天线制造技术

一种天线。该天线适于形成于一电子装置的一金属壳体上，该天线包括：一第一槽孔、一第二槽孔、一基材、一馈入导体、一馈入源、一第一耦合片以及一频率调整组件；该第一槽孔形成于该金属壳体上，适于传输一低频信号；该第二槽孔形成于该金属壳体上，适于传输一高频信号，其中，该第一槽孔与该第二槽孔均位于同一轴线上；该基材设于该金属壳体之上；该馈入导体设于该基材并跨过该第一槽孔，并以耦合的方式馈入信号；该馈入源电性连接该馈入导体；该第一耦合片设于该基材并连接该馈入导体；该频率调整组件跨过该第一槽孔，其中，该馈入导体位于该第二槽孔与该频率调整组件之间。本发明专利技术可提供良好的信号传输效果和足够的天线效率带宽。

【技术实现步骤摘要】
天线
本专利技术涉及一种天线，特别涉及一种具有金属外壳的天线。
技术介绍
金属外壳的笔记本型计算机或平板计算机等电子装置已越来越普遍，然而，公知的天线设计在金属外壳的屏蔽下，无法提供良好的信号传输效果。特别是，在公知的天线设计中，天线的阻抗匹配不容易调整，尤以虚部阻抗难以抵消，导致天线效率带宽不足。因此，需要提供一种天线来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术是为了欲解决公知技术的问题而提供一种天线，适于形成于一电子装置的一金属壳体上。该天线包括一第一槽孔、一第二槽孔、一基材、一馈入导体、一馈入源、一第一耦合片以及一频率调整组件。第一槽孔形成于该金属壳体上，适于传输一低频信号。第二槽孔形成于该金属壳体上，适于传输一高频信号，其中，该第一槽孔与该第二槽孔均位于同一轴线上。基材设于该金属壳体之上。馈入导体设于该基材并跨过该第一槽孔，并以耦合的方式馈入信号。馈入源电性连接该馈入导体。第一耦合片设于该基材并连接该馈入导体，其中，该第一耦合片沿一第一方向延伸，该第一方向平行于该轴线，该第一方向为靠近该第二槽孔的方向。频率调整组件跨过该第一槽孔，其中，该馈入导体位于该第二槽孔与该频率调整组件之间。在一实施例之中，该第一槽孔在其长轴中心被等分为一第一区块以及一第二区块，该第一区块位于该第二区块以及该第二槽孔之间，该馈入导体位于该第一区块。在一实施例之中，该频率调整组件位于该第二区块。在一实施例之中，一金属挡墙形成于该金属壳体上，该金属挡墙分隔定义该第一槽孔以及该第二槽孔。在一实施例之中，一频率定义组件设于该基材上，该频率定义组件分隔定义该第一槽孔以及该第二槽孔。在一实施例之中，该频率调整组件设于该基材上。在一实施例之中，该第一耦合片在一投影面上不重叠该第一槽孔。在一实施例之中，该天线还包括一第二耦合片，设于该基材并连接该馈入导体，其中，该第二耦合片沿一第二方向延伸，该第二方向相反于该第一方向，该第二方向为远离该第二槽孔的方向。在一实施例之中，该第二耦合片与该第一耦合片位于同一直线上，该第二耦合片在该投影面上不重叠该第一槽孔。在另一实施例中，本专利技术亦提供了一种天线，适于形成于一电子装置的一金属壳体上。该天线包括一第一槽孔、一第二槽孔、一基材、一馈入导体、一馈入源。第一槽孔形成于该金属壳体上，适于传输一低频信号。第二槽孔形成于该金属壳体上，适于传输一高频信号，其中，该第一槽孔与该第二槽孔均位于同一轴线上。基材设于该金属壳体之上。馈入导体设于该基材并对应该第一槽孔，并以耦合的方式馈入信号，其中，该馈入导体为长条状结构，该馈入导体包括一第一段部以及一第二段部，该第一段部沿一第一方向延伸，该第一方向平行于该轴线，该第一方向为靠近该第二槽孔的方向，该第二段部沿一第二方向延伸，该第二方向相反于该第一方向，该第二方向为远离该第二槽孔的方向。馈入源电性连接该馈入导体。