温度校准方法、待测模块及温度校准装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种温度校准方法、待测模块及温度校准装置，方法包括：获取待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值；根据预先写入的校准值，对所述温度传感器采集的采集值进行校准，获得校准后的值，所述校准值为标准模块输出的温度和所述待测模块输出的温度之差；根据预先写入的补偿值，对所述校准后的值进行补偿，并将补偿后的值作为待测模块的温度输出。通过本发明专利技术提供的方案，能够使最终输出的温度值真实准确的反映模块的温度，从而提高模块输出温度的准确性和可靠性。

Temperature calibration method, module to be tested and temperature calibration device

The invention provides a temperature calibration method, module and temperature calibration device, test method comprises the following steps: acquiring the measured temperature sensor acquisition module in MCU acquisition value; according to the calibration value of the pre written, the temperature sensor acquisition values obtained after calibration, calibration values of the calibration value as the standard module output temperature and the temperature measurement module output; according to the pre written compensation value for compensating the calibration value, and the compensation value as the temperature measured output module. By the scheme provided by the invention, the temperature of the final output can be truly and accurately reflect the temperature of the module, thereby improving the accuracy and reliability of the module output temperature.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光通信领域，尤其涉及一种温度校准方法、待测模块及温度校准装置。
技术介绍
温度对于模块非常重要。以光模块举例来说，激光器是光模块的核心器件，由于它具有温度特性，如果不对光模块的温度加以控制，全温度范围内，无法保证恒定功率输出和恒定消光比。另外，在客户端，用户也需要监控光模块的温度。模块的温度可以源于MCU的温度传感器，目前，出于成本和其他因素考虑，获取模块温度的方案为，在MCU中自带温度传感器，模块输出温度传感器采集的值，即视为模块的温度。然而由于温度传感器实际采集的是MCU的温度，因此为了使输出的值能够真实地反映模块的温度，在现有技术中，还会对温度传感器采集的值进行补偿。尽管通过温度补偿可以改善输出温度的准确性，但在实际应用中，温度传感器的精度往往达不到模块温度采集的精度要求，即温度传感器本身采集到的温度值就不准确，因此模块输出的值仍不能真实准确地反映模块的温度。
技术实现思路
本专利技术提供一种温度校准方法、待测模块及温度校准装置，用于解决现有技术中无法准确输出模块温度的问题。本专利技术的第一个方面是提供一种温度校准方法，包括：获取待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值；根据预先写入的校准值，对所述温度传感器采集的采集值进行校准，获得校准后的值，所述校准值为标准模块输出的温度和所述待测模块输出的温度之差；根据预先写入的补偿值，对所述校准后的值进行补偿，并将补偿后的值作为待测模块的温度输出。本专利技术的第二个方面是提供一种温度校准方法，包括：计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差；将当前计算出的温度之差作为校准值写入待测模块，所述校准值用于对所述待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值进行校准。本专利技术的第三个方面是提供一种待测模块，包括：获取模块，用于获取待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值；校准模块，用于根据预先写入的校准值，对所述温度传感器采集的采集值进行校准，获得校准后的值，所述校准值为标准模块输出的温度和所述待测模块输出的温度之差；补偿模块，用于根据预先写入的补偿值，对所述校准后的值进行补偿，并将补偿后的值作为待测模块的温度输出。本专利技术的第四个方面是提供一种温度校准装置，包括：校准计算模块，用于计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差；校准写入模块，用于将所述校准计算模块当前计算出的温度之差作为校准值写入待测模块，所述校准值用于对所述待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值进行校准。本专利技术提供的温度校准方法、待测模块及温度校准装置中，在获得温度传感器采集的值后，基于预先写入的校准值对采集的温度进行校准，并根据预先写入的补偿值，对校准后的值进行进一步的补偿，本方案根据校准值进行温度校准，能够避免因温度传感器自身采集的温度值不准确对最终输出温度的影响，进一步的，本方案还根据补偿值对校准后的值进行温度补偿，能够使最终输出的温度值真实准确的反映模块的温度，从而提高模块输出温度的准确性和可靠性。附图说明图1A为本专利技术实施例一提供的一种温度校准方法的流程示意图；图1B为本专利技术实施例一提供的另一种温度校准方法的流程示意图；图2A为本专利技术实施例二提供的一种温度校准方法的流程示意图；图2B为本专利技术实施例二提供的另一种温度校准方法的流程示意图；图3为本专利技术实施例三提供的一种温度校准方法的流程示意图；图4为本专利技术实施例四提供的一种温度校准方法的流程示意图；图5为本专利技术实施例五提供的一种待测模块的结构示意图；图6A为本专利技术实施例六提供的一种温度校准装置的结构示意图；图6B为本专利技术实施例六提供的温度校准装置的应用示意图；图7A为本专利技术实施例八提供的一种温度校准装置的结构示意图；图7B为本专利技术实施例八提供的温度校准装置的应用示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。图1A为本专利技术实施例一提供的一种温度校准方法的流程示意图，本实施例以该温度校准方法应用于待测模块来举例说明，如图1A所示，方法包括：101、获取待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值；102、根据预先写入的校准值，对所述温度传感器采集的采集值进行校准，获得校准后的值；103、根据预先写入的补偿值，对所述校准后的值进行补偿，并将补偿后的值作为待测模块的温度输出。实际应用中，本实施例的执行主体可以为待测模块，该待测模块包括但不限于光模块。其中，所述校准值为标准模块输出的温度和所述待测模块输出的温度之差，所述标准模块中MCU的温度传感器采集的温度值是准确的，可选的，可以采用已经过校准的模块作为这里的标准模块。以实际场景举例来说：待测模块获取自身MCU的温度传感器采集到的采集值，根据校准值对采集值进行校准，并进一步根据补偿值进行补偿，将最终经过校准和补偿的值作为待测模块的温度输出。具体的，基于校准值，能够对待测模块中MCU的温度传感器采集的值进行校准，从而消除温度传感器的精度不高产生的影响。再基于补偿值进行补偿，能够使输出的值能够真实地反映模块的温度。具体的，本方案的应用场景如下：在现有技术中，由于MCU测得的温度值并不能反映模块本身的温度，因此通常会在模块中预先写入补偿值，来进行温度补偿。但上述技术均是基于MCU的温度传感器精度较高的基础上实现的，也就是说，假设温度传感器精度很好，那么经过补偿输出的温度可能确实能够准确反映模块的温度，而在实际应用中，可能会存在一些MCU的温度传感器的精度较低的情况，这就导致即使进行补偿仍无法准确输出模块的温度。然而在模块供应商进行模块批量生产的过程中，出于成本的限制，模块供应商无法针对每个模块准确测试出其MCU温度传感器的精度如何。因此，模块使用者在从模块供应商获得的模块后，可能会有一些模块的温度传感器的精度是比较低的。针对上述问题，基于本方案，对于模块使用者来说，除了利用模块中模块供应商已写入的补偿值进行温度补偿外，还需要对MCU的温度传感器进行校准，来实现最终输出温度准确地反映模块的温度。具体的，校准值的写入可以一次完成，但为了进一步确保校准的精度，也可能存在需要多次写入校准值的情形，具体可参见后述实施例三中的相关内容。相应的，如图1B所示，图1B为本专利技术实施例一提供的另一种温度校准方法的流程示意图，在前一实施方式的基础上，在102之前，还包括：104、接收温度校准装置多次写入的校准值；相应的，102具体可以包括：1021、根据所述多次写入的校准值之和，对所述温度传感器采集的采集值进行校准，获得校准后的值。其中，校准值是温度校准装置检测到当前校准后的待测模块输出的温度与标准模块输出的温度之差超出预设的误差范围时写入的。以实际场景举例来说：温度校准装置重复计算当前校准后的待测模块和标准模块输出的温度之差并将其作为校准值写入待测模块，直至两者输出的温度之差在可接受的误差范围内，相应的，待测模块获取自身MCU的温度传感器采集到的采集值，根据温度校准装置写入的多个校准值之和对采集值进行校准，并进一步根据补偿值进行补偿，将最终经过校准和补偿的值作为待测模块的温度输出。实际应用中，基于多个校准值之和进行校准的方式可以有多种，例如，待测模块可以将温度校准装置多次写入的校准值都缓存起来，在需要进行校本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度校准方法，其特征在于，包括：获取待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值；根据预先写入的校准值，对所述温度传感器采集的采集值进行校准，获得校准后的值，所述校准值为标准模块输出的温度和所述待测模块输出的温度之差；根据预先写入的补偿值，对所述校准后的值进行补偿，并将补偿后的值作为待测模块的温度输出。

【技术特征摘要】
1.一种温度校准方法，其特征在于，包括：获取待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值；根据预先写入的校准值，对所述温度传感器采集的采集值进行校准，获得校准后的值，所述校准值为标准模块输出的温度和所述待测模块输出的温度之差；根据预先写入的补偿值，对所述校准后的值进行补偿，并将补偿后的值作为待测模块的温度输出。2.一种温度校准方法，其特征在于，包括：计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差；将当前计算出的温度之差作为校准值写入待测模块，所述校准值用于对所述待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值进行校准。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将当前计算出的温度之差作为校准值写入所述待测模块之后，还包括：计算所述标准模块输出的温度和所述待测模块根据当前的校准值进行校准后输出的温度之差；若当前计算出的温度之差超出预设的误差范围，则返回执行所述将当前计算出的温度之差作为校准值写入所述待测模块的步骤。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将当前计算出的温度之差写入所述待测模块之后，还包括：采集所述待测模块的温度；计算所述待测模块的温度和所述待测模块根据校准值进行校准后输出的温度之差；将所述待测模块的温度和所述待测模块根据校准值进行校准后输出的温度之差，作为补偿值写入所述待测模块。5.根据权利要求2-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述待测模块和所述标准模块的数量为多个；所述计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差，包括：将所述多个待测模块中未校准的任一待测模块作为当前的待测模块；检测所述标准模块的持续通电时间是否超过预设的工作时长，若是，则将当前所述多个标准模块中未经通电的任一标准模块作为当前的标准模块，计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差；否则，直接计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差。6.一种待测模块，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宜春，陈彪，崔涛，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37