子和在该导电性粒子的熔点下不会完成固化的树脂成分。作为上述导电性粒子，具体而言，可列举：锡(Sn)、铟(In)、铋(Bi)、银(Ag)、铜(Cu)、锌(Zn)、铅(Pb)、镉(Cd)、镓(Ga)、银(Ag)及铊(Tl)等金属、或这些金属的合金。专利文献1中记载有：经过在比上述导电性粒子的熔点高，且上述树脂成分的固化不会完成的温度下，对各向异性导电树脂进行加热的树脂加热步骤；和使上述树脂成分固化的树脂成分固化步骤，对电极间进行电连接。另外，专利文献1中记载有用专利文献1的图8所示的温度分布曲线进行安装。专利文献1中，在加热各向异性导电树脂的温度下不会完成固化的树脂成分内，导电性粒子进行熔融。下述的专利文献2中公开有一种粘接带，其包含：含有热固化性树脂的树脂层、焊锡粉和固化剂，上述焊锡粉和上述固化剂存在于上述树脂层中。该粘接带为膜状，不是糊状。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-260131号公报专利文献2：WO2008/023452A1
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在以往的焊锡粉、或含有表面具有焊锡层的导电性粒子的各向异性导电糊剂中，有时固化物的透明性低。并且，有时固化物的耐热性低，暴露于高温下的固化物发生变色。本专利技术的目的在于，提供一种导电材料，其固化物的透明性优异，固化物的耐热性优异，因此不易变色。另外，本专利技术的目的在于，提供一种使用有上述导电材料的连接结构体。用于解决技术问题的技术方案根据本专利技术的宽泛方面，提供一种导电材料，一种导电材料，其包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、及热固化剂，所述热固化性化合物包含具有硫杂丙环基及三嗪骨架的热固化性化合物。在本专利技术的导电材料的某种特定方面，所述具有硫杂丙环基及三嗪骨架的热固化性化合物的熔点为140℃以上。在本专利技术的导电材料的某种特定方面，所述导电材料包含与具有硫杂丙环基及三嗪骨架的热固化性化合物不同的热固化性化合物。在本专利技术的导电材料的某种特定方面，所述导电性粒子的酸值为0.1mg/KOH以上、10mg/KOH以下。在本专利技术的导电材料的某种特定方面，所述导电材料含有助熔剂。在本专利技术的导电材料的某种特定方面，所述助熔剂为具有酰胺基和芳香族骨架的助熔剂，或者所述助熔剂具有酰胺基，并且是羧酸或羧酸酐与pKa为9.5以下的含氨基的化合物的反应物。在本专利技术的导电材料的某种特定方面，所述助熔剂在25℃下为固体。在本专利技术的导电材料的某种特定方面，所述导电材料含有碳化二亚胺化合物。在本专利技术的导电材料的某种特定方面，所述导电性粒子为焊锡粒子。在本专利技术的导电材料的某种特定方面，所述导电材料含有没有附着在所述导电性粒子表面的绝缘性粒子。在本专利技术的导电材料的某种特定方面，所述导电性粒子的平均粒径为1μm以上、40μm以下。在本专利技术的导电材料的某种特定方面，导电材料100重量％中，所述导电性粒子的含量为10重量％以上、且80重量％以下。在本专利技术的导电材料的某种特定方面，在25℃下为液态，所述导电材料为导电糊剂。根据本专利技术的宽泛方面，提供一种连接结构体，其包括：表面具有至少一个第一电极的第一连接对象部件；表面具有至少一个第二电极的第二连接对象部件；将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接起来的连接部，所述连接部的材料为所述的导电材料，所述第一电极和所述第二电极通过所述连接部中的焊锡部实现了电连接。在本专利技术的连接结构体的某种特定方面，沿所述第一电极、所述连接部和所述第二电极的叠层方向观察所述第一电极和所述第二电极的相互对置的部分时，在所述第一电极和所述第二电极相互对置部分的面积100％中的50％以上，配置有所述连接部中的焊锡部。专利技术效果本专利技术的导电材料包含在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、热固化剂，上述热固化性化合物包含具有硫杂丙环基及三嗪骨架的热固化性化合物，因此，固化物的透明性优异，固化物的耐热性优异，因此不易变色。附图说明图1是示意性地表示使用本专利技术的一个实施方式的导电材料得到的连接结构体的剖面图。图2(a)～(c)是用于说明使用本专利技术的一个实施方式的导电材料制造连接结构体的方法的一个实例的各工序的剖面图。图3是表示连接结构体的变形例的剖面图。图4是表示可用于导电材料的导电性粒子的第一例的剖面图。图5是表示可用于导电材料的导电性粒子的第二例的剖面图。图6是表示可用于导电材料的导电性粒子的第三例的剖面图。标记说明1、1X…连接结构体2…第一连接对象部件2a…第一电极3…第二连接对象部件3a…第二电极4、4X…连接部4A、4XA…焊锡部4B、4XB…固化物部11…导电材料11A…焊锡粒子(导电性粒子)11B…热固化性成分21…导电性粒子(焊锡粒子)31…导电性粒子32…基材粒子33…导电部(具有焊锡的导电部)33A…第二导电部33B…焊锡部41…导电性粒子42…焊锡部具体实施方式以下，说明本专利技术的详细情况。(导电材料)本专利技术的导电材料含有多个导电性粒子和粘合剂。上述导电性粒子具有导电部。上述导电性粒子在导电部的外表面部分具有焊锡。焊锡包含于导电部，是导电部的一部分或全部。上述粘合剂为包含于上述导电材料的除导电性粒子之外的成分。本专利技术的导电材料含有热固化性成分作为上述粘合剂。上述热固化性成分含有热固化性化合物和热固化剂。本专利技术的导电材料中，上述热固化性化合物包含具有硫杂丙环基及三嗪骨架的热固化性化合物。在本专利技术中，由于具备上述的构成，因此，可以提高固化物的透明性，并且由于固化物的耐热性优异，因此，即使固化物暴露于高温下，也能不易变色。并且，在本专利技术中，即使电极宽度窄，也可以将导电性粒子中的焊锡有效地配置于电极上。在电极宽度窄的情况下，存在不易将导电性粒子的焊锡聚集于电极上的倾向，但在本专利技术中，即使电极宽度窄，也可以将焊锡充分地聚集于电极上。在本专利技术中，由于具备上述的构成，因此在对电极间进行电连接的情况下，导电性粒子中的焊锡容易位于上下对置的电极间，可以将导电性粒子中的焊锡有效地配置于电极(线)上。另外，在本专利技术中，电极宽度宽时，导电性粒子中的焊锡更进一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电材料，其包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、及热固化剂，所述热固化性化合物包含具有硫杂丙环基及三嗪骨架的热固化性化合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.19 JP 2015-1621961.一种导电材料，其包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、及热固化剂，所述热固化性化合物包含具有硫杂丙环基及三嗪骨架的热固化性化合物。2.如权利要求1所述的导电材料，其中，所述具有硫杂丙环基及三嗪骨架的热固化性化合物的熔点为140℃以上。3.如权利要求1或2所述的导电材料，其包含与具有硫杂丙环基及三嗪骨架的热固化性化合物不同的热固化性化合物。4.如权利要求1～3中任一项所述的导电材料，其中，所述导电性粒子的酸值为0.1mg/KOH以上、10mg/KOH以下。5.如权利要求1～4中任一项所述的导电材料，其含有助熔剂。6.如权利要求5所述的导电材料，其中，所述助熔剂为具有酰胺基和芳香族骨架的助熔剂，或者所述助熔剂具有酰胺基，并且是羧酸或羧酸酐与pKa为9.5以下的含氨基的化合物的反应物。7.如权利要求5或6所述的导电材料，其中，所述助熔剂在25℃下为固体。8.如权利要求1～7中任一项所述的导电材料，其含有碳化二亚胺化合物。9.如权利要求1～8中任一项所述的导电材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：久保田敬士，高桥英之，西冈敬三，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP