电连接器制造技术

一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括：一绝缘本体，用于承接所述芯片模块，所述绝缘本体设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体，每一收容孔具有一挡止部；多个端子，分别对应固持于所述收容孔中，用于接触所述芯片模块，所述端子设有一定位部，自定位部撕裂弯折延伸形成一焊接部，所述焊接部具有一焊接面通过一焊料焊接至所述电路板，所述定位部具有一定位面，所述定位面位于所述挡止部下方限位所述端子上移或定位面位于所述挡止部上方限制端子下移，所述定位面的高度介于所述焊接面和所述焊料最低点之间，使所述焊接面足够高，降低了所述端子的高度，满足电连接器超薄化发展趋势。

Electrical connector

An electrical connector for electrically connecting a chip module to a circuit board comprises an insulating body for receiving the chip module, the insulation body is provided with a plurality of holes through the insulating body, each containing hole has a retaining portion; a plurality of terminals, respectively fixed in the accommodating hole, used in contact with the chip module, the terminal is provided with a positioning part, a self tearing bent and extended to form a welding part and the welding part has a welding surface through a solder welding to the circuit board, the positioning part is provided with a positioning surface, the in positioning the stop part below the limit of the terminal moves or positioning surfaces positioned on the retaining part above the limit terminal down, between the positioning surface height between the welding surface and the solder bottom, the welding surface The height of the terminal is high enough to meet the trend of the ultrathin development of the electric connector.

【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤指一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器。
技术介绍
申请号为200820302546.2的中国专利揭露了一种电连接器,用于电性连接一芯片模块至一电路板,包括一绝缘本体，所述绝缘本体开设多个端子槽；多个端子，分别对应收容于所述端子槽中，所述端子设有一第一主体部；自第一主体部一侧弯折延伸的一第二主体部，第二主体部两侧设有倒刺以将端子固定于端子槽中；自第一主体部顶端向上弯曲延伸的弹性部，自第一主体部向下延伸的连接部，及与连接部连接的焊接部，焊接部通过一焊料焊接至所述电路板。但是，由于所述焊接部底面低于第二主体部，会造成端子的整体高度较高，无法满足电连接器的超薄化发展趋势。因此，有必要设计一种新型电连接器，以克服上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题，本技术的目的在于提供一种电连接器，可降低端子高度，满足电连接器超薄化发展趋势。为实现上述目的，本技术采用以下技术手段：一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括：一绝缘本体，用于承接所述芯片模块，所述绝缘本体设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体，每一收容孔具有一挡止部；多个端子，分别对应固持本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体，用于承接所述芯片模块，所述绝缘本体设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体，每一收容孔具有一挡止部；多个端子，分别对应固持于所述收容孔中，用于接触所述芯片模块，所述端子设有一定位部，自定位部撕裂弯折延伸形成一焊接部，所述焊接部具有一焊接面通过一焊料焊接至所述电路板，所述定位部具有一定位面，所述定位面位于所述挡止部下方限位所述端子上移或定位面位于所述挡止部上方限制端子下移，所述定位面的高度介于所述焊接面和所述焊料最低点之间。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体，用于承接所述芯片模块，所述绝缘本体设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体，每一收容孔具有一挡止部；多个端子，分别对应固持于所述收容孔中，用于接触所述芯片模块，所述端子设有一定位部，自定位部撕裂弯折延伸形成一焊接部，所述焊接部具有一焊接面通过一焊料焊接至所述电路板，所述定位部具有一定位面，所述定位面位于所述挡止部下方限位所述端子上移或定位面位于所述挡止部上方限制端子下移，所述定位面的高度介于所述焊接面和所述焊料最低点之间。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述定位部与所述焊料之间有间隙。3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部自所述定位部下缘的中间向上撕裂弯折形成。4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：通过撕裂，所述定位部于撕裂处形成一缺口，所述焊料抵持所述缺口相对两侧。5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔的侧面朝向所述焊料凸伸形成一凸块，所述凸块位于撕裂处，并抵持所述焊料。6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：自所述焊接部向上延伸形成一平板部，自所述平板部弯折且朝远离所述平板部所在竖直平面方向延伸形成的第一臂，及自第一臂返回弯折延伸越过所述平板部所在竖直平面的第二臂，所述第二臂顶端形成一接触部向上抵接所述芯片模块，所述第一臂和所述焊接部位于所述平板部所在竖直平面的相对两侧。7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部于所述焊接面的相反面具有一激光照射区，藉由激光照射所述激光照射区...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44