具有高水热稳定性的微孔分子分离膜制造技术

技术编号:1630485 阅读:179 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种水热稳定的、基于二氧化硅的微孔有机-无机杂化膜,其平均孔径为0.2-1.5nm,其特征在于,5-40摩尔%的Si-O-Si键被具有如下之一通式的部分取代:Si-{[C↓[m]H↓[(n-1)]X]-Si-}↓[q]、Si-[C↓[m]H↓[(n-2)]X↓[2]]-Si或Si-C↓[m]H↓[n]-Si{(C↓[m]H↓[n])-Si-}↓[y],其中m=1-8,n=2m、2m-2、2m-4、2m-6或2m-8;条件是n≥2,X=H或(CH↓[2])↓[p]Si,p=0或1,且q=1、2、3或4。该膜可以通过对合适的二-硅烷前体进行酸催化水解来制备,其中所述的前体例如为二(三烷氧基甲硅烷基)烷烃,在制备中优选还存在单有机-硅烷前体,例如三烷氧基-烷基硅烷。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有高水热稳定性的微孔分子分离膜本专利技术涉及一种用于气体和液体分离的微孔有机-无机杂化膜以及制备 这种膜的方法。
技术介绍
现有的微孔纯二氧化硅膜在气体和液体分离中都显示出良好的分离性能,但是由于二氧化硅表面的亲水性,导致在室温下会发生水的吸附。De Vos等人(J Afem6r 5W. 158, 1999, 277-288; / Afew^ 143, 1998, 37; EP-A 1089806)研制了用于分离气体和液体的疏水性二氧化硅膜(也被称为是 甲基化二氧化硅膜),并提出了一种通过引入含疏水基的前体来减小水分 子相互作用的方法。Campaniello等人(C/zem. Commim., 2004, 834-835)对甲 基化二氧化硅膜作了进一步的研究,通过有机溶剂的全蒸发来对其进行脱 水。他们发现,可以通过提高膜的甲基含量(疏水性)来恢复水通量 (water flux)的减小。利用这一过程,就可能在高达95'C时达到令人满意 的性能。但是,为了将水从有机溶剂中分离出来,必须达到更高的温度, 而这些膜在更高的温度下是不稳定的。结果是观测到的选择性降低,以致 于膜在几周之内就失效了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于二氧化硅的微孔有机-无机杂化膜,其平均孔径小于1.5nm,其特征在于:5-40摩尔%的Si-O-Si键被具有以下之一通式的部分取代: Si-C↓[m]H↓[n]-Si [Ⅰ] Si-C↓[m]H↓[n]-Si-C↓[m ]H↓[n]-Si [Ⅱ] Si-C↓[m]H↓[n]-Si-C↓[m]H↓[n]-Si-C↓[m]H↓[n]-Si [Ⅲ] Si-C↓[m]H↓[n]-Si-C↓[m]H↓[n]-Si-C↓[m]H↓[n]-Si-C↓[m ]H↓[n]-Si [Ⅳ] Si-C↓[m]H↓[n]-*-C↓[m]H↓[n]-Si [...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:A沙赫HL卡斯特里卡姆JF文特DHA布兰克JE坦恩埃尔斯霍夫
申请(专利权)人:荷兰能源建设基金中心
类型:发明
国别省市:NL[荷兰]

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