一种含有机硅柔性聚酰胺热熔胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种含有机硅柔性聚酰胺热熔胶及其制备方法，所述的含有机硅柔性聚酰胺热熔胶按如下组分组成：至少一种有机硅二元胺、至少一种碳原子数为4‑18的脂肪二元酸、选择性的一种或多种碳原子数为4‑12的不含有机硅的脂肪二元胺、选择性的一种或多种碳原子数为6‑12的脂肪內酰胺或脂肪ω―氨基酸。其中，特征性的有机硅二元胺的分子量在800‑5000之间，重量用量在单体的5‑80％，特征性的柔软性含有机硅聚酰胺热熔胶的熔点为80‑140℃。本发明专利技术公开一种不涉及有机溶剂的聚合方法，将有机硅分子片段引进到聚酰胺结构中，改善了聚酰胺作为服装用热熔胶时的柔软性和手感。

Flexible polyamide hot melt adhesive containing machine silicon and preparation method thereof

The invention discloses a Silicone Flexible polyamide hot-melt adhesive and a preparation method thereof, wherein the Silicone Flexible polyamide hot-melt adhesive by the following components: at least one organic amine, at least two yuan a number of carbon atoms of one or more carbon atoms of one or more carbon atoms 4 18 aliphatic dicarboxylic acid and selective 4 12 does not contain silicone fatty amine, two yuan for 6 selective 12 fat or fat - Omega amino acid amide. The molecular weight of organic amine in two yuan between 800 5000, weight at a dosage of 80% 5 monomer, soft characteristic containing silicone polyamide hot melt adhesive for 80 melting point of 140 DEG C. The invention discloses a polymerization process without involving an organic solvent, introducing an organosilicon molecular fragment into a polyamide structure, and improving the softness and feel of polyamide as a hot-melt adhesive for clothing.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高分子热熔胶材料领域，具体涉及一种含有机硅柔性聚酰胺热熔胶及其制备方法。
技术介绍
热熔胶是一种单组分、无水、无溶剂，常温下是固体的粘合剂，它在熔融状态下作用于被粘物的表面，而在冷却时快速固化而形成胶接。作为一种环境友好的胶粘剂，在纺织品制造中，它长期以来被广泛应用于服装衬里和面料之间的粘接，这不仅降低成本，大大提高工作效率，而且使服装耐穿、挺拔、圆润。聚酰胺是目前最常用的服装用热熔胶。服装用聚酰胺热熔胶通常是脂肪热塑型共聚酰胺，是由脂肪二元酸，脂肪二元胺，內酰胺，或ω-氨基酸经高温缩聚反应而得。美国专利USP2,252,555透露了聚酰胺的制备和作为热熔胶在层压面料制备中的早期应用。美国专利USP3,515,702报道了一种热封纺织材料用，基于十二內酰胺的热塑性聚酰胺。由于聚酰胺分子结构中大量的酰胺基，氨基，和羧基的存在聚酰胺热熔胶对许多纺织材料具有良好的粘接性能，并赋予粘接处优良的耐溶剂性能。但是通常的聚酰胺热熔胶缺乏足够的柔韧性，因此在被用于薄型织物的服装时，造成手感差的问题。中国专利CN101126007A公开了一种含有不饱和脂肪酸的二聚物的聚酰胺热熔胶，具有好的柔软性，可以运用于服装的加工制造，具有手感好的特点。但这种热熔胶色泽不好，粘合强度不足。中国专利CN103642048A公开了一种聚酰胺基有机硅热塑性弹性体及制备方法，但这种树脂不适合用作织物用热熔胶，而且其聚合方法涉及到有机溶剂，存在不环保的弊端。