在一实施例中，该馈入导体在一投影面上仅重叠该第一槽孔。在一实施例中，该第一槽孔在其长轴中心被等分为一第一区块以及一第二区块，该第一区块位于该第二区块以及该第二槽孔之间，该馈入导体位于该第二区块。在一实施例中，该第一槽孔包括一第一端以及一第二端，该第一端位于该第二端与该第二槽孔之间，该馈入导体与该第二端之间的距离大于该高频信号的一中心频率波长的十二分之一。在一实施例中，一金属挡墙形成于该金属壳体上，该金属挡墙分隔定义该第一槽孔以及该第二槽孔。在一实施例中，一频率定义组件设于该基材上，该频率定义组件分隔定义该第一槽孔以及该第二槽孔。本专利技术还提供一种天线，该天线适于形成于一电子装置的一金属壳体上，该天线包括：一第一槽孔，该第一槽孔形成于该金属壳体上，适于传输一低频信号；一第二槽孔，该第二槽孔形成于该金属壳体上，适于传输一高频信号，其中，该第一槽孔与该第二槽孔均位于同一轴线上；一基材，该基材设于该金属壳体之上；一馈入导体，该馈入导体设于该基材并跨过该第一槽孔，并以耦合的方式馈入信号；一馈入源，该馈入源电性连接该馈入导体；一第一耦合片，该第一耦合片设于该基材并连接该馈入导体，其中，该第一耦合片沿一第一方向延伸，该第一方向平行于该轴线，该第一方向为该第一槽孔朝向该第二槽孔的方向；以及一频率调整组件，该频率调整组件跨过该第一槽孔，其中，该馈入导体位于该第二槽孔与该频率调整组件之间。本专利技术还提供一种天线，该天线适于形成于一电子装置的一金属壳体上，该天线包括：一第一槽孔，该第一槽孔形成于该金属壳体上，适于传输一低频信号；一第二槽孔，该第二槽孔形成于该金属壳体上，适于传输一高频信号，其中，该第一槽孔与该第二槽孔均位于同一轴线上；一基材，该基材设于该金属壳体之上；一馈入导体，该馈入导体设于该基材并对应该第一槽孔，并以耦合的方式馈入信号，其中，该馈入导体为长条状结构，该馈入导体包括一第一段部以及一第二段部，该第一段部沿一第一方向延伸，该第一方向平行于该轴线，该第一方向为该第一槽孔朝向该第二槽孔的方向，该第二段部沿一第二方向延伸，该第二方向相反于该第一方向，该第二方向为该第二槽孔朝向该第一槽孔的方向；以及一馈入源，该馈入源电性连接该馈入导体。本专利技术的一实施例亦提供一种电子装置，该电子装置应用上述的天线。应用本专利技术实施例的天线，在有金属外壳屏蔽的情况下，仍然可提供良好的信号传输效果。特别是，本专利技术实施例的天线可调整虚部阻抗，因此可提供足够的天线效率带宽。附图说明图1显示本专利技术第一实施例的天线。图2显示本专利技术第一实施例的天线电压驻波比。图3显示本专利技术实施例的电子装置的外观。图4显示本专利技术第二实施例的天线。图5显示本专利技术第三实施例的天线。图6显示本专利技术第四实施例的天线。图7显示本专利技术第四实施例的天线电压驻波比。图8显示本专利技术第五实施例的天线。主要组件符号说明：1、2、3、4、5天线101填充材料11第一槽孔111第一端112第二端12第二槽孔13基材14、14＇馈入导体141第一段部142第二段部15馈入源161第一耦合片162第二耦合片17频率调整组件181金属挡墙182频率定义组件A1第一区块A2第二区块C长轴中心D电子装置H金属壳体L轴线X1、X2第一方向X1-Y1、X2-Y2平面具体实施方式本专利技术实施例的天线，适于形成于一电子装置(例如，平板计算机、笔记本型计算机、手机等电子装置)的一金属壳体(在一实施中，该金属壳体为该电子装置的外壳)上。参照图1，其显示本专利技术第一实施例的天线，该天线1包括一第一槽孔11、一第二槽孔12、一基材13、一馈入导体14、一馈入源15、一第一耦合片161以及一频率调整组件17。