温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明实施例提供了一种芯片和传输调度方法，涉及芯片领域，芯片由至少两个芯片裸片DIE合封而成；至少两个DIE构成至少一个DIE组，DIE组中包括第一DIE和第二DIE，第一DIE中设置有第一处理单元和n组端口，第二DIE中设置有第二处理单元...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。