设备校平器制造技术

描述了一种校平装置和利用所述校平装置的设备。所述校平装置包括主体、杆件、升降块和升降销，杆件与主体可旋转地联接，升降块与杆件可旋转地联接并且与主体的基部块可滑动地联接，升降销与主体的基部块可滑动地联接并且与升降块的倾斜表面可滑动地联接。杆件的旋转导致升降块的线性运动，升降块的线性运动转而导致升降销在垂直于升降块的运动的方向上的运动。

Device leveler

A leveling device and a device using the leveling device are described. The leveling device includes a main body, rod, lifting block and the lifting pin rod and the main body is rotatably connected with the lifting block member is rotatably coupled with the main body and the base block is slidably connected with the main body of the lifting pin base block is slidably connected and slidably connected with the inclined surface lifting block. The rotation of the rod causes a linear motion of the block, and the linear motion of the block causes movement of the lifter in the direction perpendicular to the movement of the block.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】设备校平器
本申请概括来说涉及用于校平重型设备的装置和方法，包括但不限于用于校平半导体加工设备和/或其部件的装置和方法。
技术实现思路
存在对这样的设备的需求，所述设备允许更精确和更快速地校平设备和/或其部件。下面更详细地示出了解决上述限制和缺点的多个实施例。这样的装置、设备和方法可以替代常规的装置、设备和方法。可替换地，这样的装置、设备和方法可以对常规的装置、设备和方法进行补充。如在下面更详细描述的那样，一些实施例涉及包括主体的校平装置，所述主体具有基部块、连接臂和顶板。基部块和顶板被连接到连接臂，使得连接臂位于基部块和顶板之间。连接臂具有特定的宽度和特定的位置，使得连接臂、基部块和顶板共同限定主体中的凹部。基部块限定两个孔。两个孔中的第一孔被限定在基部块的面向顶板的一侧上。两个孔中的第二孔被连接到第一孔，第二孔基本垂直于第一孔。第二孔具有第一部分和第二部分，第二孔的第一部分具有圆形横截面，第二孔的第二部分具有非圆形横截面。所述装置还包括与主体可旋转地联接的杆件。杆件至少部分地定位于基部块的第二孔的第一部分和基部块的第二孔的第二部分中。定位成朝向第二孔的杆件的第一部分具有第一螺纹。杆件的第二部分不具有螺纹。杆件与旋钮联接，所述旋钮至少部分地定位于主体外部。所述装置还包括升降块，所述升降块与杆件可旋转地联接并且与基部块可滑动地联接。升降块至少部分地定位于基部块的第二孔的第二部分中。升降块具有与杆件基本垂直的底表面。升降块具有与底表面相对并且与底表面不平行的顶表面。升降块限定了具有第一螺纹的通孔。具有第一螺纹的杆件的第一部分的至少一部分定位于升降块的通孔中。升降销与基部块可滑动地联接并且与升降块可滑动地联接。升降销至少部分地位于基部块的第一孔中，使得升降销构造成沿基部块的第一孔滑动。升降销具有第一端部和第二端部，所述第二端部与第一端部相对并且不平行于第一端部。根据一些实施例，设备包括设备本体，所述设备本体具有在设备本体下面的三个安装点。三个安装点在特定平面上限定三角形形状。设备还包括可倾斜部件，所述可倾斜部件至少部分地与设备本体定位在一起并且至少部分地在设备本体下面延伸在设备本体外部。设备还包括三个支撑件，所述三个支撑件定位于设备本体的三个安装点处并且与可倾斜部件相联接。所述三个支撑件包括至少两个如上所述的校平装置。在一些实施例中，所述三个支撑件中的一个是不可移动的销。在一些实施例中，校平装置限定了通孔，所述通孔用于将校平装置安装到设备本体。在一些实施例中，所述三个支撑件包括三个如上所述的校平装置。在一些实施例中，由所述三个安装点限定的三角形是等腰三角形。在一些实施例中，所述三个支撑件包括第一校平装置、第二校平装置和支撑件；第一校平装置和支撑件之间的第一距离与第二校平装置和支撑件之间的第二距离基本相等。