一种叶片阻尼台的磨削装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种叶片阻尼台的磨削装置，所述叶片阻尼台设置于叶片上，其中，磨削装置包括：基板；夹具，其连接于基板，用于夹持叶片，并使叶片阻尼台的接触面平行于第一方向；进给装置，所述进给装置安装在所述基板上，并夹持一磨具，且所述进给装置可沿第二方向和所述第一方向移动，以带动所述磨具对所述叶片阻尼台的所述接触面进行磨削；其中，第一方向和第二方向呈一角度设置。本发明专利技术的磨削装置通过夹具加持叶片来实现叶片的定位和固定，通过进给装置驱动磨具进给，以实现对叶片阻尼台的接触面的磨削，从而可以很好地实现定位，精确控制加工尺寸，保证加工精度。

Grinding device of blade damping table

The invention discloses a device for grinding blade damper, the blade damping platform installed at the blade, the grinding device comprises: a substrate; the fixture is connected to the substrate for clamping the blade, and the blade damper contact surface parallel to the first direction; the feeding device and the feeding device mounted on the substrate, and a clamping tool, and the feeding device can move along the second direction and the first direction, grinding to drive the abrasive surface contact of the blade damping of the Taiwan; among them, the first and second directions at an angle setting. The grinding device of the invention by the fixture blade and fixed blade to realize the blessings of the positioning, through the feed device to drive the abrasive feed, in order to achieve the contact surface of the grinding blade on the damping platform, which can realize positioning, precise control of processing size, ensure the machining accuracy.

【技术实现步骤摘要】
一种叶片阻尼台的磨削装置
本专利技术涉及磨削设备
，尤其涉及一种叶片阻尼台的磨削装置。
技术介绍
高速转子中，叶片上的阻尼台起到非常重要的作用，用于传递叶片之间的周向力，增加叶片之间的阻尼，减小叶片的振动。图1示出了一具有阻尼台的叶片组的结构。由图1中可见，每个叶片30一体成形有叶片阻尼台31，且叶片阻尼台31沿垂直于叶片30的方向向两侧延伸。叶片阻尼台31在叶片30的每侧形成一接触面311，且相邻的两个叶片阻尼台31的接触面311相接触。相邻叶片的叶片阻尼台31要保证一定的压力，才能确保摩擦阻尼。所以，对接触面311的尺寸精度要求很高，需达到0.01mm。现有技术中，在加工叶片阻尼台31的接触面311处时，精加工完成后预留0.5mm余量，然后根据相邻叶片的安装尺寸，由装配工人手持角磨机对叶片阻尼台31的接触面311进行研磨。在加工过程中，不依靠任何定位装置，全凭装配工人的感觉和经验。由于加工的尺寸和精度都没有装置可以控制，导致加工后接触面311的尺寸精度会有偏差，不能很好保证接触面311的加工质量。如果接触面311的尺寸偏差过大，必然会造成叶片30的局部应力过高，在运行过程中，叶片30很容易损坏。