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本发明提供了一种包封的非绝缘超导线圈，包括：导线线圈本体(1)和填充包封结构(2)。填充包封结构(2)局部或整体包封导线线圈本体的外部，局部或整体填充导线线圈本体(1)的匝间空隙。填充包封结构使用的材料为一种或任意多种非绝缘材料。同时还提供...
该专利属于上海超导科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海超导科技股份有限公司授权不得商用。

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