第一槽孔11形成于该金属壳体H上，适于传输一低频信号。第二槽孔12形成于该金属壳体H上，适于传输一高频信号。该第一槽孔11与该第二槽孔12均位于同一轴线L上。参照图1，基材13设于该金属壳体H之上，在一实施例中，基材13包括介电材料，其可为，例如，电路板基材。参照图1，馈入导体14设于该基材13并跨过该第一槽孔11，并以耦合的方式馈入信号。所谓跨过该第一槽孔11是指馈入导体14的二端分别位于该第一槽孔的两侧，且该二端分别靠近该基材13。亦即，该第一槽孔11及该馈入导体14在一平面的正投影相重叠。在此实施例中，该馈入导体14的延伸方向垂直于该轴线L，然而，上述公开并未限制本专利技术。馈入源15电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线，该天线适于形成于一电子装置的一金属壳体上，该天线包括：一第一槽孔，该第一槽孔形成于该金属壳体上，适于传输一低频信号；一第二槽孔，该第二槽孔形成于该金属壳体上，适于传输一高频信号，其中，该第一槽孔与该第二槽孔均位于同一轴线上；一基材，该基材设于该金属壳体之上；一馈入导体，该馈入导体设于该基材并跨过该第一槽孔，并以耦合的方式馈入信号；一馈入源，该馈入源电性连接该馈入导体；一第一耦合片，该第一耦合片设于该基材并连接该馈入导体，其中，该第一耦合片沿一第一方向延伸，该第一方向平行于该轴线，该第一方向为该第一槽孔朝向该第二槽孔的方向；以及一频率调整组件，该频率调整组件跨过该第一槽孔，其中，该馈入导体位于该第二槽孔与该频率调整组件之间。

【技术特征摘要】
1.一种天线，该天线适于形成于一电子装置的一金属壳体上，该天线包括：一第一槽孔，该第一槽孔形成于该金属壳体上，适于传输一低频信号；一第二槽孔，该第二槽孔形成于该金属壳体上，适于传输一高频信号，其中，该第一槽孔与该第二槽孔均位于同一轴线上；一基材，该基材设于该金属壳体之上；一馈入导体，该馈入导体设于该基材并跨过该第一槽孔，并以耦合的方式馈入信号；一馈入源，该馈入源电性连接该馈入导体；一第一耦合片，该第一耦合片设于该基材并连接该馈入导体，其中，该第一耦合片沿一第一方向延伸，该第一方向平行于该轴线，该第一方向为该第一槽孔朝向该第二槽孔的方向；以及一频率调整组件，该频率调整组件跨过该第一槽孔，其中，该馈入导体位于该第二槽孔与该频率调整组件之间。2.如权利要求1所述的天线，其中，该第一槽孔在其长轴中心被等分为一第一区块以及一第二区块，该第一区块位于该第二区块以及该第二槽孔之间，该馈入导体位于该第一区块。3.如权利要求2所述的天线，其中，该频率调整组件位于该第二区块。4.如权利要求2所述的天线，其中，一金属挡墙形成于该金属壳体上，该金属挡墙分隔定义该第一槽孔以及该第二槽孔。5.如权利要求2所述的天线，其中，一频率定义组件设于该基材上，该频率定义组件的二端跨越该些槽孔并分别靠近该基材，藉以分隔定义该第一槽孔以及该第二槽孔。6.如权利要求2所述的天线，其中，该频率调整组件设于该基材上。7.如权利要求2所述的天线，其中，该第一耦合片在一投影面上不重叠该第一槽孔。8.如权利要求7所述的天线，其还包括一第二耦合片，该第二耦合片设于该基材并连接该馈入导体，其中，该第二耦合片沿一第二方向延伸，该第二方向相反于该第一方向，该第二方向为该第二槽孔朝向...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾世贤，王志铭，
申请(专利权)人：启碁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71