电连接器组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电连接器组件，用以固定芯片模块以电性连接电路板，包括一电连接座，一上盖，盖设于电连接座上方，至少一摇杆，摇杆具有至少一定位部枢接于上盖，摇杆另具有一受压部及一操作部，至少一第一锁固件，第一锁固件具有一导引部用于导引受压部，自导引部向上延伸一扣合部，操作部转动至固定位置时，受压部自导引部滑入扣合部，使受压部抵持扣合部，进一步使定位部定位上盖。本实用新型专利技术采用的第一锁固件具有导引部，使摇杆能够在导引部滑动，导引摇杆慢慢地进入扣合部，以防止摇杆力量突然增大，使所述第一锁固件断裂，从而防止上盖压不住芯片模块而造成芯片模块与电连接座接触不良情况出现。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器组件，尤指一种用以将芯片模块电性连接电路板的电连接器组件。
技术介绍
CN200820119162.7揭示一种固持件以及使用这种固持件的压制结构，包括一芯片模块、一电连接座、一压制件11、一摇杆12、一背板10及固持件13。所述背板10一侧边冲压出一卡持部101，所述摇杆12的轴心部121枢接于所述压制件11，所述摇杆12的压制部122扣合于所述卡持部101。所述芯片模块安装于所述电连接座上时，所述摇杆12的操作部123卡在所述压制件11的卡扣1115,所述摇杆12的压制部122卡持在所述背板10的卡持部101,从而所述压制件11抵压所述芯片模块，因为所述卡持部101没有导引面，所述摇杆12的压制部122与所述卡持部101会形成过度干涉，使所述卡持部101容易断裂，所以有必要设计一种新的电连接器组件，以克服上述缺陷。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题，本技术的目的在于提供一种防止第一锁固件断裂的电连接器组件。为实现上述目的，本技术采用以下技术手段：一种电连接器组件，其特征在于，包括：一电连接座，一上盖，盖设于所述电连接座上方，至少一摇杆，所述摇杆具有至少一定位部枢接于所述上盖、所述摇杆另具有一受压部及一操作部，至少一第一锁固件，所述第一锁固件具有一导引部用于导引所述受压部，自所述导引部向上延伸一扣合部，所述操作部转动至固定位置时，所述受压部自所述导引部滑入所述扣合部，使所述受压部抵持所述扣合部，进一步使所述定位部定位所述上盖。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：<br>本技术采用所述第一锁固件具有一导引部及所述导引部向上延伸的一扣合部，当所述芯片模块安装于所述电连接座上时，所述摇杆的所述操作部转动至固定位置，所述受压部沿所述导引部滑动进入所述扣合部，所述受压部抵持于所述扣合部，所述导引部可以防止所述摇杆力量突然增大，而导致所述第一锁固件断裂，从而所述定位部定位所述上盖,从而进一步所述上盖抵压所述芯片模块。进一步地，包括一背板，所述背板位于一电路板下方，所述背板设有至少一第一通孔，所述第一锁固件设有一配合部，所述配合部固设于所述第一通孔。进一步地，所述第一锁固件还设有呈下宽上窄的一基部，所述导引部设于所述基部上。进一步地，进一步包括至少一第二锁固件定位所述上盖的一端，所述定位部定位所述上盖相对另一端，所述背板设有至少一第二通孔，所述第二锁固件固设于所述第二通孔。进一步地，所述第二锁固件包括一头部、自所述头部向下延伸形成的一第一柱体及自所述第一柱体向下延伸形成的一第二柱体，所述头部和所述第二柱体的尺寸大于所述第一柱体的尺寸，所述上盖对应所述第一柱体设有一开口，所述第一柱体沿水平方向进入所述开口中，所述头部位于所述开口上方挡止所述上盖向上移动，所述第二柱体位于所述开口下方挡止所述上盖向下移动。进一步地，所述上盖设有相对的一第一壁和一第二壁，所述第一壁枢接所述定位部，所述第二壁凸设有至少一翼部，所述翼部设有所述开口。进一步地，所述导引部由所述第一锁固件一侧自下而上凹陷形成倾斜平面。进一步地，所述扣合部具有一弧面，所述弧面与所述受压部形成面接触。进一步地，所述扣合部具有一倒钩，所述倒钩位于所述受压部的水平位移路径上，以挡止所述受压部沿水平方向滑出所述扣合部。进一步地，所述定位部有两个且相对于所述受压部对称，所述上盖对应两个所述定位部设有两个枢接部，所述定位部枢接于所述枢接部。进一步地，所述摇杆和所述第一锁固件分别设有两个，两个所述摇杆与两个所述第一锁固件配合定位所述上盖相对两端。进一步地，所述上盖相对于所述定位部的另一端设有一扣持部，所述操作部扣合于所述扣持部而被固定。【附图说明】图1为本技术电连接器组件、芯片模组及电路板的立体分解图；图2为图1的局部组合图；图3为图1的立体组合图；图4为本技术电连接器组件与电路板组装过程的局部剖视图；图5为本技术电连接器组件与电路板组装后的局部剖视图；图6为本技术电连接器组件与电路板组装后的另一局部剖视图。具体实施方式的附图标号说明：电路板1背板2第一锁固件3第一穿孔10第一通孔20配合部30第二穿孔11第二通孔21基部31第二锁固件4芯片模块9导引部310头部40电连接座5扣合部311第一柱体41上盖7弧面3110第二柱体42结合部43扣持部72第二壁76开口70翼部77枢接部71第一壁73侧壁74容置空间75倒钩3111摇杆8受压部81定位部80操作部82【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本技术电连接器组件作进一步说明。请参照图1，为本技术第一实施例，电连接器组件包括一背板2、一第一锁固件3、两个第二锁固件4、一电连接座5、一上盖7、一摇杆8。本技术电连接器组件，用于将一芯片模块9压制于所述电连接座5中，所述电连接座5焊接于一电路板1上，用以实现所述芯片模块9与所述电路板1之间的电性连接。请参照图1，所述电路板1大致为矩形，其邻近一侧边处设有一第一穿孔10，及与所述第一穿孔10相对的两个第二穿孔11。请参照图1，所述背板2位于所述电路板1的下方，其设有一第一通孔20和两个第二通孔21，所述第一通孔20与所述第一穿孔10相对应，所述第二通孔21与所述第二穿孔11相对应。请参照图1及图5，所述第一锁固件3具有一基部31，所述基部31呈下宽上窄的柱状，自所述基部31一端向下延伸一配合部30，所述配合部30的外缘大于所述基部31的直径，在本实施例中，所述配合部30为六角式，所述配合部30进入所述第一通孔20，所述配合部30与所述第一通孔20为铆合嵌入干涉配合，使得所述第一锁固件3固定于所述背板2上，所述基部31上设有一导引部310，所述导引部310自所述柱体的一侧边自下而上凹陷形成倾斜面，所述导引部310向上延伸一扣合部311，所述扣合部311具有一弧面3110，自所述弧面3110延伸一倒钩3111，所述倒钩3111低于所述弧面3110，所述导引部310与所述扣合部311相交处的尺寸最小，所述基部31的尺寸较所述第一穿孔10的尺寸小，所述基部31穿过所述第一穿孔10。请参照图1及图6，所述第二锁固件4具有一第一柱体41，自所述第一柱体41向上延伸形成一头部40，向下延伸形成一第二柱体42，所述第二柱体42向下延伸形成一结合部43，所述头部40的尺寸较所述第一柱体41的尺寸大，所述第一柱体41的尺寸较所述第二柱体42的尺寸小，所述头部40的尺寸与所述第二柱体42的尺寸相当，所述结合部43的尺寸较所述第二柱体42的尺寸大，所述结合部43与所述第二通孔21为铆合嵌入干涉配合，所述第二锁固件4固定于所述第二通孔21，所述第二柱体42的尺寸较所述第二穿孔11的尺寸小，所述第二柱体42穿过所述第二穿孔11。请参照图1，所述电连接座5包括多个端子（未本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器组件，其特征在于，包括：    一电连接座；     一上盖，盖设于所述电连接座上方；   至少一摇杆，所述摇杆具有至少一定位部枢接于所述上盖，所述摇杆另具有一受压部及一操作部;   至少一第一锁固件，所述第一锁固件具有一导引部用于导引所述受压部，自所述导引部向上延伸一扣合部；    所述操作部转动至固定位置时，所述受压部自所述导引部滑入所述扣合部，使所述受压部抵持所述扣合部，进一步使所述定位部定位所述上盖。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器组件，其特征在于，包括：
一电连接座；
一上盖，盖设于所述电连接座上方；
至少一摇杆，所述摇杆具有至少一定位部枢接于所述上盖，所述摇杆另具有一受压部及一操作部;
至少一第一锁固件，所述第一锁固件具有一导引部用于导引所述受压部，自所述导引部向上延伸一扣合部；
所述操作部转动至固定位置时，所述受压部自所述导引部滑入所述扣合部，使所述受压部抵持所述扣合部，进一步使所述定位部定位所述上盖。
2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：进一步包括一背板，所述背板位于一电路板下方，所述背板设有至少一第一通孔，所述第一锁固件设有一配合部，所述配合部固设于所述第一通孔。
3.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：自所述配合部向上延伸形成一基部，所述基部呈下宽上窄，所述导引部设于所述基部上。
4.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：进一步包括至少一第二锁固件定位所述上盖的一端，所述定位部定位所述上盖相对另一端，所述背板设有至少一第二通孔，所述第二锁固件固设于所述第二通孔。
5.如权利要求4所述的电连接器组件，其特征在于：所述第二锁固件包括一头部、自所述头部向下延伸形成的一第一柱体及自所述第一柱体向下延伸形成的一第二柱体，所述头部和所述第二柱体的尺寸大于所述第一柱体的尺寸，所述上盖对应所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王继良，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44