技术实现思路
专利技术目的：为了解决现有技术的不足，本专利技术提供了一种含有机硅柔性聚酰胺热熔胶及其制备方法。本专利技术采用一种不涉及有机溶剂的聚合方法，将有机硅分子片段引进到聚酰胺结构中，改善了聚酰胺作为服装用热熔胶时的柔软性和手感。技术方案：一种含有机硅柔性聚酰胺热熔胶，所述的含有机硅柔性聚酰胺热熔胶按如下组分组成：至少一种有机硅二元胺、至少一种碳原子数为4-18的脂肪二元酸、选择性的一种或多种碳原子数为4-12的不含有机硅的脂肪二元胺、选择性的一种或多种碳原子数为6-12的脂肪內酰胺或脂肪ω―氨基酸；其中，特征性的有机硅二元胺的分子量在800-5000之间，重量用量在单体的5-80％，特征性的柔软性含有机硅聚酰胺热熔胶的熔点为80-140℃。作为优化：所述的有机硅二元胺为含有双氨基封端的多聚硅氧烷。作为优化：所述的特征性的有机硅二元胺的分子量在800-2000之间，重量用量在单体的5-50％。作为优化：所述的脂肪二元胺包括：丁二胺，戊二胺，己二胺、癸二胺、十二烷二胺、2，3―二甲基丁二胺、2―甲基戊二胺、2―乙基丁二胺和2，2，4―甲基己二胺。作为优化：所述的脂肪二元酸包括：丁二酸、戊二酸、己二酸、2-甲基己二酸、1，2-二甲基己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十六烷二酸和十八烷二酸。作为优化：所述的脂肪內酰胺或脂肪ω―氨基酸包括：己內酰胺、辛內酰胺、11―氨基十一烷酸和十二內酰胺。一种根据所述的含有机硅柔性聚酰胺热熔胶的制备方法，包括如下步骤：(1)将一定量的有机二元酸和同摩尔量的有机二元胺(包括有机硅二元胺和脂肪二元胺)，选择性的一定量的有机内酰胺或一定量的ω―氨基酸碳，加入到一个带有搅拌器，温度表和压力表的不锈钢压力反应釜中，然后加入适量的水；(2)用氮气置换并抽真空除尽反应釜中的空气，然后充入0.2MPa的高纯氮气；(3)加热慢慢升温至230-260℃，在1.0-1.2MPa压力下，保温反应1小时；(4)慢慢卸压至常压，并继续减压至0.05MPa后脱水到合适的分子量为止；(5)放料切粒得到粒状含有机硅柔性聚酰胺热熔胶。有益效果：本专利技术采用一种不涉及有机溶剂的聚合方法，将有机硅分子片段引进到聚酰胺结构中，改善了聚酰胺作为服装用热熔胶时的柔软性和手感。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，以使本领域的技术人员能够更好的理解本专利技术的优点和特征，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚的界定。本专利技术所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。作为综述，本专利技术提供一种含有机硅柔性聚酰胺热熔胶，所述的含有机硅柔性聚酰胺热熔胶按如下组分组成：至少一种有机硅二元胺、至少一种碳原子数为4-18的脂肪二元酸、选择性的一种或多种碳原子数为4-12的不含有机硅的脂肪二元胺、选择性的一种或多种碳原子数为6-12的脂肪內酰胺或脂肪ω―氨基酸；其中，特征性的有机硅二元胺的分子量在800-5000之间，重量用量在单体的5-80％，特征性的柔软性含有机硅聚酰胺热熔胶的熔点为80-140℃。所述的有机硅二元胺为含有双氨基封端的多聚硅氧烷。所述的特征性的有机硅二元胺的分子量在800-2000之间，重量用量在单体的5-50％。所述的脂肪二元胺包括：丁二胺，戊二胺，己二胺、癸二胺、十二烷二胺、2，3―二甲基丁二胺、2―甲基戊二胺、2―乙基丁二胺和2，2，4―甲基己二胺。