The invention discloses a high resistance and heat resistance of the copper alloy plating solution and preparation method of plating solution including zinc chloride, nickel chloride, potassium chloride, buffering agent, complexing agent, surfactant and additive; complexing agent citric acid, tartaric acid, sulfosalicylic acid and amino acid and / or salt; twelve sodium dodecyl sulfate and / or twelve sodium dodecyl sulfate surfactant as additive; Hu Jiaoquan, p-chlorobenzaldehyde, cinnamaldehyde, ascorbic acid, benzoic acid and nicotinic acid, sodium lignosulfonate, aromatic ketone and / or phenyl ethyl ketone; plating solution at least comprises more than 7 kinds of compounds. With the invention of the copper foil coating manufacture fine, smooth and bright coating; copper foil with high thermodynamic stability, Zn Ni alloy coating has good resistance to high temperature corrosion resistance, can be used in the manufacture of printed circuit board, high density multilayer, fine line.
【技术实现步骤摘要】
一种高耐药性和耐热性合金铜箔的镀液和制备方法
本专利技术涉及一种镀液和合金铜箔的制备方法,更具体地说是指一种高耐药性和耐热性合金铜箔的镀液和制备方法。
技术介绍
电解铜箔是制作印制电路板(PCB)的重要材料。电解铜箔在加工成印制线路板过程中要经过线路蚀刻,蚀刻过程是在酸性或碱性等强腐蚀性蚀刻液中进行的,印制线路板在使用过程中有进也会遇到腐蚀性环境,这就要求铜箔应具有优良的耐化学药品腐蚀性能。而且电解铜箔在制成印制电路板过程中会经历多次热加工过程,因此还需要铜箔具有优良的耐热性能。目前,我国电解铜箔生产时为了满足基要求,在基表面处理过程中主要采用电镀锌的方法,所生产的电解铜箔耐化学药品性和耐热性与日本生产的铜箔相比有明显的差距。随着印制电路朝高密度和多层化发展,印制电路的线宽和线间距越来越窄,在对沉积纯锌铜箔进行电路蚀刻时,会发生侧蚀现象,同时在对印刷线路板进行酸洗过程中,也会对镀锌铜箔进行腐蚀,因而造成铜箔与绝缘基体的结合力下降,严重时铜箔甚至会从绝缘基体上脱落,故需降低铜箔中的锌含量,而锌含量降低后铜箔的防氧化不足、耐热性较差,亦无法满足客户的要求。所以需要开发一种提高耐化学药品性和耐热性的铜箔。
技术实现思路
本专利技术的目的为了克服上述缺陷,提供一种高耐药性和耐热性合金铜箔的镀液和制备方法。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种高耐药性和耐热性合金铜箔的镀液,包括氯化锌、氯化镍、氯化钾、缓冲剂、配合剂、表面活性剂和辅助添加剂;所述的配合剂为柠檬酸、酒石酸、磺基水杨酸和/或氨基磺酸及其盐;所述的表面活性剂为十二烷基磺酸钠和/或十二烷基硫酸钠;辅助 ...
【技术保护点】
一种高耐药性和耐热性合金铜箔的镀液,其特征在于包括氯化锌、氯化镍、氯化钾、缓冲剂、配合剂、表面活性剂和辅助添加剂;所述的配合剂为柠檬酸、酒石酸、磺基水杨酸和/或氨基磺酸及其盐;所述的表面活性剂为十二烷基磺酸钠和/或十二烷基硫酸钠;辅助添加剂为胡椒醛、氯苯甲醛、肉桂醛、抗坏血酸、苯甲酸和烟酸、木质素磺酸钠、芳香烯酮和/或苯乙基酮;所述的镀液至少包括7种以上的化合物。
【技术特征摘要】
1.一种高耐药性和耐热性合金铜箔的镀液,其特征在于包括氯化锌、氯化镍、氯化钾、缓冲剂、配合剂、表面活性剂和辅助添加剂;所述的配合剂为柠檬酸、酒石酸、磺基水杨酸和/或氨基磺酸及其盐;所述的表面活性剂为十二烷基磺酸钠和/或十二烷基硫酸钠;辅助添加剂为胡椒醛、氯苯甲醛、肉桂醛、抗坏血酸、苯甲酸和烟酸、木质素磺酸钠、芳香烯酮和/或苯乙基酮;所述的镀液至少包括7种以上的化合物。2.根据权利要求1所述的一种高耐药性和耐热性合金铜箔的镀液,其特征在于:所述的氯化锌含量:65-90g/L消耗量:1.50-2.08g/Ah;所述的氯化镍含量100-150g/L,消耗量:1.30-1.95g/Ah;氯化钾含量:160-200g/L消耗量:1.35-1.69g/Ah;所述缓冲剂为硼酸,含量:15-25g/L、消耗量:0.12-0.20g/Ah;所述配合剂为酒石酸,含量:1.0-2.5g/L、消耗量:0.08-0.20g/Ah;所述表面活性剂为十二烷基磺酸钠,含量:15-25g/L、消耗量:0.85-1.40g/Ah;所述辅助添加剂为肉桂醛含量:0.5-2.0g/L、消耗量:0.015-0.060g/Ah。3.根据权利要求2所述的一种高耐药性和耐热性合金铜箔的镀液,其特征在于:所述氯化锌含量:70g/L消耗量:1.75g/Ah;所述氯化镍含量100g/L、消耗量:1.30g/Ah;所述氯化钾含量:165g/L消耗量:1.39g/Ah;所述缓冲剂为硼酸,含量:18g/L、消耗量:0.14g/Ah;所述配合剂为酒石酸,含量:2.0g/L、消耗量:0.16g/Ah;所述表面活性剂为十二烷基磺酸钠,含量:15g/L、消耗量:0.85g/Ah;所述辅助添加剂为肉桂醛,含量:0.5g/L、消耗量:0.015g/Ah。4.根据权利要求1所述的一种高耐药性和耐热性合金铜箔的镀液,其特征在于:所述氯化锌含量:65-75g/L消耗量:1.48-1.70g/Ah;所述氯化镍含量75g-85g/L,消耗量:0.98-1.11g/Ah;所述氯化钾含量:200-250g/L消耗量:1.68-2.11g/Ah;所述缓冲剂为硼酸含量:30-35g/L、消耗量:0.23-0.27g/Ah;所述配合剂磺基水杨酸含量:0.5-1.0g/L、消耗量:0.015-0.03g/...
【专利技术属性】
技术研发人员:林家宝,
申请(专利权)人:东强连州铜箔有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。