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本发明涉及一种金属结合基底，更具体地讲，涉及一种显著改善彼此结合的非导电基底和金属层之间的结合力的金属结合基底。为此，本发明提供了一种金属结合基底，所述金属结合基底包括：基底；金属层，形成在基底上；自组装单分子层，形成在基底与金属层之间，并...
该专利属于康宁精密素材株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过康宁精密素材株式会社授权不得商用。

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