一种芯体补偿测试自动化装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种芯体补偿测试自动化装置，包括：芯体工装焊接板，将芯体输出信号传输到布有DB78端子的测试板上，将芯体信号通过PCB走线连接到DB78端子接口；DB78测试转接板，将芯体输出信号的输出接口与自动化补偿模块的采集接口对接；自动化补偿模块，采集芯体输出信号，并根据模块内部设定的补偿算法计算出补偿网络电阻值。有益效果：实现了对多路芯体补偿测试，满足芯体数据采集、存储及数学运算，提高了芯体补偿测试效率，实现芯体的自动化补偿测试。

Automatic testing device for core compensation test

The invention relates to a core test automation compensation device, including: core welding tooling plate, the core is the output signal transmission to the test board cloth DB78 terminal, the core signal through the PCB line connected to the DB78 terminal interface; DB78 test switching board, the acquisition interface output interface and automatic docking the compensation module core output signal; automatic compensation module, output signal acquisition core, and according to the compensation algorithm module set to calculate the compensating network resistance value. The utility model has the advantages that the multi-channel core compensation test is realized, and the core data acquisition, storage and mathematics operation are satisfied, and the efficiency of the core compensation test is improved, and the automatic compensation test of the core body is realized.

【技术实现步骤摘要】
一种芯体补偿测试自动化装置
本专利技术涉及传感器测试领域，尤其涉及一种芯体补偿测试自动化装置。
技术介绍
芯体压力传感器（即，芯体）是将感压芯片封装在不锈钢腔体中，外加压力通过膜片、内部密封的硅油挤压感压芯片，把外界压力转变为能够被感知的模拟信号，同时外界物质不直接作用于感压芯片，因此该产品可以应用于各种场合，包括恶劣的腐蚀性介质环境。芯体补偿测试需要引出四路信号，分别为电源Vin、接地GND、输出Vout+和输出Vout-。芯体补偿测试需要提供压力气源和温度等实验环境。芯体放置在金属工装上并放置在温度试验箱中，可提供压力源和温度环境。传统芯体补偿测试采用人工测试，测试过程漫长，产品生效率低，不能满足现代企业发展要求。
技术实现思路
本专利技术目的在于克服现有技术的不足，提供了一种芯体补偿测试自动化装置，具体由以下技术方案实现：所述芯体补偿测试自动化装置，包括：芯体工装焊接板，将芯体输出信号传输到布有DB78端子的测试板上，将芯体信号通过PCB走线连接到DB78端子接口；DB78测试转接板，将芯体输出信号的输出接口与自动化补偿模块的采集接口对接，；自动化补偿模块，采集芯体输出信号，并根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯体补偿测试自动化装置，其特征在于包括：芯体工装焊接板，将芯体输出信号传输到布有DB78端子的测试板上，将芯体信号通过PCB走线连接到DB78端子接口；DB78测试转接板，将芯体输出信号的输出接口与自动化补偿模块的采集接口对接；自动化补偿模块，采集芯体输出信号，并根据模块内部设定的补偿算法计算出补偿网络电阻值。

【技术特征摘要】
1.一种芯体补偿测试自动化装置，其特征在于包括：芯体工装焊接板，将芯体输出信号传输到布有DB78端子的测试板上，将芯体信号通过PCB走线连接到DB78端子接口；DB78测试转接板，将芯体输出信号的输出接口与自动化补偿模块的采集接口对接；自动化补偿模块，采集芯体输出信号，并根据模块内部设定的补偿算法计算出补偿网络电阻值。2.根据权利要求1所述的芯体补偿测试自动化装置，其特征在于DB78测试转接板通过在PCB布线实现互连。3.根据权利要求1所述的芯体补偿测试自动化装置，其特征在于所述芯体工装焊接板通过将圆孔排针母座安插在芯体管脚，实现快速插拔；芯体工装焊接板的母座通过引线连接在PCB板上，对应地，PCB板上焊接有4P排针和DB78弯头连接器。4.根据权利要求2所述的芯体补偿测试自动化装置，其特征在于所述DB78测试转接板主要由第一转接板、第二转接板以及第三转接板组成，所述第二转接板通过DB78连接线连接到PCB板，第一转接板与第二转接板通过杜邦线连接，第一转接板与第三转接板通过20P灰排线连接；第三转接板安装在PCI卡槽中，并通过DB...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭成庆，焦祥锟，
申请(专利权)人：南京高华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32