在一些实施例中，所述三角形是等边三角形。附图说明为了更好地理解上述方面以及额外的方面和实施例，应当结合附图参考下面的具体实施方式，附图中同样的附图标记在全部附图中指示对应的部件。图1是根据一些实施例的校平装置的透视图。图2是根据一些实施例的校平装置的高阶分解视图。图3A是根据一些实施例的校平装置的主体的透视图。图3B是根据一些实施例的校平装置的主体的基部块的横截面视图。图4是根据一些实施例的杆件的透视图。图5A是根据一些实施例的升降块的透视图。图5B是根据一些实施例的升降块的正视图。图6A是根据一些实施例的升降销的透视图。图6B是根据一些实施例的升降销的正视图。图7A是根据一些实施例的冠状齿轮的透视图。图7B是根据一些实施例的冠状齿轮的正视图。图7C是根据一些实施例的冠状齿轮的正视图。图8是根据一些实施例的冠状齿轮的透视图。图9A是根据一些实施例的弹簧的透视图。图9B是根据一些实施例的锁定手柄的透视图。图10是示出了根据一些实施例的具有校平装置的设备的高阶视图。图11示出了根据一些实施例的设备的安装点。图12是根据一些实施例的夹具的透视图。除非有明确指示，附图不是按比例绘制的。具体实施方式本文描述的装置、设备和方法允许更快速且更精确地校平设备或其部件。通过使用本文描述的部件，实现了用于调整重型设备或部件的方便且精确的方法。下面描述了若干实施例的细节。将参考某些实施例，附图中示出了这些实施例的示例。尽管将结合实施例描述权利要求，但要理解的是，这并非旨在将权利要求仅局限于这些特定的实施例。相反，实施例旨在覆盖处于附带的权利要求的精神和范围内的替代、修改和等同。再者，在下面的描述中，阐述了大量的特定细节以提供对实施例的彻底的理解。然而，对本领域普通技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些特定细节的情况下实施实施例。在其他情形中，不会详细描述那些本领域普通技术人员所熟知的部件和过程以避免混淆实施例的各方面。还要理解的是，尽管术语第一、第二等等可以在本文使用以描述各个元件，但这些元件不应被这些术语所限制。这些术语仅用来相互区分各元件。例如，第一部分可以被称为第二部分，类似地，第二部分可以被称为第一部分，这不有脱离权利要求的范围。第一部分和第二部分都是部分，但它们不是同一部分。在本文实施例的描述中使用的术语是出于仅描述特定实施例的目的，并非旨在限制本专利技术。如在实施例的描述中以及在附带的权利要求中所使用的那样，除非上下文清楚地指出，单数形式“一”、“该”也旨在包括复数形式。还要理解的是，本文使用的术语“和/或”指代并且涵盖相关联的列举项目中的一个或多个的任何和所有的可能组合。进一步要理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”规定了所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合的存在或附加。图1是根据一些实施例的校平装置100的透视图。在很多工业过程中，使多个部件彼此基本平行(或水平)是重要的。例如，在化学气相沉积中，如果晶圆不是水平的，那么沉积层的均匀度会降低，这导致晶圆上的芯片之间变化的增加，并最终导致半导体装置的不良性能和/或产出降低。然而，用于调整部件(例如在化学气相沉积中使用的加热块)的现有方法是不精确的、耗时的、低效的、不方便的和繁琐的。例如，一旦发现化学气相沉积工序后加热块不是水平的，就需要冷却处理腔。一旦处理腔已经被冷却，就通过转动螺栓和螺母来调整用竖直螺栓及相关的螺母安装的加热块，这是不准确的和耗时的。相比而言，校平装置100允许通过转动旋钮对加热块(或者半导体设备中使用的任何其他部件)进行调整。校平装置100包括用于精确调整加热块(或任何其他部件)的竖直位置的机构。在一些实施例中，加热块的调整不用冷却加热块，从而减少了调整加热块所需的维护时间。图2是根据一些实施例的校平装置100的高阶分解视图。在图2中，虚线表示在分解视图中被隐藏的(例如，不可见的)特征。在图2中，为了简洁起见，省略了某些细节。校平装置100包括主体202，所述主体用于安装到设备、用于支撑要被保持在水平状态的部件和/或用于保持校平装置100的其他部件。主体202限定了孔304，杆件204至少部分地定位到所述孔中。杆件204与主体202可旋转地联接(例如，杆件204可以相对于主体202旋转)。校平装置100还包括升降块207。