包封的非绝缘超导线圈及其包封方法技术

技术编号:16381530 阅读:169 留言:0更新日期:2017-10-15 17:42
本发明专利技术提供了一种包封的非绝缘超导线圈,包括:导线线圈本体(1)和填充包封结构(2)。填充包封结构(2)局部或整体包封导线线圈本体的外部,局部或整体填充导线线圈本体(1)的匝间空隙。填充包封结构使用的材料为一种或任意多种非绝缘材料。同时还提供了非绝缘超导线圈包封的方法。本发明专利技术能使超导线圈在应用时,保证力学、电学、热学各方面情况稳定可靠,超导导线匝间径向电阻一致不变,充放电特性一致不变,从而大大拓宽了超导线圈的应用范围。

Encapsulated non insulated superconducting coil and its encapsulation method

The invention provides a wrapped non insulated superconducting coil, which comprises a conductor coil body (1) and a filling sealing structure (2). The filling wrapping structure (2) partially or integrally covers the outer part of the coil body of the conductor, and partially or integrally fills the gap between the turns of the coil body (1). The material used for filling the package structure is one or more kinds of non insulating materials. A method for encapsulating non insulated superconducting coils is also provided. The invention can make the superconducting coil in the application, ensure that all aspects of mechanical, electrical and thermal stable reliable superconducting wire turns the radial resistance constant charge discharge characteristics of the same, thereby greatly broaden the scope of application of the superconducting coil.

【技术实现步骤摘要】
包封的非绝缘超导线圈及其包封方法
本专利技术涉及超导线圈
,并且更具体地,涉及包封的非绝缘超导线圈及其包封方法。能够有效的避免超导线圈的失超情况,保持线圈在力学、电学、热学性能上的稳定。
技术介绍
1911年荷兰莱顿(Leiden)大学的卡末林·昂纳斯教授在实验室首次发现超导现象以来,超导材料及其应用一直是当代科学技术最活跃的前沿研究领域之一。在过去的十几年间,以高温超导为主的超导电力设备的研究飞速发展,在超导储能、超导电机、超导电缆、超导限流器、超导变压器、超导磁悬浮、核磁共振等领域取得显著成果。超导线圈的实际应用需要考虑线圈力学、电学、热学各方面情况。超导导体的材料属性决定了其本身比较脆弱,材料受到一定的弯折、拉伸、扭曲等应力后,十分容易损坏超导导体本身,使其临界电流大幅下降。超导线圈正常工作时,超导导体在磁场的作用下常会受到较大的电磁应力。此外超导线圈受到的外部机械振动,会传导给超导导体。尤其在超导电机、超导磁悬浮的这样的应用环境下,共振、抖动不可避免。无论是受到电磁应力还是振动的传播,如果超导线圈中某段超导导体有细微的振动,时间一长会造成材料的疲劳使其性能下降,从而影响本文档来自技高网...
包封的非绝缘超导线圈及其包封方法

【技术保护点】
一种包封的无绝缘超导线圈,其特征在于,包括:导线线圈本体(1)和填充包封结构(2);其中:所述导线线圈本体(1)的内部设有匝间空隙;所述填充包封结构(2)局部或整体包封于所述导线线圈本体(1)的外部,并局部或整体填充所述匝间空隙;所述填充包封结构(2)为非绝缘材料体。

【技术特征摘要】
1.一种包封的无绝缘超导线圈,其特征在于,包括:导线线圈本体(1)和填充包封结构(2);其中:所述导线线圈本体(1)的内部设有匝间空隙;所述填充包封结构(2)局部或整体包封于所述导线线圈本体(1)的外部,并局部或整体填充所述匝间空隙;所述填充包封结构(2)为非绝缘材料体。2.根据权利要求1所述的包封的无绝缘超导线圈,其特征在于,所述导线线圈本体(1)中的导线(11)通过单饼、双饼、鞍形和/或螺线管形式绕制形成导线线圈本体(1);和/或所述导线线圈本体(1)的外部具有一个整体的外表面,所述填充包封结构(2)局部或整体包封于所述外表面。3.根据权利要求1所述的包封的无绝缘超导线圈,其特征在于,所述导线线圈本体(1)的形状为圆形、椭圆形、鞍形、D形或矩形。4.根据权利要求1所述的包封的无绝缘超导线圈,其特征在于,所述匝间空隙为导线线圈本体(1)中相邻导线(11)非紧密接触而形成的空隙。5.根据权利要求1所述的包封的无绝缘超导线圈,其特征在于,所述匝间空隙内设有非绝缘材料形式的空心或实心柱体(12)。6.根据权利要求1所述的包封的无绝缘超导线圈,其特征在于,所述填充包封结构(2)允许所述导线线圈本体(1)经受冷热循环而不降低线圈中导线(11)电流传输能力10%以上。7.根据权利要求1所述的包封的无绝缘超导线圈,其特征在于,所述非绝缘材料体采用金属或固化聚合物。8.根据权利要求7所述的包封的无绝缘非绝缘材料,其特征在于,所述固化聚合物中包含有导电介质。9.根据权利要求1-8中任意一项所述的包封的无绝缘超导线圈,其特征在于,所述导线线圈本体(1)中的导线(11)采用如下任意一种:-超导导线(111);-超导导线(111)和并绕导线(112)合并组成的复合导线。10.根据权利要求9所述的包封的无绝缘导线,其特征在于,所述超导导线(111)的最外层为非绝缘材料层。11.根据权利要求9所述的包封的无绝缘导线,其特征在于,所述并绕导线(112)采用非绝缘材料,超导导线(111)和并绕导线(112)合并组成的复合导线的电学特性为非绝缘。12.根据权利要求9所述的包封的无绝缘导线(11),其特征在于,所述并绕导线(112)为镂空结构。13.根据权利要求9所述的包封的无绝缘导线(11),其特征在于,所述并绕导线(112)上设有突起。14.根据权利要求9所述的包封的无绝缘导线(11),其特征在于,所述并绕导线(112)沿导线长度方向呈依次连续设置的凸凹结构。15.一种非绝缘超导线圈包封的方法,其特征在于,包括如下步骤:绕制固定工序,将导线(11)绕制成导线线圈本体(1),并根据导线线圈本体(1)的尺寸制作与其相对应的浇筑模具,将导线线圈本体(1)固定于浇筑模具中;浇灌工序,将预热过的熔融状态中的填充包封材料浇灌进浇筑模具,使超导线圈充分浸渍;修整工序,去...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱佳敏李柱永陈思侃吴蔚洪智勇
申请(专利权)人:上海超导科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:上海,31

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