分离层形成用组合物、层合体、及层合体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种可通过涂布而顺利地形成耐化学药品性高的分离层的新型分离层形成用组合物。所述分离层形成用组合物用于形成层合体中的分离层，所述层合体是介由粘接层和通过照射光而改性的所述分离层、将基板和透光的支撑体进行层合而形成的，所述分离层形成用组合物含有聚合性树脂成分及聚合引发剂。

【技术实现步骤摘要】
分离层形成用组合物、层合体、及层合体的制造方法
本专利技术涉及分离层形成用组合物、层合体、及层合体的制造方法。
技术介绍
近年来，不断要求IC卡、手机等电子设备的薄型化、小型化、轻质化等。为了满足上述要求，对于组入的半导体芯片而言，也必须使用薄型的半导体芯片。因此，虽然作为半导体芯片的基础的晶片(wafer)基板的厚度(膜厚)目前为125μm～150μm，但据说为了应用于下一代芯片中，必须为25μm～50μm。因此，为了得到上述膜厚的晶片基板，晶片基板的薄板化工序是必不可少的。对于晶片基板而言，由于薄板化导致强度降低，因此，为了防止薄板化后的晶片基板破损，在制造工艺中，一边在晶片基板上贴合有支撑体的状态下自动输送，一边在晶片基板上安装电路等结构物。继而，在制造工艺之后，将晶片基板从支撑体分离。于是，应用了各种方法以将晶片基板从支撑体分离。作为在半导体晶片上贴合支撑体并对半导体晶片进行处理、然后将支撑体分离的半导体芯片的制造方法，已知有专利文献1中记载的那样的方法。专利文献1中记载的方法中，介由设置于支撑体侧的光热转换层和粘接层，将透光性的支撑体与半导体晶片贴合，对半导体晶片进行处理，然后通过从支撑体侧照射放射能量而将光热转换层分解，从而将半导体晶片从支撑体分离。现有技术文献专利文献专利文献1：日本公开专利公报“日本特开2004-64040号公报(2004年2月26日公开)”
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，在介由粘接层和分离层将基板和支撑体贴合而得到的层合体中，为了对基板实施各种处理，形成耐化学药品性高的新型分离层是有用的。本申请的专利技术人进行了深入研究，结果发现，利用含有聚合性树脂成分和聚合引发剂的新型分离层形成用组合物，可顺利地形成耐化学药品性高的分离层，从而完成了本申请的专利技术。即，本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种可通过涂布而顺利地形成耐化学药品性高的分离层的新型分离层形成用组合物及其相关技术。用于解决课题的手段为了解决上述的课题，本专利技术提供一种分离层形成用组合物，其用于形成层合体中的分离层，所述层合体是介由粘接层和通过照射光而改性的所述分离层、将基板和透光的支撑体进行层合而形成的，所述分离层形成用组合物的特征在于，其含有聚合性树脂成分及聚合引发剂。另外，本专利技术的层合体是介由粘接层和通过照射光而改性的分离层、将基板和透光的支撑体进行层合而形成的，所述层合体的特征在于，所述分离层为利用聚合引发剂使聚合性树脂成分聚合而得到的固化物的烧成体。另外，本专利技术的层合体的制造方法中，所述层合体是介由粘接层和通过照射光而改性的分离层、将基板和透光的支撑体进行层合而形成的，所述制造方法的特征在于，其包括下述工序：分离层形成工序，在所述基板及所述支撑体中的任一者上涂布含有聚合性树脂成分和聚合引发剂的分离层形成用组合物，通过加热或曝光而使所述聚合性树脂成分聚合，通过对聚合后的所述聚合性树脂成分进行烧成，从而形成所述分离层；和层合工序，介由所述分离层和粘接层，将形成有所述分离层的所述基板或所述支撑体、与未形成所述分离层的所述基板及所述支撑体中的另一者进行层合。另外，本专利技术的层合体的制造方法中，所述层合体是介由粘接层及通过照射光而改性的分离层、将密封基板层合于支撑所述密封基板的支撑体上而形成的，所述密封基板具备安装元件的布线层、所述元件、和将所述元件密封的密封材料，所述制造方法的特征在于，其包括下述工序：分离层形成工序，在所述支撑体上涂布含有聚合性树脂成分和聚合引发剂的分离层形成用组合物，通过加热或曝光而使所述聚合性树脂成分聚合，通过对聚合后的所述聚合性树脂成分进行烧成，从而形成所述分离层；粘接层形成工序，在所述分离层上形成粘接层；和密封基板形成工序，在所述粘接层上形成密封基板。专利技术的效果根据本专利技术，获得如下效果：能够提供一种可通过涂布而顺利地形成耐化学药品性高的分离层的新型分离层形成用组合物及其相关技术。附图说明图1是对本专利技术的实施方式之一涉及的层合体的制造方法的概要进行说明的图。附图标记说明1基板2支撑板(supportplate)(支撑体)3粘接层4分离层10层合体具体实施方式＜分离层形成用组合物＞以下，对本专利技术的实施方式之一涉及的分离层形成用组合物进行详细说明。本专利技术的实施方式之一涉及的分离层形成用组合物用于形成层合体中的分离层，所述层合体是介由粘接层和通过照射光而改性的所述分离层、将基板和透光的支撑体进行层合而形成的，所述分离层形成用组合物含有聚合性树脂成分及聚合引发剂。需要说明的是，为了调节涂布操作性，分离层形成用组合物可含有稀释溶剂及表面活性剂。对于分离层形成用组合物而言，通过对利用聚合引发剂使聚合性树脂成分聚合而得到的固化物进行烧成，可形成具备高耐化学药品性、能够通过照射规定波长的光而改性的分离层。〔聚合性树脂成分〕作为聚合性树脂成分，例如，可举出具有至少1个选自由烯键式不饱和双键和环氧基组成的组中的至少1种官能团的加成聚合性树脂成分。这样的化合物组在本产业领域中是广泛已知的，在本专利技术的实施方式之一涉及的分离层形成用组合物中，可不受特别限制地使用上述化合物。具有环氧基的聚合性树脂成分只要是能够通过使用聚合引发剂而使环氧基开裂并且彼此聚合的化合物则没有限定。另外，具有环氧基的聚合性树脂成分不受其分子量限制，在侧链或末端中的至少任一者中导入有环氧基即可。因此，具有环氧基的聚合性树脂成分也可以是下述树脂：例如，使具有环氧基和烯键式不饱和双键的化合物，与不具有环氧基但具有烯键式不饱和双键的化合物进行共聚，从而在侧链导入环氧基而形成的树脂。另外，具有烯键式不饱和双键的聚合性树脂成分只要具有烯键式不饱和双键，则可以是低分子化合物，也可以是均聚物、共聚树脂等聚合物。具有烯键式不饱和双键的低分子化合物的分子量优选为2000以下，更优选为1500以下，最优选分子量为900以下。本专利技术中的所谓低分子化合物，是具有2000以下(更优选为1500以下，进一步优选为900以下)这样的一定分子量的化合物(实质上不具有分子量分布的化合物)，而不是通过在使用聚合引发剂的同时使不饱和键断开并使化学键链式地增长而得到的所谓聚合物、低聚物。需要说明的是，低分子化合物的分子量通常为100以上。另外，作为具有烯键式不饱和双键的低分子化合物的例子，可举出不饱和羧酸(例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、丁烯酸、异丁烯酸、马来酸等)、不饱和羧酸的酯类、不饱和羧酸的酰胺类等，可优选举出不饱和羧酸与脂肪族多元醇化合物形成的酯、及不饱和羧酸与脂肪族多元胺化合物形成的酰胺类。另外，具有烯键式不饱和双键的低分子化合物例如也可以是下述化合物：具有羟基、氨基、巯基等亲核性取代基的不饱和羧酸酯或酰胺类加成于单官能或多官能的异氰酸酯类或环氧类中而得到的加成反应物。另外，具有烯键式不饱和双键的低分子化合物也可合适地使用具有卤素基团、甲苯磺酰氧基等离去性取代基的不饱和羧酸酯或酰胺类、与单官能或多官能的醇类、胺类、硫醇类的取代反应产物。另外，具有烯键式不饱和双键的共聚树脂例如也可以是下述树脂：通过使具有异氰酸酯基或环氧基、且具有烯键式不饱和双键的化合物与具有羟基、氨基、巯基等官能团的不饱和羧酸酯或酰胺类的共聚物中的所述官能团反应，从而导入烯键式不饱和双本文档来自技高网...

