A LED display module, including the use of ultrasonic welding mask, mask mask is provided with a rivet column injection molding, PCB board corresponding to mask position reserved for a first riveting column hole, mask and PCB mask plate assembly riveting column through the first hole, and then through the first ultrasonic wave mold will mask pressure riveting riveting column the boss will press card positioning, mask and PCB plate bottom shell, the bottom shell is provided with a rivet column bottom shell injection molding, mask and PCB plate shell riveting column corresponding to the position of the bottom reserve has second holes, the mask and the PCB plate riveted placed after the end casing, second holes of the the bottom shell through the riveting column, and then through the second ultrasonic mold will pan out clamping pressure riveting riveting column boss bottom shell and rivet after the mask and PCB plate clamping positioning, to ensure the flatness of the product, reliability, greatly improving the efficiency of assembly, reduction Low labor cost.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED模组的装配结构，具体的与一种结构简单，保证产品平整度，可靠性，大大提高了装配效率，降低人工成本的一种使用超声波焊接的LED显示屏模组有关。
技术介绍
现有的LED模组中，为保护LED模组内部的电子元件，需要再外部制作一个外壳，该外壳一般采用塑料制作，外壳一般分为底壳跟面罩。而LED模组的底壳面罩装配方式主要分为螺丝紧固、卡扣卡紧、胶水粘接等方式。目前螺丝紧固方式是使用最为广泛，可靠的方式，但是该方式人工成本高，在人工工资越来越高的环境中，必然会被取代；对外壳质量要求严格，否则容易出现螺丝柱开裂，面罩被锁爆等情况。还有卡扣卡紧方式：市场上部分厂家在使用卡扣卡紧方式，该方案解决了人工成本问题，但是牺牲了产品的品质，卡扣卡紧后仍会存在一定的间隙，对产品的平整度等有较大影响，容易照成显示屏暗影情况。以及胶水粘接方式：胶水粘结方式是模组外壳的一个新装配技术，该方案解决了人工成本，及小点距LED模组的一个装配问题。但是该方案需要...
【技术保护点】
一种使用超声波焊接的LED显示屏模组，其特征在于：包括面罩（1），面罩（1）上设有与其一体注塑成型的面罩铆柱（3），PCB板（2）上对应面罩铆柱（3）的位置预留有第一孔，面罩（1）与PCB板（2）装配时面罩铆柱（3）穿过第一孔，再通过第一超声波模具（4）将面罩铆柱（3）压铆出卡位凸台将面罩（1）与PCB板（2）压紧定位。
【技术特征摘要】
1.一种使用超声波焊接的LED显示屏模组，其特征在于：包括面罩（1），面罩（1）上设有与其一体注塑成型的面罩铆柱（3），PCB板（2）上对应面罩铆柱（3）的位置预留有第一孔，面罩（1）与PCB板（2）装配时面罩铆柱（3）穿过第一孔，再通过第一超声波模具（4）将面罩铆柱（3）压铆出卡位凸台将面罩（1）与PCB板（2）压紧定位。
2.如权利要求1所述的一种使用超声波焊接的...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪荣辉，钟如春，
申请(专利权)人：厦门强力巨彩光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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