蚀刻喷洒模块及使用该蚀刻喷洒模块之湿式蚀刻装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种蚀刻喷洒模块及使用该蚀刻喷洒模块之湿式蚀刻装置，该湿式蚀刻装置包括一腔体以及该蚀刻喷洒模块。该腔体包括一进气口、一出气口、以及一蚀刻液入口。该蚀刻喷洒模块设置于该腔体中以对一基板进行蚀刻。该蚀刻喷洒模块包括一本体以及若干个喷嘴。各喷嘴包括一第一入口、一第二入口、以及一喷嘴出口。该喷嘴出口之一口径小于该第一入口之一口径且小于该第二入口之一口径。该湿式蚀刻装置及该蚀刻喷洒模块能将蚀刻液均匀地喷洒在基板上。

Etching spray module and wet etching device using the same

The invention relates to an etching spray module and a wet etching device using the etching spray module, wherein the wet etching device comprises a cavity and an etching spraying module. The cavity comprises an air inlet, an air outlet and an etching liquid inlet. The etching spray module is disposed in the cavity to etch a substrate. The etching spray module includes a body and a plurality of nozzles. Each nozzle includes a first inlet, a second inlet, and a nozzle outlet. One of the outlet of the nozzle is smaller than one of the first inlets and is smaller than one of the second inlets. The wet etching device and the etching spray module can uniformly spray the etching solution on the substrate.

【技术实现步骤摘要】
蚀刻喷洒模块及使用该蚀刻喷洒模块之湿式蚀刻装置
本专利技术涉及湿式制程领域，特别是涉及一种蚀刻喷洒模块及使用该蚀刻喷洒模块之湿式蚀刻装置。
技术介绍
在面板产业中，湿式制程的发展已经相当成熟。然而现有湿式制程机台中，使用上具有维修困难、耗液量大、均匀性不佳、漏夜、及背面脏污等等问题，上述问题在细线宽(finepitch)的情况下特别严重。现有湿式制程机台中的蚀刻喷洒模块包括若干个喷嘴，蚀刻液直接通过喷嘴喷洒于一基板上以对该基板进行蚀刻，然而无论喷嘴的口径大小，由于并未对蚀刻液进行任何处理，因此蚀刻液喷洒在基板上时，会发生均匀性不佳的问题，进而影响蚀刻效果。因此需要针对上述现有技术中蚀刻液喷洒在基板上时均匀性不佳的问题提出解决方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种蚀刻喷洒模块及使用该蚀刻喷洒模块之湿式蚀刻装置，其能解决现有技术中蚀刻液喷洒在基板上时均匀性不佳的问题。本专利技术之湿式蚀刻装置包括一腔体以及一蚀刻喷洒模块。该腔体包括一进气口、一出气口、以及一蚀刻液入口。该进气口用于导入一蚀刻所需气体。该出气口用于导出该蚀刻所需气体。该蚀刻液入口用于导入一蚀刻液。该蚀刻喷洒模块设置于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种湿式蚀刻装置，其特征在于，包括：一腔体，包括：一进气口，用于导入一蚀刻所需气体；一出气口，用于导出该蚀刻所需气体；以及一蚀刻液入口，用于导入一蚀刻液；以及一蚀刻喷洒模块，设置于该腔体中以对一基板进行蚀刻，该蚀刻喷洒模块包括：一本体，连接至该进气口及该蚀刻液入口；以及若干个喷嘴，设置于该本体朝向该基板之一表面上，各喷嘴呈一上宽下窄的形状且包括：一第一入口，用于导入经由该本体之该蚀刻液；一第二入口，用于导入经由该本体之该蚀刻所需气体；以及一喷嘴出口，该喷嘴出口之一口径小于该第一入口之一口径且小于该第二入口之一口径。

【技术特征摘要】
1.一种湿式蚀刻装置，其特征在于，包括：一腔体，包括：一进气口，用于导入一蚀刻所需气体；一出气口，用于导出该蚀刻所需气体；以及一蚀刻液入口，用于导入一蚀刻液；以及一蚀刻喷洒模块，设置于该腔体中以对一基板进行蚀刻，该蚀刻喷洒模块包括：一本体，连接至该进气口及该蚀刻液入口；以及若干个喷嘴，设置于该本体朝向该基板之一表面上，各喷嘴呈一上宽下窄的形状且包括：一第一入口，用于导入经由该本体之该蚀刻液；一第二入口，用于导入经由该本体之该蚀刻所需气体；以及一喷嘴出口，该喷嘴出口之一口径小于该第一入口之一口径且小于该第二入口之一口径。2.根据权利要求1所述的湿式蚀刻装置，其特征在于，进一步包括：一附加电路板，设置于该腔体中并用于承载该基板。3.根据权利要求1所述的湿式蚀刻装置，其特征在于，进一步包括：一抽风模块，连接至该出气口且用于将该腔体内部之蚀刻所需气体从该出气口抽出。4.根据权利要求1所述的湿式蚀刻装置，其特征在于，该第一入口之该口径为10公厘至...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄荣龙，吕峻杰，陈滢如，
申请(专利权)人：盟立自动化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71