芯片和传输调度方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种芯片和传输调度方法，涉及芯片领域，芯片由至少两个芯片裸片DIE合封而成；至少两个DIE构成至少一个DIE组，DIE组中包括第一DIE和第二DIE，第一DIE中设置有第一处理单元和n组端口，第二DIE中设置有第二处理单元和m组端口数；第一处理单元，用于监测由第一DIE输出数据至第二DIE的处理队列的队列深度，在队列深度达到第一预设阈值时通过与第二处理单元握手将n组端口中的至少一组第一类型端口由输入切换为输出，并将m组端口中与每组第一类型端口匹配连接的第二类型端口由输出切换为输入。解决了现有技术中DIE间的物理层接口互联资源可能不能充分利用，存在资源浪费的问题。

Chip and transmission scheduling method

The embodiment of the invention provides a chip and transmission scheduling method, involving areas of the chip, chip by at least two chip die DIE and sealing; at least two DIE consists of at least one DIE group, DIE group, including the first DIE and second DIE, a first processing unit and group n first DIE port settings in second, DIE has second processing unit and M group the number of ports; a first processing unit for monitoring by the queue queue depth first DIE output data to second DIE, the first in the queue depth reaches a preset threshold value by second and the processing unit will shake hands at least one group of first type N Port by port group input switching output, and the M group in the first type and each port port matching second type port connected by the output switch input. The invention solves the problems that the physical layer interface interconnecting resources among DIE may not be fully utilized in the prior art, and the resource waste problem exists.

【技术实现步骤摘要】
芯片和传输调度方法
本专利技术实施例涉及芯片领域，特别涉及一种芯片和传输调度方法。
技术介绍
随着芯片规模的不断增大，单芯片裸片(简称：DIE)的面积也越来越大。而为了提高芯片良率，多DIE合封已经成为一种可行的解决方案。多DIE合封是指将大的DIE拆分为至少两个小的DIE，并将至少两个小的DIE封装为一个芯片。以多DIE合封中的两个DIE为例，两个DIE(用第一DIE和第二DIE表示)使用2*128bit+2*128bit的并行物理层端口进行互联。其中，两组128bit的端口为第一DIE指向第二DIE，两组128bit的端口为第二DIE指向第一DIE。在上述方案中，当两个DIE之间的数据传输不均衡，比如，第一DIE向第二DIE输出的数据远大于第二DIE向第一DIE输出的数据时，由第一DIE指向第二DIE的两组接口可能并不能满足数据输出需求，而由第二DIE指向第一DIE的两组接口可能并不能被充分利用。这也就是说，现有技术中存在DIE间物理层接口互联资源不能充分利用，存在资源浪费的问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在DIE间物理层接口互联资源不能充分利用，可能存在资源浪费的问题，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片，其特征在于，所述芯片由至少两个芯片裸片DIE合封而成；所述至少两个DIE构成至少一个DIE组，所述DIE组中包括第一DIE和第二DIE，所述第一DIE中设置有第一处理单元和n组端口，所述第二DIE中设置有第二处理单元和m组端口，n和m均为大于等于1的整数；所述第一处理单元，用于监测由所述第一DIE输出数据至所述第二DIE的处理队列的队列深度，在所述队列深度达到第一预设阈值时通过与所述第二处理单元握手将所述n组端口中的至少一组第一类型端口由输入切换为输出，并将所述m组端口中与每组所述第一类型端口匹配连接的第二类型端口由输出切换为输入，所述第一类型端口为所述n组端口中能够切换输入输出且匹...

【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，所述芯片由至少两个芯片裸片DIE合封而成；所述至少两个DIE构成至少一个DIE组，所述DIE组中包括第一DIE和第二DIE，所述第一DIE中设置有第一处理单元和n组端口，所述第二DIE中设置有第二处理单元和m组端口，n和m均为大于等于1的整数；所述第一处理单元，用于监测由所述第一DIE输出数据至所述第二DIE的处理队列的队列深度，在所述队列深度达到第一预设阈值时通过与所述第二处理单元握手将所述n组端口中的至少一组第一类型端口由输入切换为输出，并将所述m组端口中与每组所述第一类型端口匹配连接的第二类型端口由输出切换为输入，所述第一类型端口为所述n组端口中能够切换输入输出且匹配连接的所述第二类型端口也能切换输入输出的端口。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一处理单元，还用于在所述队列深度达到所述第一预设阈值时，发送第一切换请求至所述第二处理单元；所述第二处理单元，用于接收所述第一切换请求，并在由所述第二DIE输出数据至所述第一DIE的处理队列的队列深度小于第二预设阈值时，反馈第一确认信息至所述第一处理单元，关闭所述第二DIE对所述第二类型端口的输出数据的调度；所述第一处理单元，还用于接收所述第二处理单元反馈的所述第一确认信息，将所述至少一组第一类型端口由输入切换为输出并通过与所述第二处理单元握手将匹配连接的所述第二类型端口由输出切换为输入。3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述第一处理单元，还用于将所述至少一组第一类型端口由输入切换为输出，发送第二确认信息至所述第二处理单元；所述第二处理单元，还用于接收所述第二确认信息，并在接收到所述第二确认信息之后，将与所述第一类型端口匹配连接的所述第二类型端口由输出切换为输入，发送第三确认信息至所述第一处理单元；所述第一处理单元，还用于接收所述第二处理单元发送的所述第三确认信息，开启所述第一DIE对所述至少一组第一类型端口的输出数据的调度。4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一处理单元，还用于在所述队列深度达到所述第一预设阈值时，发送第二切换请求至所述第二处理单元；所述第二处理单元，用于接收所述第二切换请求，并将与所述第一类型端口匹配连接的所述第二类型端口由输出切换为输入，反馈第四确认信息至所述第一处理单元；所述第一处理单元，还用于接收所述第四确认信息，将所述至少一组第一类型端口由输入切换为输出，并开启所述第一DIE对所述至少一组第一类型端口的输出数据的调度。5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述第二处理单元，还用于在由所述第二DIE输出数据至所述第一DIE的处理队列的队列深度小于第二预设阈值时，将与所述第一类型端口匹配连接的所述第二类型端口由输出切换为输入，并反馈第四确认信息至所述第一处理单元。6.根据权利要求1至5任一所述的芯片，其特征在于，所述第一处理单元包括监测组件和切换组件；所述监测组件，用于监测由所述第一DIE输出数据至所述第二DIE的所述处理队列的队列深度，检测所述队列深度是否达到所述第一预设阈值，发送检测结果至所述切换组件；所述切换组件，用于接收所述监测组件发送的所述检测结果，在所述检测结果为所述队列深度达到所述第一预设阈值时，通过与所述第二处理单元的握手将所述至少一组第一类型端口由输入切换为输出，并将所述m组端口中与每组所述第一类型端口匹配连接的第二类型端口由输出切换为输入。7.一种传输调度方法，其特征在于，用于由至少两个芯片裸...

【专利技术属性】
技术研发人员：信恒超，林罕，夏晶，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44