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提出了一种叶片阻尼台的磨削装置，以解决现有技术中存在的问题，提高叶片阻尼台的加工精度。为达到上述目的，本专利技术实施例的技术方案是这样实现的：本专利技术实施例提供了一种叶片阻尼台的磨削装置，所述叶片阻尼台设置于叶片上，所述磨削装置包括：基板；夹具，其连接于所述基板，用于夹持所述叶片，并使所述叶片阻尼台的接触面平行于第一方向；进给装置，所述进给装置安装在所述基板上，并夹持一磨具，且所述进给装置可沿第二方向和所述第一方向移动，以带动所述磨具对所述叶片阻尼台的所述接触面进行磨削；其中，所述第一方向和第二方向呈一角度设置。在本专利技术的一个示意性的实施例中，所述进给装置包括：第一进给机构，其安装在所述基板上，并包括一能够沿第二方向移动的第一进给件；第二进给机构，其安装在所述第一进给件上，并包括一能够沿第一方向移动的第二进给件，所述第二进给件用于夹持所述磨具。在本专利技术的一个示意性的实施例中，所述夹具和所述第一进给机构分别设置于所述基板的相对的两侧。在本专利技术的一个示意性的实施例中，所述第一方向和第二方向互相垂直。在本专利技术的一个示意性的实施例中，所述第一进给机构进一步包括：第一导轨，且所述第一导轨沿第二方向与所述基板连接；所述第一进给件滑动连接于所述第一导轨上。在本专利技术的一个示意性的实施例中，所述磨削装置进一步包括：进给丝杆，所述进给丝杆与所述第一进给件连接。在本专利技术的一个示意性的实施例中，所述第二进给机构进一步包括：第二导轨，所述第二导轨沿第一方向与所述第一进给件连接；所述第二进给件滑动连接于所述第二导轨上。在本专利技术的一个示意性的实施例中，所述夹具包括：定位板，所述定位板与所述基板连接；锁紧板，所述锁紧板与所述定位板连接，且所述锁紧板连接有进给螺栓；叶片紧固板，所述叶片紧固板设置于所述定位板和所述锁紧板之间，并且所述叶片紧固板通过锁紧螺栓与所述锁紧板连接，并在所述锁紧螺栓的作用下靠近或远离所述定位板，以实现对叶片的夹紧或松脱。在本专利技术的一个示意性的实施例中，所述定位板的一端设置有连接轴，且所述连接轴与所述基板通过轴承连接，使所述定位板具有绕垂直于所述基板的轴线转动的自由度；所述磨削装置还包括：顶紧螺栓，所述顶紧螺栓穿过所述基板，并在旋转力的作用下与所述连接轴抵触或松脱。从上述方案中可以看出，由于本专利技术的磨削装置，通过夹具加持叶片来实现叶片的定位和固定，通过进给装置驱动磨具进给，以实现对叶片阻尼台的接触面的磨削，从而与现有技术相比，可以很好地实现定位，精确控制加工尺寸，保证加工精度。并且，本专利技术通过第一导轨实现第一进给件相对于基板的运动，结构简便；通过第二导轨实现第二进给件相对于第一进给件的运动，结构简便。另外，本专利技术通过设置进给丝杆驱动第一进给件相对于基板沿第二方向滑动，可以提高第一进给件的进给精度。再者，本专利技术的夹具的定位板与基板通过轴承连接，从而使夹具夹紧叶片后，叶片可沿周向调整角度，保证叶片阻尼台的接触面沿第一方向设置。并且，顶紧螺栓在转动力的作用下与连接轴抵触，以起到固定叶片，防止叶片在磨削时的轴向转动的作用。附图说明下面将通过参照附图详细描述本专利技术的优选实施例，使本领域的普通技术人员更清楚本专利技术的上述及其它特征和优点，附图中：图1为一具有叶片阻尼台的叶片的结构示意图；图2为本专利技术实施例的叶片阻尼台的磨削装置的结构示意图一；图3为本专利技术实施例的叶片阻尼台的磨削装置的结构示意图二。附图标记10—磨削装置；11—第二进给机构；111—第二进给件；112—第二导轨；12—第一进给机构；121—第一进给件；122—第一导轨；15—基板；16—进给丝杆；20—夹具；21—定位板；22—叶片紧固板；23—锁紧板；24—锁紧螺栓；30—叶片；31—叶片阻尼台；311—接触面；40—磨具；D1—第一方向；D2—第二方向；D3—第三方向。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，现对照附图说明本技术的具体实施方式，在各图中相同的标号表示相同的部分。为了解决现有技术中存在的叶片阻尼台加工精度较低的技术问题，本专利技术实施例提供了一种叶片阻尼台的磨削装置，以精确控制叶片阻尼台的加工尺寸，保证加工精度。为了实现此目的，本专利技术实施例提供的叶片阻尼台31的磨削装置10，其结构参见图2和图3。其中，需要说明的是，为了便于描述，图2和图3中定义了本实施例的叶片阻尼台31的第一方向D1、第二方向D2和第三方向D3，其仅用于表示相关部件之间的相对位置关系，而非限定这些相关部件的绝对位置。本专利技术实施例的磨削装置10包括：基板15、夹具20和进给装置。其中：基板15。具体加工时，基板15固定于操作台上。夹具20连接于基板15，用于夹持叶片30，并使叶片阻尼台31的一接触面311沿第一方向D1布置，以实现对叶片30的定位和固定。进给装置安装在所述基板15上，并夹持一磨具40，且进给装置可沿第一方向D1和第二方向D2移动，并沿第二方向D2确定磨具40的磨削深度，沿第一方向D1带动磨具40对叶片阻尼台31的接触面311进行磨削。更为详尽地，进给装置的结构形式可以为多种，本实施例仅示意性地列举出进给装置的一种结构形式。本实施例中，进给装置包括：第一进给机构12和第二进给机构11。具体地，第一进给机构12安装在基板15上，并包括一能够沿第二方向D2移动的第一进给件121。本实施例中，夹具20和第一进给机构12可以布置于基板15的同侧，也可以布置于基板15的相对的两侧。由图2中可见，夹具20和第一进给机构12分别位于基板15的相对的两侧，也即，沿垂直于基板15的板面方向，夹具20和第一进给机构12分别位于基板15的两侧。可选地，驱动第一进给件121沿第二方向D2移动的方式有多种，如沿导轨滑动、通过齿轮啮合传动等。本实施例中，选择通过导轨滑动的方式，具体地，第一进给机构12进一步包括：第一导轨122，且第一导轨122沿第二方向D2与基板15连接，第一进给件121安装在第一导轨122上。进一步地，为了提高第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种叶片阻尼台(31)的磨削装置(10)，所述叶片阻尼台(31)设置于叶片(30)上，其特征在于，所述磨削装置(10)包括：基板(15)；夹具(20)，其连接于所述基板(15)，用于夹持所述叶片(30)，并使所述叶片阻尼台(31)的接触面(311)平行于第一方向(D1)；进给装置，所述进给装置安装在所述基板(15)上，并夹持一磨具(40)，且所述进给装置可沿第二方向(D2)和所述第一方向(D1)移动，以带动所述磨具(40)对所述叶片阻尼台(31)的所述接触面(311)进行磨削；其中，所述第一方向(D1)和第二方向(D2)呈一角度设置。

【技术特征摘要】
1.一种叶片阻尼台(31)的磨削装置(10)，所述叶片阻尼台(31)设置于叶片(30)上，其特征在于，所述磨削装置(10)包括：基板(15)；夹具(20)，其连接于所述基板(15)，用于夹持所述叶片(30)，并使所述叶片阻尼台(31)的接触面(311)平行于第一方向(D1)；进给装置，所述进给装置安装在所述基板(15)上，并夹持一磨具(40)，且所述进给装置可沿第二方向(D2)和所述第一方向(D1)移动，以带动所述磨具(40)对所述叶片阻尼台(31)的所述接触面(311)进行磨削；其中，所述第一方向(D1)和第二方向(D2)呈一角度设置。2.根据权利要求1所述的磨削装置(10)，其特征在于，所述进给装置包括：第一进给机构(12)，其安装在所述基板(15)上，并包括一能够沿所述第二方向(D2)移动的第一进给件(121)；第二进给机构(11)，其安装在所述第一进给件(121)上，并包括一能够沿所述第一方向(D1)移动的第二进给件(111)，所述第二进给件(111)用于夹持所述磨具(40)。3.根据权利要求2所述的磨削装置(10)，其特征在于，所述夹具(20)和所述第一进给机构(12)分别设置于所述基板(15)的相对的两侧。4.根据权利要求1所述的磨削装置(10)，其特征在于，所述第一方向(D1)和所述第二方向(D2)互相垂直。5.根据权利要求2所述的磨削装置(10)，其特征在于，所述第一进给机构(12)进一步包括：第一导轨(122)，且所述第一导轨(122)沿第二方向(D2...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨长生，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE