电路板连接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电路板连接装置，包括：接口本体和若干端子；接口本体具有第一插接面、第二插接面以及散热面，第一插接面和第二插接面相背设置，散热面分别与第一插接面以及第二插接面相邻，且散热面分别与第一插接面以及第二插接面连接，接口本体开设有若干插接孔，每一插接孔贯穿接口本体的第一插接面和第二插接面，每一端子至少部分地设置于一插接孔内，且端子至少部分凸起于第一插接面；散热面设置有散热部，散热部开设有散热槽，散热槽贯穿散热部的两个相背的表面。通过在接口本体的侧面设置散热部，并在散热部上开设散热槽，使得接口本体的热量能够快速散发，避免热量聚集，有效避免由于过热而引起的线路烧毁或短路。

【技术实现步骤摘要】
电路板连接装置
本技术涉及电路板连接
，特别是涉及电路板连接装置。
技术介绍
随着各种电子设备的功能的不断增加，各种板卡之间的接口也随之增加，各种板卡之间需要通过接口进行连接，以给设备增加不同的板卡功能。通常两块电路板中的一块设置有插接端子，另一块设置接口，通过端子插入接口中实现两块电路板的连接。传统的板卡的接口由于需要传输信号，端子之间的间隔距离较小，导致其发热量较大，热量堆积容易导致接口烧毁或者短路。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统的板卡的接口发热量较大，容易引起接烧毁或者短路的缺陷，提供一种电路板连接装置。一种电路板连接装置，包括：接口本体和若干端子，所述接口本体与若干所述端子固定连接；所述接口本体具有第一插接面、第二插接面以及散热面，所述第一插接面和所述第二插接面相背设置，所述散热面分别与所述第一插接面以及所述第二插接面相邻，且所述散热面分别与所述第一插接面以及所述第二插接面连接，所述接口本体开设有若干插接孔，每一所述插接孔贯穿所述接口本体的所述第一插接面和所述第二插接面，每一所述端子至少部分地设置于一所述插接孔内，且所述端子至少部分凸起于所述第一插接面；所述散热面设置有散热部，所述散热部开设有散热槽，所述散热槽贯穿所述散热部的两个相背的表面。在其中一个实施例中，所述散热面凸起设置所述散热部。在其中一个实施例中，所述接口本体具有两个所述散热面，两个所述散热面相背设置，每一所述散热面设置有一所述散热部。在其中一个实施例中，每一所述散热部开设有三个所述散热槽。在其中一个实施例中，所述散热槽具有矩形截面。在其中一个实施例中，每一所述端子与所述插接孔的侧壁固定连接。在其中一个实施例中，每一所述端子的中部设置卡接部，每一所述插接孔的中部设置有凹陷部，所述卡接部设置于所述凹陷部内。在其中一个实施例中，所述插接孔具有矩形截面。在其中一个实施例中，所述接口本体的两端开设有固定孔。在其中一个实施例中，所述固定孔的侧壁开设有固定槽。上述电路板连接装置，通过在接口本体的侧面设置散热部，并在散热部上开设散热槽，使得接口本体的热量能够快速散发，避免热量聚集，有效避免由于过热而引起的线路烧毁或短路。附图说明图1为一实施例的电路板连接装置的一方向立体结构示意图；图2为一实施例的接口本体和散热部的局部剖面结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。例如，一种电路板连接装置，包括：接口本体和若干端子，所述接口本体与若干所述端子固定连接；所述接口本体具有第一插接面、第二插接面以及散热面，所述第一插接面和所述第二插接面相背设置，所述散热面分别与所述第一插接面以及所述第二插接面相邻，且所述散热面分别与所述第一插接面以及所述第二插接面连接，所述接口本体开设有若干插接孔，每一所述插接孔贯穿所述接口本体的所述第一插接面和所述第二插接面，每一所述端子至少部分地设置于一所述插接孔内，且所述端子至少部分凸起于所述第一插接面；所述散热面设置有散热部，所述散热部开设有散热槽，所述散热槽贯穿所述散热部的两个相背的表面。本实施例中，通过在接口本体的侧面设置散热部，并在散热部上开设散热槽，使得接口本体的热量能够快速散发，避免热量聚集，有效避免由于过热而引起的线路烧毁或短路。如图1所示，其为一实施例的电路板连接装置10，包括：接口本体100和若干端子200，所述接口本体100与若干所述端子200固定连接；所述接口本体100具有第一插接面101、第二插接面102以及散热面103，所述第一插接面101和所述第二插接面102相背设置，所述散热面103分别与所述第一插接面101以及所述第二插接面102相邻，且所述散热面103分别与所述第一插接面101以及所述第二插接面102连接，即，所述散热面103分别与所述第一插接面101以及所述第二插接面102邻接；所述接口本体100开设有若干插接孔104，每一所述插接孔104贯穿所述接口本体100的所述第一插接面101和所述第二插接面102，即，每一所述插接孔104分别贯穿所述接口本体100的所述第一插接面101和所述第二插接面102；每一所述端子200至少部分地设置于一所述插接孔104内，且所述端子200至少部分凸起于所述第一插接面101，例如，每一所述端子200的一端设置于一所述插接孔104内，另一端凸起于所述第一插接面101。所述散热面103设置有散热部300，所述散热部300开设有散热槽301，所述散热槽301贯穿所述散热部300的两个相背的表面，即，所述散热槽301贯穿所述散热部300，且所述散热槽301露出于所述散热部300的两个相背的表面；例如，散热部300与接口本体100一体连接，例如，散热面103凸起设置散热部300。具体地，端子200部分外露于插接孔104靠近第一插接面101的一端，该端子200用于插如第一板卡的接口，使得电路板连接装置10与第一板卡连接，插接孔104靠近第二插接面102的一端作为电路板连接装置10的接口，用于被第二板卡的管脚插入，这样，通过电路板连接装置10实现两个板卡之间的连接。例如，散热面103垂直于第一插接面101，本实施例中，散热面103为接口本体100的侧面，而接口本体100的侧面设置有散热部300，例如，所述散热面103凸起设置所述散热部300，散热部300能够有效引导接口本体100的热量，并通过散热槽301散发至空气中，使得接口本体100的热量能够快速散发，有效避免接口本体100上的热量堆积。散热部300具有第一表面和第二表面，第一表面和第二表面相背设置，且第一表面的朝向与第一插接面101的朝向相同，第二表面的朝向与所述第二插接面102的朝向相同，散热槽301贯穿所述第一表面和所述第二表面。为了使得散热效果更佳，例如，如图2所示，散热槽301的侧壁设置有散热层310，例如，所述散热层310为金属层，例如，散热层310的材质为金属，例如，所述散热层310为铝箔层，例如，所述散热层310的材质为铝，又如，所述散热层310为铜箔层，又如，所述散热层310的材质为铜，该散热层310为铝或铜等导热性能极佳的金属制成，使得散热层310具有极佳的导热性能，能够快速高效地将接口本体100的热量吸收，并散发至空气中，使得接口本体100的热量能够快速地散发，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板连接装置，其特征在于，包括：接口本体和若干端子，所述接口本体与若干所述端子固定连接；所述接口本体具有第一插接面、第二插接面以及散热面，所述第一插接面和所述第二插接面相背设置，所述散热面分别与所述第一插接面以及所述第二插接面相邻，且所述散热面分别与所述第一插接面以及所述第二插接面连接，所述接口本体开设有若干插接孔，每一所述插接孔贯穿所述接口本体的所述第一插接面和所述第二插接面，每一所述端子至少部分地设置于一所述插接孔内，且所述端子至少部分凸起于所述第一插接面；所述散热面设置有散热部，所述散热部开设有散热槽，所述散热槽贯穿所述散热部的两个相背的表面。

【技术特征摘要】
1.一种电路板连接装置，其特征在于，包括：接口本体和若干端子，所述接口本体与若干所述端子固定连接；所述接口本体具有第一插接面、第二插接面以及散热面，所述第一插接面和所述第二插接面相背设置，所述散热面分别与所述第一插接面以及所述第二插接面相邻，且所述散热面分别与所述第一插接面以及所述第二插接面连接，所述接口本体开设有若干插接孔，每一所述插接孔贯穿所述接口本体的所述第一插接面和所述第二插接面，每一所述端子至少部分地设置于一所述插接孔内，且所述端子至少部分凸起于所述第一插接面；所述散热面设置有散热部，所述散热部开设有散热槽，所述散热槽贯穿所述散热部的两个相背的表面。2.根据权利要求1所述的电路板连接装置，其特征在于，所述散热面凸起设置所述散热部。3.根据权利要求1所述的电路板连接装置，其特征在于，所述接口本体具有两...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁红利，
申请(专利权)人：东莞市普亚电线有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44