升降块本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种校平装置，所述校平装置包括：主体，所述主体具有基部块、连接臂和顶板，其中：所述基部块和所述顶板被连接到所述连接臂，使得所述连接臂位于所述基部块和所述顶板之间，其中所述连接臂具有特定的宽度和特定的位置，使得所述连接臂、所述基部块和所述顶板共同地限定所述主体中的凹部；以及所述基部块限定两个孔，其中：所述两个孔中的第一孔被限定在所述基部块的面向所述顶板的一侧上；所述两个孔中的第二孔被连接到所述第一孔，所述第二孔基本垂直于所述第一孔；和所述第二孔具有第一部分和第二部分，所述第二孔的第一部分具有圆形横截面，所述第二孔的第二部分具有非圆形横截面；杆件，所述杆件与所述主体可旋转地联接，其中：所述杆件至少部分地定位于所述基部块的第二孔的第一部分和所述基部块的第二孔的第二部分中；定位成朝向所述第二孔的所述杆件的第一部分具有第一螺纹；所述杆件的第二部分没有螺纹；以及所述杆件与一旋钮联接，所述旋钮至少部分地定位于所述主体的外部；升降块，所述升降块与所述杆件可旋转地联接并且与所述基部块可滑动地联接，其中：所述升降块至少部分地定位于所述基部块的第二孔的第二部分中；所述升降块具有基本垂直于所述杆件的底表面；所述升降块具有顶表面，所述顶表面与所述底表面相对并且不平行于所述底表面；所述升降块限定了具有第一螺纹的孔；以及具有第一螺纹的所述杆件的第一部分的至少一部分定位于所述升降块的孔中；升降销，所述升降销与所述基部块可滑动地联接并且与所述升降块可滑动地联接，其中：所述升降销至少部分地定位于所述基部块的第一孔中，使得所述升降销构造成沿所述基部块的第一孔滑动；以及所述升降销具有第一端部和第二端部，所述第二端部与所述第一端部相对并且不平行于所述第一端部。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.10 US 62/090,3121.一种校平装置，所述校平装置包括：主体，所述主体具有基部块、连接臂和顶板，其中：所述基部块和所述顶板被连接到所述连接臂，使得所述连接臂位于所述基部块和所述顶板之间，其中所述连接臂具有特定的宽度和特定的位置，使得所述连接臂、所述基部块和所述顶板共同地限定所述主体中的凹部；以及所述基部块限定两个孔，其中：所述两个孔中的第一孔被限定在所述基部块的面向所述顶板的一侧上；所述两个孔中的第二孔被连接到所述第一孔，所述第二孔基本垂直于所述第一孔；和所述第二孔具有第一部分和第二部分，所述第二孔的第一部分具有圆形横截面，所述第二孔的第二部分具有非圆形横截面；杆件，所述杆件与所述主体可旋转地联接，其中：所述杆件至少部分地定位于所述基部块的第二孔的第一部分和所述基部块的第二孔的第二部分中；定位成朝向所述第二孔的所述杆件的第一部分具有第一螺纹；所述杆件的第二部分没有螺纹；以及所述杆件与一旋钮联接，所述旋钮至少部分地定位于所述主体的外部；升降块，所述升降块与所述杆件可旋转地联接并且与所述基部块可滑动地联接，其中：所述升降块至少部分地定位于所述基部块的第二孔的第二部分中；所述升降块具有基本垂直于所述杆件的底表面；所述升降块具有顶表面，所述顶表面与所述底表面相对并且不平行于所述底表面；所述升降块限定了具有第一螺纹的孔；以及具有第一螺纹的所述杆件的第一部分的至少一部分定位于所述升降块的孔中；升降销，所述升降销与所述基部块可滑动地联接并且与所述升降块可滑动地联接，其中：所述升降销至少部分地定位于所述基部块的第一孔中，使得所述升降销构造成沿所述基部块的第一孔滑动；以及所述升降销具有第一端部和第二端部，所述第二端部与所述第一端部相对并且不平行于所述第一端部。2.根据权利要求1所述的校平装置，其中，所述升降销的第一端部基本平行于所述升降块的顶表面。3.根据权利要求1或2所述的校平装置，还包括：两个冠状齿轮，所述两个冠状齿轮位于所述旋钮和所述主体的基部块之间，其中：所述两个冠状齿轮中的第一冠状齿轮的齿面向所述两个冠状齿轮中的第二冠状齿轮的齿；所述第二冠状齿轮与所述杆件联接，使得所述杆件围绕由所述杆件限定的轴线的旋转导致所述第二冠状齿轮围绕由所述杆件限定的轴线的旋转；以及所述杆件围绕由所述杆件限定的轴线的旋转不导致所述第一冠状齿轮的旋转；和弹簧，所述弹簧与所述两个冠状齿轮中的一个冠状齿轮联接并且所述弹簧构造成在所述一个冠状齿轮上施加力，使得所述两个冠状齿轮中的所述第一冠状齿轮的齿与所述两个冠状齿轮中的所述第二冠状齿轮的齿接触。4.根据权利要求3所述的校平装置，其中，所述两个冠状齿轮中的一个冠状齿轮由钛制成。5.根据权利要求4所述的校平装置，其中，所述两个冠状齿轮中剩余的一个冠状齿轮由铝制成。6.根据权利要求3至5中的任一项所述的校平装置，其中，所述两个冠状齿轮中的一个冠状齿轮具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪在桓，宣定熏，金昌源，
申请(专利权)人：意科微米股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US