【技术保护点】
分离层形成用组合物，其用于形成层合体中的分离层，所述层合体是介由粘接层和通过照射光而改性的所述分离层、将基板和透光的支撑体进行层合而形成的，所述分离层形成用组合物的特征在于，其含有聚合性树脂成分及聚合引发剂。

【技术特征摘要】
2016.03.25 JP 2016-0628541.分离层形成用组合物，其用于形成层合体中的分离层，所述层合体是介由粘接层和通过照射光而改性的所述分离层、将基板和透光的支撑体进行层合而形成的，所述分离层形成用组合物的特征在于，其含有聚合性树脂成分及聚合引发剂。2.如权利要求1所述的分离层形成用组合物，其特征在于，所述聚合性树脂成分为选自由具有环氧基的聚合性树脂成分、环氧改性硅氧烷、及具有烯键式不饱和双键的聚合性树脂成分组成的组中的至少1种。3.如权利要求2所述的分离层形成用组合物，其特征在于，所述聚合性树脂成分为具有环氧基的聚合性树脂成分。4.如权利要求1～3中任一项所述的分离层形成用组合物，其特征在于，所述聚合引发剂为热致聚合引发剂或光致聚合引发剂。5.层合体，其是介由粘接层和通过照射光而改性的分离层、将基板和透光的支撑体进行层合而形成的，所述层合体的特征在于，所述分离层为利用聚合引发剂使聚合性树脂成分聚合而得到的固化物的烧成体。6.如权利要求5所述的层合体，其特征在于，所述聚合性树脂成分为选自由具有环氧基的聚合性树脂成分、环氧改性硅氧烷、及具有烯键式不饱和双键的聚合性树脂成分组成的组中的至少1种。7.如权利要求5所述的层合体，其特征在于，所述聚合性树脂成分为具有环氧基的聚合性树脂成分。8.如权利要求5～7中任一项所述的层合体，其特征在于，所述聚合引发剂为热致聚合引发剂或光致聚合引发剂。9.层合体的制造方法，所述层合体是介由粘接层和通过照射光而改性的分离层、将基板和...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉冈孝广，田村弘毅，今井洋文，增岛正宏，
申请(专利权)人：东京应化工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP