一种在陶瓷表面生成电路的工艺和陶瓷电路器件制造技术

本发明专利技术公开了一种在陶瓷表面生成电路的工艺，该工艺包括：采用激光在陶瓷材料的表面雕刻导体图案；在所述导体图案上方沉积金属以形成金属电路，得到陶瓷电路器件。本发明专利技术的工艺简单，可以在三维导体表面形成精细电路，且成本低廉。

Process for generating circuit on ceramic surface and ceramic circuit device

The invention discloses a process for the ceramic surface generation circuit, comprising the following steps: using laser carving in the surface of ceramic materials in the conductor pattern; the conductor pattern above the deposited metal to form a metal circuit by ceramic circuit device. The process of the invention is simple, and fine circuit can be formed on the surface of the three-dimensional conductor, and the cost is low.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷电路器件
，具体涉及一种在陶瓷表面生成电路的工艺和陶瓷电路器件。
技术介绍
现有制备陶瓷电路器件的技术主要有2种：1.平面陶瓷的电路是通过先在陶瓷表面覆盖金属面，而后通过去除不需要的金属区域形成表面电路，工艺包括PVD，电镀，贴膜，曝光，显影，蚀刻等，缺点是工艺线路复杂，只适合平面陶瓷，优点是电路精细，适合大量生产，例如公告号为CN205987523U的中国专利文献公开了一种多层陶瓷印制电路板包括至少两块相互覆合的陶瓷基PCB板；陶瓷基PCB板包括用于导热和/或散热以及电绝缘的陶瓷基底层、用于印制电子线路和/或布设导热金属面的中间层和具有共晶熔融特性的共晶材料组成的覆合层；各陶瓷基PCB板相向地两两贴合加热，借助其上的覆合层共晶熔融焊接成多层陶瓷印制电路板。印制电子线路和/或布设导热金属面上的覆合层通过共晶熔融覆合实现层间的机械和电联接，相较于已知结构和工艺，大大提高了多层陶瓷印制电路板的导热性能；陶瓷基底层具有很好的导热性能和绝缘强度，使得该多层陶瓷印制电路板具有很好的导热性能适合高功率和高热流密度的应用场合。2.在陶瓷表面印刷/喷导电浆形成电路，工艺包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在陶瓷表面生成电路的工艺，其特征在于，该工艺包括：采用激光在陶瓷材料的表面雕刻导体图案；在所述导体图案内沉积金属以形成金属电路，得到陶瓷电路器件。

【技术特征摘要】
1.一种在陶瓷表面生成电路的工艺，其特征在于，该工艺包括：采用激光在陶瓷材料的表面雕刻导体图案；在所述导体图案内沉积金属以形成金属电路，得到陶瓷电路器件。2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述陶瓷材料为氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氮化硼陶瓷、氮化硅陶瓷、钛酸钡陶瓷或氧化锆陶瓷。3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述陶瓷材料以陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛利坚，钱继文，张献，蔡泽高，
申请(专利权)人：毛利坚，钱继文，张献，蔡泽高，
类型：发明
国别省市：上海;31