所述的脂肪二元酸包括：丁二酸、戊二酸、己二酸、2-甲基己二酸、1，2-二甲基己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十六烷二酸和十八烷二酸。所述的脂肪內酰胺或脂肪ω―氨基酸包括：己內酰胺、辛內酰胺、11―氨基十一烷酸和十二內酰胺。具体实施例1将223g己二酸，191g癸二酸，64g十二烷二酸，336g(85％水溶液)己二胺，236g有机硅二胺(分子量为850g/mol)加入到一个带有搅拌器，温度表和压力表的不锈钢压力反应釜中，然后加入适量的水。用氮气置换并抽真空除尽反应釜中的空气，然后充入0.2MPa的高纯氮气。加热慢慢升温至230-260℃，在1.0-1.2MPa压力下，保温反应1小时。慢慢卸压至常压，并继续减压至0.05MPa后脱水到合适的分子量为止。放料切粒得到粒状含硅聚酰胺热熔胶A。经DSC测定，含硅聚酰胺热熔胶A的熔点为138℃。将含硅聚酰胺热熔胶A热压得到-100微米厚的薄膜，它具有很好的手感和柔软性。具体实施例2将300g己内酰胺，134g癸二酸，107g十二烷二酸，34g戊二胺，93g十二烷二胺，333g有机硅二胺(分子量为1000g/mol)加入到一个带有搅拌器，温度表和压力表的不锈钢压力反应釜中，然后加入适量的水。用氮气置换并抽真空除尽反应釜中的空气，然后充入0.2MPa的高纯氮气。加热慢慢升温至230-260℃，在1.0-1.2MPa压力下，保温反应1小时。慢慢卸压至常压，并继续减压至0.05MPa后脱水到合适的分子量为止。放料切粒得到粒状含硅聚酰胺热熔胶B。经DSC测定，含硅聚酰胺热熔胶B的熔点为95℃。将含硅聚酰胺热熔胶B热压得到-100微米厚的薄膜，它具有很好的手感和柔软性。具体实施例3将300g己内酰胺，111g己二酸，50g癸二酸，39g十三烷二酸，104g(85％水溶液)己二胺，410g有机硅二胺(分子量为1000g/mol)加入到一个带有搅拌器，温度表和压力表的不锈钢压力反应釜中，然后加入适量的水。用氮气置换并抽真空除尽反应釜中的空气，然后充入0.2MPa的高纯氮气。加热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含有机硅柔性聚酰胺热熔胶，其特征在于：所述的含有机硅柔性聚酰胺热熔胶按如下组分组成：至少一种有机硅二元胺、至少一种碳原子数为4‑18的脂肪二元酸、选择性的一种或多种碳原子数为4‑12的不含有机硅的脂肪二元胺、选择性的一种或多种碳原子数为6‑12的脂肪內酰胺或脂肪ω―氨基酸；其中，特征性的有机硅二元胺的分子量在800‑5000之间，重量用量在单体的5‑80％，特征性的一种含有机硅柔性聚酰胺热熔胶的熔点为80‑140℃。

【技术特征摘要】
1.一种含有机硅柔性聚酰胺热熔胶，其特征在于：所述的含有机硅柔性聚酰胺热熔胶按如下组分组成：至少一种有机硅二元胺、至少一种碳原子数为4-18的脂肪二元酸、选择性的一种或多种碳原子数为4-12的不含有机硅的脂肪二元胺、选择性的一种或多种碳原子数为6-12的脂肪內酰胺或脂肪ω―氨基酸；其中，特征性的有机硅二元胺的分子量在800-5000之间，重量用量在单体的5-80％，特征性的一种含有机硅柔性聚酰胺热熔胶的熔点为80-140℃。2.根据权利要求1所述的含有机硅柔性聚酰胺热熔胶，其特征在于：所述的有机硅二元胺为含有双氨基封端的多聚硅氧烷。3.根据权利要求1所述的含有机硅柔性聚酰胺热熔胶，其特征在于：所述的特征性的有机硅二元胺的分子量在800-2000之间，重量用量在单体的5-50％。4.根据权利要求1所述的含有机硅柔性聚酰胺热熔胶，其特征在于：所述的脂肪二元胺包括：丁二胺，戊二胺，己二胺、癸二胺、十二烷二胺、2，3―二甲基丁二胺、2―甲基戊二胺、2―乙基丁二胺和2，2，4―甲基己二胺中的一种或者几种。5.根据权利要求1所述的含有机硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：郁建飞，郁忠，包正平，郁文豪，
申请(专利权)人：南通协鑫热熔胶有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32