电路结构体制造技术

本发明专利技术提供一种电路结构体，易于进行电子部件的安装(端子的电连接)。电路结构体(1)包括：基板，在该基板的一个面(10a)形成有导电图案；导电构件(20)，固定于基板的另一个面(10b)；电子部件(30)，作为多个端子的一部分的第一端子(32)、(33)与导电构件(20)电连接，作为多个端子的另一部分的第二端子(34)与形成于基板(10)的导电图案电连接，导电构件(20)为与电子部件(30)的第二端子(34)的至少一部分不重叠的形状。

Circuit structure

The invention provides a circuit structure, which is easy to carry out the installation of an electronic component (an electric connection of terminals). The circuit structure comprises a substrate (1), on one surface of the substrate (10a) forming a conductive pattern; a conductive member (20), another surface is fixed on the substrate (10b); electronic components (30), as a part of the first terminal of a plurality of terminals (32), (33) and the conductive member (20) is electrically connected to a plurality of terminals, as a part of the second terminal (34) and formed on the substrate (10) connected to the conductive pattern electrically conductive member (20) and electronic components (30) of the second terminal (34) at least a portion of the non overlapping shape.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路结构体
本专利技术涉及一种具备基板及导电构件的电路结构体。
技术介绍
公知一种电路结构体，其对形成有构成使比较小的电流导通的电路的导电图案的基板固定了构成用于使比较大的电流导通的电路的导电构件(例如，参照下述专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-164040号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在上述的专利文献1所记载的电路结构体中，电子部件(FET)的主体部载置在导电构件上，一部分的端子与导电构件连接，另一部分的端子与基板连接(参照专利文献1的图4等)。由于在基板表面与导电构件表面之间存在与基板的厚度相应的高度差(高低差)，因此需要对任一端子进行弯曲加工等。另外，如果端子较短，则无法通过这样的弯曲加工来应对，可能会产生连接困难的情况。本专利技术要解决的课题在于，提供一种易于进行电子部件的安装(端子的电连接)的电路结构体。用于解决课题的技术方案为了解决上述课题，本专利技术的电路结构体的特征在于，包括：基板，在该基板的一个面形成有导电图案；导电构件，固定于所述基板的另一个面；以及电子部件，具有与所述导电构件电连接的第一端子和与形成于所述基板的导电图案电连接的第二端子，所述导电构件为与所述电子部件的所述第二端子的至少一部分不重叠的形状。也可以是，在所述基板的另一个面以与所述导电构件不重叠的方式设置有第一端子连接部，所述电子部件的所述第二端子经由所述第一端子连接部与所述导电图案电连接。也可以具备将所述电子部件的所述第二端子与所述第一端子连接部电连接的第一引线构件。也可以是，在所述基板的一个面与另一个面之间以与所述导电构件不重叠的方式设置有第二端子连接部，所述电子部件的所述第二端子经由所述第二端子连接部与所述导电图案电连接。也可以具备将所述电子部件的所述第二端子与所述第二端子连接部电连接的第二引线构件。也可以是，所述第二端子连接部沿形成于所述基板的贯通孔的内周面形成，所述第二引线构件在其一侧具有插入所述贯通孔并与所述第二端子连接部接触的接触端子部。也可以是，在所述基板形成有开口，所述电子部件穿过该开口而载置在所述导电构件上。专利技术效果本专利技术的电路结构体中，导电构件为与电子部件的第二端子的至少一部分不重叠的形状。因此，能够从导电构件侧进行第二端子与形成在基板上的导电图案的电连接，易于进行第二端子与形成在基板上的导电图案的电连接(连接作业)。如果在基板的另一个面以与导电构件不重叠的方式设置有与第二端子电连接的第一端子连接部，则能够利用该第一端子连接部将第二端子与基板(电路)电连接。利用导电构件未重叠这一点，第二端子与第一端子连接部能够由第一引线构件连接。如果在基板的一个面与另一个面之间以与导电构件不重叠的方式设置有与第二端子电连接的第二端子连接部，则能够利用该第二端子连接部将第二端子与基板(电路)电连接。利用导电构件未重叠这一点，第二端子与第二端子连接部能够由第二引线构件连接。在形成为沿形成于基板的贯通孔的内周面形成有第二端子连接部的结构的情况下，如果使用具有插入贯通孔并与第二端子连接部接触的接触端子部的第二引线构件，则易于进行将第二端子与基板(电路)电连接的作业。如果形成为电子部件载置在导电构件上的结构，则易于进行第一端子与导电构件的连接(连接作业)。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的电路结构体的外观图，且是放大表示安装有电子部件(晶体管)的部分的图。图2是电路结构体中的安装有电子部件的部分的俯视图(从基板侧观察的图)。图3是电路结构体中的安装有电子部件的部分的仰视图(从导电构件侧观察的图)。图4是用于说明经由第一引线构件的连接结构的立体图(局部剖面图)。图5是电路结构体中的安装有电子部件的部分的剖面图(由通过第二端子及第一引线构件的平面剖切的剖面图)。图6是第一变形例的电路结构体的剖面图。图7是第二变形例的电路结构体中的安装有电子部件的部分的仰视图(从导电构件侧观察的图)。图8是第二变形例的电路结构体的剖面图。图9是用于第二变形例的电路结构体的引线构件的外观图。图10是第三变形例的电路结构体中的安装有电子部件的部分的仰视图(从导电构件侧观察的图)，且是表示插入了引线构件的末端侧部分的状态的图。图11是第三变形例的电路结构体中的安装有电子部件的部分的仰视图(从导电构件侧观察的图)，且是表示在插入引线构件的末端侧部分之后通过旋转使端子接触部与端子连接部接触的状态的图。图12是用于第三变形例的电路结构体的引线构件的外观图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式详细地进行说明。此外，除去特别明示的情况之外，以下说明中的平面方向是指基板10或导电构件20的平面方向，高度方向(上下方向)是指与平面方向正交的方向(以基板10中的安装有电子部件30的面侧为上)。此外，这些方向并不限定电路结构体1的设置方向。图1～图5所示的本专利技术的一个实施方式的电路结构体1具备基板10、导电构件20及电子部件30。基板10在一个面10a(上侧的面)上形成有导电图案101(为了使附图容易理解，在图2和图5中仅图示了一部分(后述的第一引线构件40所连接的部分)，在其他图中省略)。该导电图案101所构成的导电路构建控制用电路，与导电构件20所构成的导电路相比所流过的电流相对较小。导电构件20是固定于基板10的另一个面10b(下侧的面)的板状部分。导电构件20通过冲压加工等而形成为预定的形状，构成供相对较大的(比由导电图案101构成的导电路大的)电流流过的部分即电力用的导电路。此外，关于导电路的具体结构，省略说明及图示。导电构件20也称为母线(母线板)等。导电构件20例如经由绝缘性的粘接剂或粘接片等而固定于基板10的另一个面10b。由此，基板10与导电构件20一体化。此外，也可以在导电构件20的下侧(基板10侧的相反侧)固定有散热构件(例如形成有翅片的板体)。在散热构件由导电性材料形成的情况下，导电构件20与散热构件间被绝缘。也可以构成为，不设置散热构件，而使导电构件20的至少一部分露出到外部，该导电构件20自身发挥散热功能。电子部件30为安装在基板10上的元件，具有主体部31及端子。本实施方式中的电子部件30的端子可以区分为与导电构件20电连接的端子和与形成在基板10上的导电图案101电连接的端子。以下，有时也将与导电构件20电连接的端子称为第一端子，将与形成在基板10上的导电图案101电连接的端子称为第二端子。作为电子部件30的一例，可以举出晶体管(FET)。在该情况下，漏极端子32及源极端子33相当于第一端子，栅极端子34相当于第二端子。此外，以下，作为电子部件30的一例，以晶体管(FET)为例对电路结构体1进行说明，但为了易于进行说明，该晶体管中，漏极端子32、源极端子33和栅极端子34各具有一个。但是，各端子也可以不是一个。另外，也可以在基板10上安装晶体管以外的电子部件(元件)。作为第一端子的漏极端子32位于主体部31的一侧。作为第一端子的源极端子33位于主体部31的另一侧(漏极端子32所处一侧的相反侧)。作为第二端子的栅极端子34与源极端子33位于相同侧。各端子位于主体部31的下侧。具体而言，在主体部31的底面露出端子的一部分。为了防止漏极端子32和源极端子33的短路，导电构件20被分割为连接漏极端子3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路结构体，其特征在于，包括：基板，在该基板的一个面形成有导电图案；导电构件，固定于所述基板的另一个面；以及电子部件，具有与所述导电构件电连接的第一端子和与形成于所述基板的导电图案电连接的第二端子，所述导电构件为与所述电子部件的所述第二端子的至少一部分不重叠的形状。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.03 JP 2015-019386;2015.08.31 JP 2015-170001.一种电路结构体，其特征在于，包括：基板，在该基板的一个面形成有导电图案；导电构件，固定于所述基板的另一个面；以及电子部件，具有与所述导电构件电连接的第一端子和与形成于所述基板的导电图案电连接的第二端子，所述导电构件为与所述电子部件的所述第二端子的至少一部分不重叠的形状。2.根据权利要求1所述的电路结构体，其特征在于，在所述基板的另一个面以与所述导电构件不重叠的方式设置有第一端子连接部，所述电子部件的所述第二端子经由所述第一端子连接部与所述导电图案电连接。3.根据权利要求2所述的电路结构体，其特征在于，所述电路结构体具备将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村有延，陈登，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP