吸声材料封装结构和扬声器箱制造技术
【技术实现步骤摘要】
吸声材料封装结构和扬声器箱
本技术涉及一种电声装置，具体涉及一种吸声材料封装结构以及应用该吸声材料封装结构的扬声器箱。
技术介绍
相关技术中的吸声材料封装结构，其包括具有收容腔的壳体、填充于所述收容腔内的吸声材料和将所述吸声材料封装于所述收容腔内的封装网，封装网以热融方式结合于所述壳体，具体是热压工装先将壳体材料融化后包裹住封装网。然而，热融方式存在封装网结合牢度不强，热融一致性不好的风险，且热融后壳体高度降低会导致吸声材料灌装体积减少。此外，由于热融封装网时热压工装有可能会下压过深，导致对封装网包裹的过程中可能会出现封装网网面褶皱内凹现象，是因为壳体热融面材料受热融化后内溢带动封装网向内凹，该现象会影响产品外观以及减少吸声材料灌装体积造成产品F0升高，若下压深度不够又会导致热融边宽过窄结合牢度不强，增加了吸声材料泄露风险。因此，实有必要提供一种新的吸声材料封装结构以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决热融方式出现的问题，提供一种新的吸声材料封装结构。为实现上述目的，本技术提供了一种吸声材料封装结构，其包括具有收容腔的壳体、填充于所述收容腔...
【技术保护点】
一种吸声材料封装结构，其包括具有收容腔的壳体、填充于所述收容腔内的吸声材料和将所述吸声材料封装于所述收容腔内的透气隔离件，其特征在于，所述壳体包括底壁和自所述底壁延伸的挡墙，所述吸声材料封装结构还包括焊接支架，所述透气隔离件设置于所述挡墙和所述焊接支架之间，所述挡墙、所述透气隔离件和所述焊接支架通过超声波焊接固定。
【技术特征摘要】
1.一种吸声材料封装结构，其包括具有收容腔的壳体、填充于所述收容腔内的吸声材料和将所述吸声材料封装于所述收容腔内的透气隔离件，其特征在于，所述壳体包括底壁和自所述底壁延伸的挡墙，所述吸声材料封装结构还包括焊接支架，所述透气隔离件设置于所述挡墙和所述焊接支架之间，所述挡墙、所述透气隔离件和所述焊接支架通过超声波焊接固定。2.根据权利要求1所述的吸声材料封装结构，其特征在于，所述焊接支架的形状与所述挡墙的形状相匹配。3....
【专利技术属性】
技术研发人员：朱杰，赵彬，叶圣，陈敏敏，
申请(专利权)人：瑞声光电科技常州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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