The utility model discloses a two-color LED lamp, its structure includes a thickened aluminum plate, double color lamp, a power supply terminal, power line, circuit control board, thermal grease thickened aluminum plate is arranged on the circuit control plate, double color beads and thick aluminum plate is connected with the power supply terminal is connected with thick aluminum plate. Power line and the power supply terminal connected to the circuit board and the power line is connected with the control, arranged on the aluminum substrate thermal grease thickening, thickening of the aluminum substrate is provided with a fixed nut, a thermal grease silicone resin layer, conductive particle layer, solvent layer, organic silicon resin layer is arranged on the conductive particles layer, conductive particle layer and thermal grease. Connect the solvent layer and the heat conduction layer of particles connected. The utility model has the advantages of a thermal grease, with a high thermal insulation effect, can effectively solve the problem of light heat deposition, low cost and convenient use.
【技术实现步骤摘要】
一种LED双色灯珠
本技术是一种LED双色灯珠,属于LED双色灯珠领域。
技术介绍
如今随着现代化中国的发展进程,各行业的新兴产品也逐渐现代化。就拿照明行业来说,之前的电灯泡,白炽灯,日光灯已逐渐更新换代为现代化的节能灯,LED灯灯更加节能更加环保的照明灯具。伴随着科学技术的发展及应用实践的进一步深入,LED照明技术已成为最受青睐、最有发展前景、接受程度最高的照明技术。但是为了使集成封装式的LED灯珠使用效果达到最佳,多个LED芯片的散热问题,多个LED芯片之间光线互相影响的问题都需要合理克服,才能将寿命长、低能耗、无污染LED照明技术推广提升至一个新的应用高度。现有技术公开了申请号为:201320784069.9的一种多个LED芯片交错排布的LED灯珠。其包括至少二个封装于LED基板上的LED芯片和至少两个电性连接板,该每一LED芯片的两侧电性连接于电性连接板,该至少二个LED芯片交错封装在LED基板上。本技术的LED灯珠具有散热效果更优,出光效率更高的优点。但是本技术结构多层,密集而不容易散热,铝基板上没有导热硅脂,散热性不佳,减少灯珠的使用寿命。
技术实现思路
针对 ...
【技术保护点】
一种LED双色灯珠,其结构包括加厚铝基板(1)、双色灯珠(2)、电源端子(3)、电源线(4)、电路控制板(5)、导热硅脂(6),所述加厚铝基板(1)设于电路控制板(5)外侧,其特征在于:所述双色灯珠(2)与加厚铝基板(1)相连接,所述电源端子(3)与加厚铝基板(1)相连接,所述电源线(4)与电源端子(3)相连接,所述电路控制板(5)与电源线(4)相连接,所述导热硅脂(6)设于加厚铝基板(1)表面,所述加厚铝基板(1)设有固定螺母(10);所述导热硅脂(6)设有有机硅树脂层(60)、导热粒子层(61)、溶剂层(62),所述有机硅树脂层(60)设于导热粒子层(61)上,所述导热 ...
【技术特征摘要】
1.一种LED双色灯珠,其结构包括加厚铝基板(1)、双色灯珠(2)、电源端子(3)、电源线(4)、电路控制板(5)、导热硅脂(6),所述加厚铝基板(1)设于电路控制板(5)外侧,其特征在于:所述双色灯珠(2)与加厚铝基板(1)相连接,所述电源端子(3)与加厚铝基板(1)相连接,所述电源线(4)与电源端子(3)相连接,所述电路控制板(5)与电源线(4)相连接,所述导热硅脂(6)设于加厚铝基板(1)表面,所述加厚铝基板(1)设有固定螺母(10);所述导热硅脂(6)设有有机硅树脂层(60)、导热粒子层(61)、溶剂层(62),所述有机硅树脂层(60)...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪俊,
申请(专利权)人:中山市华傲光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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