金属结合基底制造技术

本发明专利技术涉及一种金属结合基底，更具体地讲，涉及一种显著改善彼此结合的非导电基底和金属层之间的结合力的金属结合基底。为此，本发明专利技术提供了一种金属结合基底，所述金属结合基底包括：基底；金属层，形成在基底上；自组装单分子层，形成在基底与金属层之间，并由化学连接基底和金属层的硅烷组成，其中，硅烷的端基由包含饱和或不饱和的杂原子的六元环的氨基硅烷组成。

Metal bonded substrate

The present invention relates to a metal binding substrate, and more particularly, to a metal binding substrate that significantly improves the binding force between a non-conductive substrate and a metal layer that is bonded to one another. To this end, the invention provides a metal binding substrate with the metal substrate includes: a substrate; a metal layer is formed on the substrate; a self-assembled monolayer formed between the substrate and the metal layer, and connected by chemical silane substrate and the metal layer, the six membered ring heteroatom amino silane end of silane containing saturated or unsaturated of the composition.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金属结合基底
本公开总体涉及一种金属结合基底。更具体地讲，本公开涉及一种显著改善非导电基体基底和与其结合的金属层之间的结合力的金属结合基底。
技术介绍
玻璃由于具有高水平的透光率、优异的热稳定性和优异的机械性能而被用于各种应用中，诸如用于一系列功能容器、车辆和结构材料中，并且被用于诸如智能电话和显示装置的各种电子装置中。在现代工业中，技术密集型领域对适用于特定应用的材料有更大的需求。因此，需要具有上述性能的玻璃的工业领域正在增加。具体地，在诸如触摸屏、显示装置的电子/电气装置和半导体基底材料中，形成精细电路图案的器件之间的电连接是必要的。当在制造这样的电子/电气装置中使用玻璃材料时，在玻璃材料上沉积诸如铜(Cu)的金属以形成电路是必要的。通常，当将玻璃应用于显示器制造工艺时，使用溅射设备在玻璃板上形成用于增加粘合强度的种子层(seedlayer)，随后在种子层上沉积Cu。然而，当使用诸如溅射设备的真空沉积设备时，因为这样的设备可能会相对昂贵，设备的操作成本可能会高，设备可能会具有大的体积，并且整个工艺可能会消耗相对大量的时间，所以可能会出现许多问题。具体地，现有技术的设备被设计为主要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属结合基底，包括：基体基底；金属层，设置在基体基底上；以及自组装单层，设置在基体基底与金属层之间，自组装单层由将金属层化学连接到基体基底的硅烷形成，其中，硅烷的端基包含包括具有至少一个杂原子的饱和或不饱和的6元环的氨基硅烷。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.23 KR 10-2015-00110251.一种金属结合基底，包括：基体基底；金属层，设置在基体基底上；以及自组装单层，设置在基体基底与金属层之间，自组装单层由将金属层化学连接到基体基底的硅烷形成，其中，硅烷的端基包含包括具有至少一个杂原子的饱和或不饱和的6元环的氨基硅烷。2.根据权利要求1所述的金属结合基底，其中，硅烷包括从以下化合物组成的候选组中选择的一种或者两种或更多种的组合：3-氨基丙基-三甲氧基硅烷(APTMS)、3-巯基丙基-三甲氧基硅烷(MPTMS)、三嗪硫醇硅烷(TESPA)、三甲氧基硅烷基丙基二亚乙基三胺(AEAPTMS)和二苯基膦基乙基三乙氧基硅烷(DPPETES)。3.根据权利要求1所述的金属结合基...

【专利技术属性】
技术研发人员：金保京，金贤斌，李星勋，
申请(专利权)人：康宁精密素材株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR